FC接合（Au-Sn）2段Chip実装について
- FC実装において、2段スタックにてICを実装したいと考えています。1段目に両面Au-SnスパッタされたICを加熱実装し、2段目に同じく片面Au-SnスパッタされたICを実装しようと思っております。
- しかし、一段づつの実装ですと、一段目のICを実装した際、上面のAu-Snが溶けてしまい、2段目を実装することが出来ません。
- そのため、1括実装しかないと考えていますが、一段目のICを仮固定する方法を探しています。良い仮固定方法があれば教えてください。
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FC実装において、2段スタックにてICを実装したいと考えています。1段目に両面Au-SnスパッタされたICを加熱実装し、2段目に同じく片面Au-SnスパッタされたICを実装しようと思っておりますが、一段づつの実装ですと、一段目のICを実装した際、上面のAu-Snが溶けてしまい、2段目を実装することが出来ません。１括実装しかないと思っていますが、一段目のICを仮固定する必要があると思います。何か良い仮固定方法はないでしょうか？
- その他（電子・半導体・化学）
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