• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:プリント基板におけるレジスト塗布後(ウェット面)…)

プリント基板のレジスト塗布後の測定方法と適切な測定器について

このQ&Aのポイント
  • プリント基板にレジスト塗布後の膜厚を測定するためには、歯車のついたゲージを使用する方法が一般的です。しかし、人によって測定結果が異なることがあります。高価な非接触型の測定器も存在しますが、より適切な測定器については具体的な情報が必要です。
  • プリント基板におけるレジスト塗布後の膜厚測定には、一般的には歯車のついたゲージが使用されますが、この方法では人によって測定結果が異なることがあります。したがって、より正確な測定を行うためには、非接触型の測定器を検討することがあります。ただし、非接触型の測定器は一般的に高価です。
  • プリント基板におけるレジスト塗布後の膜厚測定には、歯車のついたゲージが一般的に使用されます。しかし、人によって測定結果が異なることがあります。より正確な測定を行うためには、非接触型の測定器を検討することがありますが、これらの測定器は高価です。適切な測定器を選ぶためには、具体的な要件や予算に基づいて検討する必要があります。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.3

弊社は、各種化学工業用規格試験片の製造販売及び試験機器を製造販売致しております。  主要得意先としまして   ・塗料及びインキメーカー各社   ・接着剤及びシーリング剤メーカー各社   ・石油及び原料メーカー各社 よろしければお返事下さい。  Mail tp-giken@mri.biglobe.ne.jp

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。
noname#230359
noname#230359
回答No.2

現在使用されているゲージはロータリーゲージでしょうか? ローレット付きのロータリーゲージを使用すると個人差が出にくくなります。 非接触型を希望するのであれば、赤外線タイプだとcolorさんが進めている商品よりは安くです。 しかし、精度としては若干劣ります。 よろしければ下記メールアドレスにご相談してみてはどうでしょうか?  参考:tp-giken@mri.biglobe.ne.jp

noname#230358
質問者

お礼

TP様 お返事遅くなりました。情報有り難うございます。 弊社で使用しているのはローレットはついてません。 TP様は測定関係のメーカーさまでしょうか? 以上、よろしくお願いいたします。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。
noname#230359
noname#230359
回答No.1

http://www.lambda-vision.co.jp/ ご覧ください。 値段も精度も格段に向上しています。 この会社の清水社長にメールして相談されては、いかがですか。

参考URL:
http://www.lambda-vision.co.jp/
noname#230358
質問者

お礼

color様 URL教えて頂きありがとうございました。 早速調べてみたいかと思います。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • プリント基板のソルダレジスト クラック

    みなさん、お世話になります。 弊社で使用するプリント基板は、プリント基板にソルダレジストを写真印刷したものを、金型で抜く作業を業者に依頼して製作しているのですが、金型抜き後のものを確認すると、ソルダレジストに細かなクラックが発生して困っています。 たぶん金型で抜いたときに、プリント基板に掛かったストレスによって、ソルダレジストにもストレス(?)が掛かってしまうのかと思うのですが、クラックを防止する方法があればご教示いただけませんでしょうか? または、このようなストレスに強いソルダレジストがあれば教えていただけませんでしょうか?

  • ソルダーレジスト処理について

    このカテゴリーでよいのか、わかりませんが、アドバイス願います。 プリント基板の製造を工場に依頼したところ入荷した基板のソルダーレジストがズレたようにランドに被っておりました。フイルムのズレかな?と思いましたが、どうもそうではなさそうなのです。SOPのPADに於いても実際のPADより、かなり小さくレジストが抜けておりました。ランドの周辺には白くボヤッと感光されたような跡があります。非常にわかりにくいと言うか説明しにくい現象です。レジスト塗布はカーテンコーターで感光レジストを使用しています。テンティング方式で、紫外線露光機を使用。 こんな内容で何となくでもイメージが浮かんだ方、この現象の考えられる原因をアドバイス下さい。宜しくお願い致します。

  • プリント基板の板厚ばらつき

    センサの開発を行なっていますが、プリント基板の板厚ばらつきで困っています。板厚のばらつきの少ない基板を探しています。(コストはガラエポ程度) アドバイスよろしくお願いします。 板厚1mmのガラエポ両面基板です。個片の大きさは10*20mm程度で1シート20個片ほど取れます。 個片の状態での板厚のばらつきを押さえたいです。 板厚が必要な個所は、基板4角に取付け穴があり、取付け穴部の下面から反対側の中央部φ8mm程度の面です。φ8mmの部分はべたグランドでレジストが塗布されています。 希望は±0.03mm以内です。 (1)ガラエポで精度は達成可能でしょうか? (2)難しい場合どの程度の精度まで可能でしょうか? (3)他の方法(材料変更など) 以上

  • 酸素によるプリント基板の腐食

    酸素ガスの温度を,配管の中に設置した面付型の温度センサー(IC)で測定します.センサーは一般的なFR-4ガラエポ基板にはんだ付けしてあり,はんだランド以外にはレジストがかかっていますが,長期間(5年以上)使用した場合に,酸素ガスの影響で配線パターンが腐食して断線に至ることはないでしょうか? また,はんだ付けの強度が劣化して,クラック発生から接続不良に至ることはないでしょうか? なお,酸素ガスの湿度はほぼ0%(水分含まず)で,ガス温度は0~60℃程度です. 基板に防触コーティング剤の塗布が必要かどうかの判断で困っています. 作業性やコストの面からは,コーティング無しにしたいです. ご指南よろしくお願いします.

  • フォトレジストの基板密着性について

    実験で、熱酸化膜付きのSi基板やガラスにポジ型のフォトレジストをスピンコート塗布~パターニングしてエッチング処理を行っています。 熱酸化膜とフォトレジストの密着性は良いのですが、 ガラス(おそらく石英)とフォトレジストの密着性が悪いです。 どちらもSiO2だと思うのですが、なぜ密着性に差が出るのかご教授いただけませんか。

  • 蒸着前の基板の洗浄方法

    ガラス基板にアルミを蒸着しフォトレジストを塗布し、現像、エッチングをしたいと考えています。 一通り作業を行ったのですが、現像の際にアルミの膜が基板から剥れてしまいました。 これは蒸着前の基板の洗浄が問題ではないかと考えています。 どなたかガラス基板の良い洗浄方法をお教えください。 現在私はアセトン、エタノール、純水(超音波洗浄)で洗浄しております。 よろしくお願いします。

  • 紫外線で劣化しないソルダーレジストをご存じないで…

    紫外線で劣化しないソルダーレジストをご存じないですか? 紫外線光源関連の設計をしていますが、プリント基板(メタルベース)が紫外線に晒される構造のためプリント基板表面を保護する必要があります。 プリント基板に実装される部品が多く実装密度も高いため金属板などは被せにくいです。(部品自体の耐UV性は問題ありません) 紫外線で劣化しないソルダーレジストが存在するならば一番いいのですが、そのようなものが存在しない場合、部品実装後に筆などで塗れるものがあればそういうものが一番使い易いのではないかと考えています。 シリコン系のものはシロキサン発生の問題がありますので避けたいです。 よい材料があれば紹介していただけないでしょうか。 非常に困っています。

  • プリント基板製造工程

    海外で基板の実装アセンブリを行なっている顧客がいるのですがプリント基板の製造に興味を持ち、「工場の立ち上げを考えたい」と言っています。プリント基板の製造工程に知識の無いユーザーがいきなりこのような製造工程に進出するのも無理があると思うのですが日本にはそのような顧客のリクエストに応じて工程のコンサルタント的仕事をする会社または個人のアドバイザーなる方は存在するのでしょうか? 教えて頂ければ幸いです。

  • 0603チップとUL840沿面距離について

    一般にプリント基板の最小パターン間隔は以下のようになっています(他の方の解答を参照させていただいています) UL840沿面距離 電圧 レジスト無し  レジスト有り 50V以下   1.2mm   0.04mm 63V     1.25mm   0.063mm 0603サイズのチップ部品を実装する部分のプリント基板の電極間距離は0.2mm程度しかありませんが、そこにはピッチが狭すぎて通常の方法ではレジストを塗ることができません。 と言うことは「レジスト無し」のルールである1.2mmを適用すべきですが、0.2mmではルール違反となってしまいます。 0603サイズのチップはすでにスマホその他で使われていますが、一体どのような方法でこのルール違反を回避しているのでしょうか?

  • プリント配線板の位相差方式電機検査機について

    現在、プリント配線板の品質管理を受け持っています。 位相差測定方式の電気検査を実施している基板工場から不良基板が流出し客先からクレームがきました。目には見えないところでショートを起こしていたのですが、なぜ、それが電機検査をクリアして流出したのか原因が不明の状態なのです。位相差測定方式の電機検査ではそのような不良基板は発見できないのでしょうか? どなたか位相差測定方式の電機検査に詳しい方、その仕組み等を教えていただけないでしょうか?また、参考になるサイト等あれば教えて下さい。 宜しくお願い致します。