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S45C表面の焼入れによる切削加工で問題発生
- S45C表面にC02レーザで焼入れを行いましたが、切削加工時に予想外の筋が出てしまいます。
- 焼入れの痕が残るべき表面でも異なった筋が現れるため、工具の変更または切削条件の変更が必要か悩んでいます。
- 焼き入れ部分のビッカース硬さは約750HVです。アドバイスをお願いします。
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補足説明を見てマスマスわからなくなりました。 切削前は表面が溶解して凸凹が出来てる状態なんですか？ すでに『焼き入れ』では無いような気が・・・・ ともかく、表面の改質が目的ではなく『凸凹が消える』ことが 問題であるなら照射時間を増やすなりレーザー出力を上げるなりして 大きな凸凹を付ければ良いだけでは？ また、表面硬化が目的であれば切削後の硬さを測って所望の硬さが 得られていれば問題なしで、硬化が足りなければ焼き入れ条件を見直す 必要があるかと思います。
お礼
すいません、不勉強なばかりに意味の分からないことを言っていたかもしれません。 もう一度、焼入れ条件を見直して表面処理を行いたいと思います。 ありがとうございました。
ご質問の趣旨は，「きれいな面に削りたい」ではなく，「焼き入れ深さが 予想と大きく異なるが，原因は何だろうか」ということでしょうか。 焼き入れは，材料の表面を均一に処理するものでは無さそうですが，もう少し 具体的に教えて頂けると助かります。 焼き入れ後，室温で冷却と記載されていますが，急冷プロセスはどのようにな さっているのでしょうか？レーサー加熱が局所的なので，加熱されない部分に 熱を吸収されることで急冷され，焼き入れされると考えていいでしょうか。 焼き入れのあとと異なった筋とは，具体的にどのようなものでしょうか。 面切削する目的をもう少し説明して頂けると，期待されている回答が得られる ような気がします。 まだ目的が伝わってこないように思えます。ネットの向こう側にいる「オジサ ン」に，限られた文字数で内容を伝えることは学生さんにとって結構難しい 課題かもしれません。これも，社会人のためのトレーニングの一部と考えた 方がいいかもしれません。 ところで回答ですが・・・，＃３さんのご回答が実用的なな手段と思います。 もう一度お尋ねしますが，切削加工する目的は何ですか？ ・指導教官が切削しろといったから →これならば，結果が良かろうが悪かろうが，切削さえすれば目的達成 ・焼き入れ表面の酸化層などごく薄い変質層を除去したい →そうであれば，０．２ｍｍも除去しなくていいのでは？ サンドペパーで磨くなども一つの方法です ・平面度を向上させたい →摩擦実験の相手方の材料との密着度合いを所定値に保つため 平面度が必要なのであれば，切削痕のようなミクロな問題よりも マクロな寸法精度，うねりなどのでの評価を優先すべきでは？ 目的が「研究」なのですから，切削痕のような表面粗さも定量 的に扱った方が良さそうに思います。 ご質問の文面からすると，焼き入れ深さが０．４ｍｍあるのは思いこみのよう にも受け取れます。硬度測定できるようですので，すこしづづ研削あるいは 切削して，焼き入れ深さを確認することがまず第一にやってみるべきと思いま す。 後学のために教えて頂きたいのですが，焼き入れする＝硬度を上げると， なぜ摩擦力が増加すると考えていらっしゃるのでしょうか？メカニズムを ご教示頂けると有難く思います。
お礼
迅速なご回答ありがとうございます。 ご指摘の点ですが、焼入れは摩擦実験時において摩擦力を増加させるために行いました。 急冷とは言えないんですが室温でS45Cが素手で触れるまで放置しています。 レーザ径1.0mmでレーザ照射痕が重なるように（約0.2mm）、レーザを照射しています。 焼きいれの痕と異なった筋というのは、切削痕がレーザ痕による凹凸より深く出てしまっているのだと思います。 卒研（摩擦実験を基にした）で使用する試料への表面処理です。 ご教授していただければ幸いです。
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お礼
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