多層ニッケルメッキの電位差
- 多層ニッケルメッキをする場合、下地にニッケルメッキを行うことが一般的です。しかし、下地処理には光沢ニッケルメッキ、半光沢ニッケルメッキ、トリニッケルメッキなどの多層化があり、それぞれに電位差が存在します。
- 電位差があると腐食しやすくなるため、できるだけ電位差がない方が良いと思われますが、専門家の見解では少々の電位差がある方が良いとされています。その理由は何でしょうか？
- 電位差があると、ベースメタルとニッケルメッキ層の間に微小な電流が流れるため、ニッケルメッキ層がより密着し、密な皮膜が形成されます。これにより、より耐蝕性が高まり、メッキ層の寿命が延びます。また、微小な電流により、メッキ層中の不純物や気泡が排除される効果もあると考えられています。
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多層ﾆｯｹﾙﾒｯｷの電位差
ｸﾛﾑﾒｯｷをするとき、下地にﾆｯｹﾙﾒｯｷをすることが一般的だと聞いています。 下地処理に光沢ﾆｯｹﾙﾒｯｷ，半光沢ﾆｯｹﾙﾒｯｷ，トリﾆｯｹﾙﾒｯｷなど多層にすると思いますが、それぞれ電位差があると思います。 電位差があると腐食しやすいのでできるだけ電位差がない方がベターであると思うのですが、 専門の方の話をきくと、「少々の電位差がある方がよい」とのことでした。 なぜ電位差があるほうが良いのでしょうか？ どなたかおしえてください！
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電位差があると腐食しやすいというのは正しい見解です。 ダブルニッケル、トリニッケルのようにあえて電位差の違う皮膜を多層めっきするのは、犠牲防食、あるいはアノード型防食といわれる方法で、外側に配した電位の低い層が犠牲的に腐食することで下地の腐食を抑えることが目的です。 外側から優先的に腐食するため、腐食が素地に到達するまでの時間が長くなります。
まずNi-Crめっきの目的として、耐食性の他に光沢外観が求められている為、他のめっきプロセスではなく、Ni-Crめっきが用いられていると思って頂いて良いと思います。 ですので［耐食性］と［光沢外観］を維持する為に多層Niめっきをしており、それぞれのNiめっきの目的が、 ・半光沢Ni：素材との密着＆追従性重視 ・トリNi：腐食し易い ・光沢Ni：光沢外観（美観） となっており、電位差としては 電位：貴 半光沢Ni ＞ 光沢Ni ＞ トリNi 卑 の順番で維持する事により、半光沢と光沢Niの中間層のトリNiから腐食を進行させて長期間［耐食性］と［光沢外観］を保持させる事が出来ると考えて頂ければ分かり易いのではないでしょうか。
電位差があると等電位の膜だけを先に腐食するからです。 電位差がないと多層であっても等電位膜として腐食は横ではなく縦にも進み下地の金属をはやく露出させます。その早いぶんだけ下地金属がはやく腐食することになります。
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