半導体部品へのX線影響評価について

質問

お尋ねします。
X線透過検査装置を用いてX線がBGAに与える影響を調査したいと考えています。
ご質問ですが、
?どの様な影響が予測されますか？
?評価するための準備として何が必要でしょうか？（BGAに特別な検査回路を設ける等）
お分かりになる方、お手数ですがご教授のほどお願い致します。

From#482000

回答No.2

noname#230359

こんにちは。
ＩＣの種別がわからないのでなんともいえませんが
Ｘ線透過による特性影響は「管電圧」と「照射時間」に依存します。

但し、前述の通りそれぞれのＩＣによって影響度は変化しますので
個別に評価が必要であると思います。

想定されている評価条件（管電圧と時間）からマージンを見極める為に
段階的に条件をふって、その後における電気特性のシフト量を調査する
必要があると思います。

加えて、それらのサンプルを高温動作試験に投入して故障率を
把握すればなお安全度は高まると思います。

お礼

ご回答ありがとうございました。
手順に従って実施を検討してみます。

回答No.1

noname#230359

CSP（BGA)実装テストのできばえをX線検査装置で見ております。現場でも行って、特に客先で不具合が生じたという話は聞いたことがありません。また、結晶構造の解析にX線を使いますが、それによって結晶構造が変わるとか、性状に変化が起こるというのも聞いたことがありません。ということで、心配ないといいたいところですが、これらは状況証拠に過ぎません。
X線も電磁波ですから強烈なエネルギーが加われば誤動作、最悪破壊ということを想定すればいいと思います。予想される何倍かのエネルギーのX線を当てて（そんなことが可能であれば）照射前後の動作チェックをするというのはどうでしょうか？ご参考になれば幸いです。

お礼

ご回答ありがとうございました。
参考にさせていただきます。