• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:鉛フリー半田の鉛含有量基準について)

鉛フリー半田の鉛含有量基準について

noname#230359の回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

鉛の法規制値(閾値)は1,000ppmです。 添加物としては0(ゼロ)です。 不純物としては鉛フリーはんだ材の出始めの頃は1,000ppm以下でしたが、最近(ここ一年位)で500ppm以下になっています。 理由としてあげられるのが 1.法規制値と同じで値ではマージンが無い。 2.メーカで500ppm以下の自信が持てる様になった。 (当初から実力値は500ppm以下だった) 簡単ですがこんな感じです。

noname#230358
質問者

お礼

ありがとうございます。各取引先から閾値が出されてきましたので、しかし厳し過ぎるのも問題ですよね。たしか200ppm以下にと言っている取引先もありましたが、可能なのでしょうか?

関連するQ&A

  • 鉛フリーハンダと鉛入りハンダについて。

    鉛フリーハンダと鉛入りハンダについて。 ハンダの選定について教えてください。 趣味で自作基板にチップ部品のハンダ付けを多くするのですが、 使用しているチップ部品は全部、鉛フリーのメッキがされています。 趣味レベルなら鉛入りのハンダでOKというのも見るんですが、 鉛フリーのメッキがされたものを、鉛入りハンダでハンダ付けして 問題ないのでしょうか? それとも鉛フリーのハンダでやったほうがいいですか? すべてが鉛フリーのメッキならいいのですが、リード部品の一部には 鉛フリーではないメッキのものがあるので混ざってしまいます。 鉛フリーと鉛入りのハンダが混ざったときの強度を心配しています。 こういう状態のときに、 鉛入りでハンダ付けしてちょっと鉛フリー(メッキ)が混ざるのと、 鉛フリーでハンダ付けして鉛入り(メッキ)が混ざるのはどちらの方が問題が多いんでしょうか? 今は一応鉛フリーでハンダ付けしてます。 鉛入りで問題なければ、鉛入りに戻したいと思って質問しました。 よろしくお願いします。

  • RoHS規制物質の許容含有量/Pbフリー

    1.許容含有量 RoHS規制物質の許容含有量(案)は カドミウム:100ppm その他:1,000ppm と言う説明をWebで見ましたがこれらは 正式決定したのでしょうか ? RoHS対応品の出荷を求められておりますが、 鉛の含有量がどれくらいならRoHS対応と称してよいのか 分からず困っています。 2.Pbフリー 弊社で使用しているツェナーダイオードはPbフリー品 なのに鉛含有量は3,500ppmとのことでした。 はんだでさえ、Pbフリーであれば不純物としての鉛含有量は500ppm以下 と聞きました。3,500ppm含有していてもPbフリーとして問題ないのでしょうか どなたかアドバイスお願い致します。

  • 鉛フリー用の半田ごてで鉛入りのハンダを使うと、

    タイトルどおりですが、 鉛フリー用の半田ごてで鉛入りのハンダを使うと どうなるのでしょうか? 半田ごてが痛みますか?

  • 鉛フリーはんだ

    先日、ある電子部品メーカーの方が 「鉛フリー半田になってから半田メッキ槽に 穴があいて困っている」という話を聞きました。 鉛フリー半田には、金属を侵食/腐食するような要素 が潜んでいるのでしょうか? ご存知の方教えてください。

  • はんだ(鉛フリー)について

    はんだ作業(鉛フリー)が初めてで、合っているか教えて下さい。 はんだ(鉛フリー)使用予定品 H社 FS501-03 Φ1.2 1キロ ですが、 I社 J3MRK3-12 とは何が違うのでしょうか? 同等品と理解していいのでしょうか? 

  • 鉛フリー半田と鉛はんだの予備半田

    端子に鉛メッキされているものとかは、文献にて相性が悪いと解るのですが^^; 鉛はんだ(Sn-Pb)の予備半田までされている場合 鉛フリーはんだと混ざり合うことは、強度的とか、電気的とか、問題になるのでしょうか?

  • 鉛フリー半田の見分け方

    表面処理、または実装された基板にて 鉛フリー半田であるかどうかを簡易的に 見分ける方法はあるのでしょうか? たとえば試薬をたらすと鉛と反応して 色が変わるというように工程等で誰でも 簡単にできる方法というものはあるのでしょうか。

  • 鉛フリーハンダ

    いつもお世話になります。 弊社にて電磁コイルのハンダ付工程(手作業)があるのですが、過去、鉛フリーになってから不良率が増えております。 不良の内容としては、鉛フリーになり融点が高くなったため?、”?ハンダののりが悪い”・”?0.05ミリの銅線を切ってしまう”などです。 また、”?ハンダポットを使いハンダ上げをするものは、上面に膜が張って作業性が悪い”などもあるようです。 この?~?に対し、何か良い案は無いでしょうか。 ?・?に対し工数も増えているようなので”自動化できなか?”とも考えておりますが、コテ先を含む良い機器をご存知で無いでしょうか。(スカラロボに取り付けるなどしたい) ?については大きな循環装置があるのは知ってますが、現在使用のポット容量は100ml程度なので巨大化は避けたいです。 ワークのイメージは、一般の有接点リレーコイルと同じです。 以上、宜しくお願いいたします。 スプリング材とアマチャの接合は抵抗溶接、ポイント(銀)はカシメしてます。 ?はスズメッキに銅線をハンダ付けするんです。 ?は絶縁樹脂に銅線を巻き付け処理し抵抗と一緒にハンダ付けします。 フュージングも出来ないし…。 一般のリレーなどハンダ工程をどのように行っているかご存知でないですか?

  • 鉛フリー半田と共晶半田の接着について

    電子基板の半田は鉛フリー半田を使用しているのですが、ユーザーではその鉛フリー半田の部分に共晶半田で接着されているようで、自動半田工程において半田が時々付かないというクレームが有りました。 基板には大きな電子部品も乗っており、共晶半田の温度が不足しているとも考えられますが、他に原因は有るでしょうか? 鉛フリー半田に共晶半田を付ける場合の注意点などございましたらアドバイスをお願いします。 ユーザーの半田条件は教えてもらえず困っています。

  • 鉛フリー半田を剥離する薬品はありますか?

    プリント基板に鉛フリー半田を付けた後、部分的に半田を除去して金メッキを付ける仕様の依頼がありました。 有鉛半田剥離液を使って剥離したところ、金メッキムラとメッキ剥れが出てしまいました。 おそらく 有鉛半田剥離液では、鉛フリー半田の銀が除去できないためだと思うのですが、鉛フリー半田を剥離する薬品をご存知でしょうか? 客先からは、何とかして欲しいとせっつかれています。 なにとぞよろしくお願いします。