熱硬化性樹脂の成形について

質問

お世話になります。

エポキシ樹脂を封止材として使用するとし、
成形過程を等温硬化で行うとします。

ここで、
硬化温度の違いで硬化後の残留応力を比較すると
（常温に至るまでの冷却過程での熱収縮による応力は考慮しないとして）、
Tg以上で硬化させた方が、
残留応力（硬化収縮による）は小さくなるのでしょうか？

Tg以上で硬化させると、硬化完了した時点で樹脂はまだゴム状態なので、ヤング率も微小で応力も小さくなり、
Tg以下で硬化させると、硬化過程でガラス状態になるので応力が大きくなると思うのですがどうでしょうか？

よろしくお願い致します。

回答No.1

noname#230359

エポキシ封止材料のＴｇは、およそ１７０℃程度と思います。
通常メーカーの推奨成形温度は１６５℃～１８５℃とＴｇ付近が目安と
なっています。
実際に試したことはありませんが、Ｔｇ以上で硬化させると軟らかい状態から
冷えて硬くなるので余計に内部応力は大きくなるような気がします。
少し低めで時間を長くした方が内部応力と言う点では小さくなると思います。