焼入れ時の酸化スケールについて
- 焼入れ時の酸化スケールについて説明します。
- 焼入れ時の表面のでこぼこの原因とメカニズムについて詳しく教えてください。
- 液体ホーニングによって酸化スケールは取れますが、表面のでこぼこは取れません。その理由について教えてください。
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焼入れ時の酸化スケールについて
SDK61を1100℃で焼入れしたところ、酸化しすぎて表面がでこぼこになりました。そこで、液体ホーニングをしたところ酸化スケールはとれましたが、表面のでこぼこは取れませんでした。でこぼこはなぜできのですか？また、どのようなメカニズムでそうなるのか？できるだけ詳しく教えて下さい。 非常に丁寧でわかりやすい説明ありがとうございました。ようやく理解できました。理解力がなくてすいませんでした。これからも宜しく御願い致します。
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力をかけるのは、気泡ではなく酸化物そのものの膨張による変形です。気泡は、酸化物と金属の剥離によりできる空洞です。その中の気体については、文献等を見たことがありませんので、あくまでも推定になりますが、酸化物内を拡散してきたあるいは酸化物のひび割れ部から侵入してきた空気が主成分と思っています。
金属に対して酸化物の方が体積が大きくなる場合、酸化物は金属より膨張してしまいます。この膨張過程において、酸化物自身の強度の方が、金属と酸化物の界面の強度より大きいと、酸化物と金属の界面が剥離して金属と酸化物の間に気泡が生じます。また、酸化物の強度が弱いと、酸化物がひび割れを起こして剥離していきます。SKDの場合、Cr等もあって比較的強度の高い酸化物が生成されるため、酸化物と金属の界面に気泡が発生するだけでなく、この際にかかる力で母材表面も同時に変形を生じたと考えられます。
お礼
非常にわかりやすいご説明ありがとうございました。 この酸化物と母材との間に発生する気泡が母材表面に圧力をかけるのですか？また、その気泡は何ですか？
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お礼
非常に丁寧でわかりやすい説明ありがとうございました。ようやく理解できました。理解力がなくてすいませんでした。これからも宜しく御願い致します。