• ベストアンサー
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:金めっき腐食)

金めっき腐食の原因とメカニズムは?

このQ&Aのポイント
  • 金めっき腐食の原因とメカニズムについて調査中です。
  • 電解ニッケル下地の金めっき基板で、環境の影響によりゲル状の緑色の腐食が発生します。
  • Pourbaixの電位-PHダイアグラム(ニッケル-水系)のデータ入手方法を教えていただけますか?

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
noname#230359
noname#230359
回答No.1

厚み0.3μmの電解めっきではAuめっきに必ずピンホールがあります。 Auめっきピンホール部に水分子が付くと、下地のNiが腐食し、生成物として表れます。(Auが+、Niが-になり、Ni2+を生成する局部電池作用) 私も経験しましたが、薄緑色のゲル状でした。 EDS分析すればNiの酸化物だと解るはずです。 電流が流れていなければ、同環境でも発生レベルは低いですが、ゼロになる事はありません。

noname#230358
質問者

お礼

早速のご回答ありがとうございます。 これから腐食部の成分及び塩素、硫化水素等も合せて分析してみます(外部へ依頼)。小生もピンホールからの腐食と考えていますがニッケルは水分だけで腐食するものでしょうか(ニッケル表面は不動態と理解していました)。アドバイスよろしくお願いします

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

その他の回答 (1)

noname#230359
noname#230359
回答No.2

Auがなく、Niと水分だけならいいのです。 NiとAuの境目に水分があるから電位差が生じて卑な金属のNiが腐食するのです。 これは何もAuとNiの組合せに限った事ではありません。電位差の広い異種金属同士が接触している部分に水分があれば電位の低い金属側は腐食します。

noname#230358
質問者

お礼

本当にすばやいご回答ありがとうございました。 何か吹っ切れたきがします。 ご教示いただいた内容を確実なものにするために 分析、確認を急ぎたいと思います。 ありがとうございました。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • プリント基板の無電解金めっき

    お世話様です。 プリント基板導体(銅)へ無電解金メッキされている 表面から、白色の異物が析出し接点である為、 絶縁障害になり接点がきかなくなってしまいました。 無電解金メッキはフラッシュ金で、下地のニッケル厚 3μ 金0.03μでメッキされております。 ニッケルが溶け出すにしても、短絡を起こすと思われるのですが、何方かご教示お願いできないでしょうか。 簡単なメカニズム(化学式)みたいな事を教えて戴けますと、とても有りがたいのですが。

  • 多層ニッケルメッキの電位差

    クロムメッキをするとき、下地にニッケルメッキをすることが一般的だと聞いています。 下地処理に光沢ニッケルメッキ,半光沢ニッケルメッキ,トリニッケルメッキなど多層にすると思いますが、それぞれ電位差があると思います。 電位差があると腐食しやすいのでできるだけ電位差がない方がベターであると思うのですが、 専門の方の話をきくと、「少々の電位差がある方がよい」とのことでした。 なぜ電位差があるほうが良いのでしょうか? どなたかおしえてください!

  • 無電解ニッケルめっき+金めっき

    プリント基板で金めっきの下地にニッケルめっきを施しているのですが、このニッケルの厚みが薄すぎたり(1μm程)、厚すぎたり(20μm程)した場合にどのような不具合が考えられるのでしょうか? また、ニッケルめっき厚はどの程度が妥当なのでしょうか? 申し訳ありませんがご教授願います。

  • ニッケルめっきの腐食の色

    黄銅素材上にストライク銅ニッケルめっきしたものを硫化ガス試験で腐食させた場合、どのような色になりますか? その場合の腐食は、ニッケルの腐食でしょうか?銅の腐食でしょうか?

  • ニッケルメッキの亜硫酸ガスに対する耐腐食性について

    銅の下地にニッケルメッキを施した電極があるのですが、それを樹脂の射出成形品に組み込んでいます。この時の樹脂がPPS(ポリフェニレンサルファイド:ベンゼン環とイオウが交互に繋がった構造)で、成形加熱時に硫酸ガスのようなものがでて、ニッケルを腐食するのではないかと危惧しています。一般的に言って、ニッケルメッキと亜硫酸ガスの腐食性の関係はどのようなものなのでしょうか。    宜しくお願いします。

  • 金めっきの筋状の外観不良

    鉄素地にニッケルめっき(3μ)、金めっき(0.3μ)をした接点用の 部品に関して金めっき表層に筋状のものが出て困っております。 はんだ付けをする部品ですがはんだ付け前から出ているようです。 めっきは電気めっきでバレルです。 目視で見ると傷かクラックの様に見えます。 例えるのが難しいのですが、雪の結晶の様に筋が所々に発生しています。 顕微鏡レベルで見ると下地のニッケルは露出しているようには見えません。 ピンホールによる錆びかどうかは、過去の質問を検索すると 『緑色のゲル状』という記述を拝見しましたがそれではないと思います。 自身の経験では鉄上のニッケルめっきのみ品を塩水噴霧試験に かけると灰色、もしくは白色の腐食性生物を見た事がありますが それでもないと思います。 バレルめっき時の傷かと思いましたが、ほとんど同じ形状の他部品を そのラインで流しておりますが他部品ではその様な不良は出ていません。 成分分析は現在調査中であり、漠然とした内容で恐縮ですが この様な外観不良に関して知見ありましたらご教授頂けると幸いです。

  • ニッケルめっきのはがれ

    鉄板(SPCC)にニッケルめっきを施したある製品で、めっき膜がセロテープと一緒に剥げてしまうとの話がありました。 この製品は当社で無電解ニッケル処理していたものが他社に転注され、現在は電気ニッケルめっき処理されています。現品が遠くにあるため、どちらの製品かわからない状況です。 電解ニッケルでは下地の不良で皮膜がはがれるのをみたことがあるのですが、無電解ニッケルでも同じようなことが起こるのでしょうか?

  • ワイヤボンディング用ニッケル下地めっきの最低厚み…

    ワイヤボンディング用ニッケル下地めっきの最低厚み について PCBの電解Auめっきの下地として電解ニッケルめっきを使用しておりますが、 ワイヤボンディングに必要な最低ニッケルめっき厚は、何μmくらいでしょうか? 弊社の条件は、  ・ニッケルめっき5~20μmで管理  ・Auめっき0.1μm以上で管理  ・基板総厚0.3~0.6mm  ・ワイヤ径φ25μm Auめっきの下地として、固いニッケルめっきを入れることにより、ボンディ ング性を向上させるものと考えておりますが、PCB基材のクッション性をどの 程度のニッケル厚みがあれば吸収できるのか?というのが質問の意図です。 現在5μmMIN.で管理しているものが、どこまで薄くなっても製品として問題 無いかを知りたいと思います。 あと、バリア層としての機能に対しても、必要最低ニッケルめっき厚がどれく らいかも、ご教授いただければ幸いです。

  • 無電解ニッケル鍍金の腐食?

    A5052材に無電解ニッケル鍍金を10μmかけて、純水のかかる場所で使用したところ、鍍金の光沢が黒色に変化してしまいました。これはどんなことが考えられるでしょうか?アドバイスお願い致します。

  • ニッケルメッキの表面に薄緑色の物質が付着

    以下に質問いたします。 セラミック基板にAg-Ptの厚膜印刷を施し、更に無電解ニッケルメッキの表面処理をしている製品の表面から薄緑色のゲル状の物質が析出し、その周りのニッケルメッキ表面が黒褐色に変色しています。 どのような物性もしくは化学変化が起きているのでしょうか? また、その変化のメカニズムを解説願います。 説明足らずで申し訳ありません。 ゲル状の物質の正体を記しておりませんでした。 EPMAでの定性分析の結果、酸化ニッケルであることは判明いたしました。 となると、熱と水分が必要になるかと思われますが、現物は常温、常湿(25℃、40~60%)に保管され、20日~40日ぐらいで、酸化物が見受けられるようになりました。

このQ&Aのポイント
  • ドライバーのインストール後、「ステータスモニターがインストールされていません」というエラーメッセージが表示され、更新ができない問題について相談しています。
  • 購入した製品に付属していたドライバーをインストールした後、ソフトウエアの更新ができず、「ステータスモニターがインストールされていません」というエラーメッセージが表示される問題が発生しています。
  • Windows11を使用している環境で、無線LAN接続をしている際に、製品のドライバーをインストールすると、更新ができずに「ステータスモニターがインストールされていません」というエラーメッセージが表示される問題について質問しています。
回答を見る