金めっき腐食

質問

電解ニッケル下地の電解金めっき（厚み約0.3μ）の基板で85℃85%の環境で200時間くらいからゲル状の緑色
（緑青のような色）の腐食が発生します。
原因と腐食メカニズム調査中ですがよくわかりません。
ご教示いただけないでしょうか。

またPourbaixの電位-PHダイアグラム（ニッケル-水系）の
データ入手方法について教えていただけないでしょうか。
よろしくお願いします

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

厚み0.3μmの電解めっきではAuめっきに必ずピンホールがあります。
Auめっきピンホール部に水分子が付くと、下地のNiが腐食し、生成物として表れます。（Auが+、Niが-になり、Ni2+を生成する局部電池作用）
私も経験しましたが、薄緑色のゲル状でした。
EDS分析すればNiの酸化物だと解るはずです。

電流が流れていなければ、同環境でも発生レベルは低いですが、ゼロになる事はありません。

お礼

早速のご回答ありがとうございます。
これから腐食部の成分及び塩素、硫化水素等も合せて分析してみます（外部へ依頼）。小生もピンホールからの腐食と考えていますがニッケルは水分だけで腐食するものでしょうか（ニッケル表面は不動態と理解していました）。アドバイスよろしくお願いします

回答No.2

noname#230359

Auがなく、Niと水分だけならいいのです。
NiとAuの境目に水分があるから電位差が生じて卑な金属のNiが腐食するのです。
これは何もAuとNiの組合せに限った事ではありません。電位差の広い異種金属同士が接触している部分に水分があれば電位の低い金属側は腐食します。

お礼

本当にすばやいご回答ありがとうございました。
何か吹っ切れたきがします。
ご教示いただいた内容を確実なものにするために
分析、確認を急ぎたいと思います。
ありがとうございました。