- 締切済み
ワイヤボンディング用ニッケル下地めっきの最低厚みは何μｍくらい？
- PCBの電解Auめっきの下地として電解ニッケルめっきを使用していますが、ワイヤボンディングに必要な最低ニッケルめっき厚は何μｍくらいでしょうか？
- 弊社の条件は、ニッケルめっき５～２０μｍで管理しており、Ａｕめっき０．１μｍ以上で管理しています。基板総厚は０．３～０．６ｍｍで、ワイヤ径はφ２５μｍです。
- ニッケルめっきの厚みはPCB基材のクッション性やボンディング性に影響を与えます。現在の５μｍのニッケルめっきがどれくらい薄くなっても問題ないか、またバリア層としての機能に関しても知りたいと思っています。
- メッキ
- 回答数2
- ありがとう数2
noname#230359
- noname#230359
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
条件の中で、Ｎｉメッキの厚さにバラツキがあるかと． あまりＮｉメッキが厚いと元々、Ａｕメッキ部分はピンホールが 開いているので全体的に黒光りな金メッキとなり、ワイヤー未着などが 起こりうる環境にあります． 過去の例ですと、 Ｎｉ：３ｕｍ、Ａｕ：０．３ｕｍとしていました．また、条件によっては プラズマ洗浄も必要かと思います．
お礼
早速のご回答、ありがとうございます。 私の想定していたＮｉめっき厚と、大きな開きがないことが確認できました ので、自信を持って今後の検証を進めていけそうです。 また、プラズマ洗浄も検討内容に追加したいと思います。 最後に、お礼が遅くなりましたことを、お詫び申し上げます。
関連するQ&A
- PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種…
PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種とその製法について PCB（ガラエポ）上に SMT部品の実装後、ベアチップのダイボンディングを行い、ベアチップとPCBをワイヤーボンディングすることを想定しています。 ワイヤーボンディング用のPCB上のパッドには金メッキを施す予定です。 ワイヤーボンディング用の金メッキパッドを製作する場合、 電解メッキは不向きで、無電解メッキが比較的向いているとの 説を耳にしました。さらに、無電解メッキの場合、メッキ時の電極取り出し 用にパターンを設定しないといけないらしいのですが、基板仕様とクリアランスの関係で、電極の取り出しが困難な状態となっています。 現在、PCBパターン設計中で、 諸作法について調べたく、検索等しているのですが、知りたいところがなかなか取り出せない状態です。 下記の内容について、アドバイスいただけないでしょうか？ １．電解メッキと無電解メッキのワイヤーボンディングに対する性能差は単に厚みの違いなのでしょうか？他にもメッキ状態に何か差があるのでしょうか？ ２．ワイヤーボンディングに向くように電解メッキについて何かやりくりするような手法はあるのでしょうか？ ３．無電界メッキで処理する場合、独立したパッドが例えば100個あれば、その100個分についてパターンを引き回し、１箇所にメッキ用電極として集約させないと 処理できないという解釈で間違いないでしょうか？ 宜しくお願い申し上げます。
- 締切済み
- メッキ
- PCBへの金メッキとワイヤボンディング
ガラスエポキシの両面PCBに ワイヤボンディングしたいのですが、 プロメックスの電解金メッキで ボンディングできるのでしょうか？ やっぱりプラズマ処理とかしないとだめですかね。 また、 金ワイヤ-金メッキ 金ワイヤ-アルミメッキ アルミワイヤ（ウェッジ）-アルミメッキ の３種において 必要なメッキ厚を教えてください。 もちろんノウハウや条件によってまちまちでしょうから 大体のオーダーで結構です。 数μ程度なのでしょうか。 宜しくお願いします。
- 締切済み
- メッキ
- ニッケルめっきのはがれ
鉄板（ＳＰＣＣ）にニッケルめっきを施したある製品で、めっき膜がセロテープと一緒に剥げてしまうとの話がありました。 この製品は当社で無電解ニッケル処理していたものが他社に転注され、現在は電気ニッケルめっき処理されています。現品が遠くにあるため、どちらの製品かわからない状況です。 電解ニッケルでは下地の不良で皮膜がはがれるのをみたことがあるのですが、無電解ニッケルでも同じようなことが起こるのでしょうか？
- 締切済み
- メッキ
- 無電解ニッケルめっき+金めっき
プリント基板で金めっきの下地にニッケルめっきを施しているのですが、このニッケルの厚みが薄すぎたり(1μm程）、厚すぎたり(20μm程）した場合にどのような不具合が考えられるのでしょうか？ また、ニッケルめっき厚はどの程度が妥当なのでしょうか？ 申し訳ありませんがご教授願います。
- ベストアンサー
- メッキ
- 無電解ニッケルメッキの温度による影響？
テストピース（純銅）に無電解ニッケルメッキ(20μm)を施しました。 室温から４００℃まで加熱して自然冷却しから、電子顕微鏡で界面の観察をしました。すると基材とメッキ界面にボイド発生が認められました。 メッキ部分に亀裂も発生していました。 銅板ヒーターの表面をコーティングしたく無電解ニッケルメッキを試してみましたが、上記のような状態になり困っています。 ヒーターとして使う為、４００～４５０℃までには耐えるようなコーティングを探しています。 ないか良いコーティングはありませんか？ ニッケルメッキにこだわって上記症状を改善するアイデアはありませんか？ どなたかご教示ください。。。。。
- 締切済み
- メッキ
- 電解ﾆｯｹﾙめっき硬度について
基板のﾊﾟｯﾄﾞ（下地銅35μm）への電解ﾆｯｹﾙめっき（膜厚15～25μm）で 硬度700以上（ﾋﾞｯｶｰｽ測定）という値を出す事は可能でしょうか。 めっき条件、測定方法によっては出せる値なのかを教えて下さい。 また、ﾋﾞｯｶｰｽ測定では何を基準に荷重を決めればよいのでしょうか。 是非ご教授頂きたいので宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- メッキ
- アルミワイヤボンディング強度低下
初めまして。めっき業界に入ってまだ２年目のひよっこですが、質問させていただきます。 こちらで成膜した無電解ニッケルメッキの上に、お客さんがアルミのワイヤボンディングを行い、剥離強度（シェア強度）テストを行った結果、全体的に強度が弱くバラツキが大きいそうです（リン濃度は10％程度）。 元々は、電解の光沢ニッケルを使っていたのですが、コストが安いということで無電解ニッケル（光沢）に切り替えたそうです。電解ニッケルでは、高い強度が得られていたのに、無電解ニッケルに変えたところ、シェア強度が低下して、バラツキも大きくなったということです。 表面状態をＸＰＳ（ＥＳＣＡ）で分析しましたが、カーボンや酸素の濃度はそれほど高くなく、表面が汚染されたり、ニッケルの酸化膜が厚いというわけでもなさそうです。ちなみに、表面粗さなどは測定しておりません。 どなたか、同じような経験をされたはいらっしゃいませんか？ぜひとも原因を究明したいと思います。
- 締切済み
- メッキ
- 無電解ニッケルメッキの厚さについて
初心者的な質問で恐縮ですが教えてください。 無電解ニッケルメッキは対象物に均一にメッキできるとのことですが、 ?10μｍに指定した時にメッキ厚さのばらつきというのはどれぐらいになるのでしょうか？（素材はSTKMのパイプです。） ?無電解ニッケルメッキの厚付けの限界というのはどの程度になるのでしょうか？ ?また厚付けの際の注意するべき点はどのようなことがありますか？ 以上の内容についてよろしくお願いします。
- 締切済み
- メッキ
- 無電解ニッケルめっきの耐食性
無電解ニッケルめっきについて質問します。 鉄素地上（SUM素材)に無電解ニッケルめっきします。塩水噴霧試験にて７２時間でレイティングナンバーで８以上を求めたいのですが海外でめっきしたもの（めっき膜厚 約８μｍ）が２４時間持ちません。 日本の会社でめっきしたもの（めっき膜厚 約５μｍ）は十分持ます。 めっき膜厚が日本の会社より厚いのになぜ耐食性が悪いのかが判りません。また、耐食性を向上させるにはどのようにすればよいかアドバイスをお願いします。
- 締切済み
- メッキ
- 電解ニッケルメッキのウィスカ
メッキは殆ど分かりませんのでご教授をお願いします。 ある顧客より電解ニッケルメッキ表面からウィスカが発生しないのか？、との質問を頂きました。色々と調べましたが亜鉛やスズのウィスカに関する情報は見つかりましたが、ニッケルメッキのウィスカに関しては見付かりませんでした。 母材は銅合金で下地メッキはありません。銅合金ですと何かと考え難い点があるようでしたら、純銅母材に電解ニッケルメッキ乃至はニッケル無垢材として単純化しても良いのではないかと考えます。 電解ニッケルメッキからウィスカは発生するのでしょうか。何か文献等がありましたらご教授願います。
- 締切済み
- メッキ
- 数年使用していたMFC-L8650CDW（レザーカラー複合機）がトナーを認識でないという故障を起こし、寿命かなと判断してMFC-J7500CDWを購入しました。しかし、MFC-L8650CDWがネットワーク上にまだある状態なのか、受信したFAXが新しいMFC-J7500CDWから印刷されて出てきてしまいます。
- FAXをEメールに転送する設定を行っていたが、試行錯誤の結果できるようになりました。ただし、複数年分の受信FAXが新しいFAX機から出力される問題があります。MFC-L8650CDWもEメール転送のためにメモリ受信に設定していたことが原因の可能性があります。
- 問題の解決までには1日程度かかる見込みです。現在はFAXの受信設定をプリントしない設定にしていて、手動でメールに転送しています。今後の問題を防ぐためにも、原因の特定と解決方法を知りたいと考えています。
お礼
早速のご回答、ありがとうございました。 しろゆう様が検証されたようなボンディング条件出しを、Ｎｉ厚を薄くした PCBにて、私も検証したいと思います。 自分の想定していた厚みと大きな開きが無かったことが確認できましたので 自信を持って検証を進められそうです。 最後に、お礼が遅くなりましたことを、お詫び申し上げます。