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FCBGAとPPGAの違いとは？
- FCBGA1023とPPGA988は、i3-2310Mの対応ソケットとして記載されています。
- FCの意味はチップとプリント基板のつなぎ方の名前であり、PPGAのPはプラスチックの材質を示しています。
- FCとPは自由に組み合わせることは可能なようです。
- shozi_nk
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- CPU・メモリ・マザーボード
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質問者が選んだベストアンサー
＃１です アンダーフィルのリンクを見ることができませんが、 アンダーフィルではありません。 あくまでもパッケージです。 PGA基板にチップがマウントされてワイヤボンディングされているわけですが、 そこにポッティングをして、さらに外側をモールドするわけです。 セラミックの場合よくあるのは、チップにヒートスプレッダを載せて周りをセラミックで固めるパターンです。 基本的にセラミック部分がプラになっただけです。 フリップチップは、ボンディングワイヤの分すら削除して面積を縮小しようとするものですから、 わざわざPGAにはしません。 と思っていたら、そんなサイズを気にしない分野では応用例があるようです。 wikipediaでご確認ください。 http://ja.wikipedia.org/wiki/Pin_grid_array
その他の回答 (3)
詳しくないですが。 モノの名称は、その構造の全てを的確に表せてません。 構造を採用した時点で、特徴ある点を名称の一部に添えたりする程度で、 それらの特徴はその都度変わったりします。 「パッケージ」とは外装の事なのに「FC-なんとか」のように内部構造だったり 「DIP」 のように端子の並び方だったり既に整理されてない状況です。 ＞(3)FCとPの組合せ ＞FCとPは、自由に組合せできるのでしょうか。例えば、FC-PPGA、FC-CPGAなどというものは ＞理論的には可能なのでしょうか。 理論的に、の意味がわかりませんが、「作る事は可能」だと思います。ただ、 コストが製品単価に見合わなかったり、温度変化による伸縮差の為に生じる密閉度低下や 接続部へのストレスで断線しないかなどの 評価も行った上で「この組み合わせは問題あるのでボツ」などと決めるんだと思います。 セラミックは封止された半導体の発熱を外部の放熱器に伝えやすいというメリットがあり 発熱にはいいんですが、材料自体の価格、焼成時の収縮による寸法ズレ対端子の位置決めの点でコストが嵩み単価を押し上げてしまいます。 No.1 さんは ＞フリップチップは、ボンディングワイヤの分すら削除して面積を縮小しようとするものですから、 ＞わざわざPGAにはしません。 とお書きですが、 金線によるワイヤリングの欠点は面積を食うだけでなく 電気的特性がちょっと...な点があると聞いたことがあり、 もしこれを少しでも排除するという目的ならこれが理由でフリップチップにする、 という事も有り得ると思います。 ＞PPGAは、どんな構造をしているのでしょうか。 PPGA は、その構造の全てを表してないし、たぶん公的機関での定義もされてないので、 極端な話メーカーどころか、製品ごとに内部構造も同じでないかもしれません。
お礼
まだよく理解できません。 難しいです。 有り難うございました。
- kngj1740
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>Pは材質（材料）の名前 プラスチックに対する材料はセラミックだと思います。一時期、サンプル品はセラミックパッケージが多く用いられてました。これで大きくなった会社もあるくらいですから。
お礼
有り難うございました。
- shintaro-2
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>PPGAは、どんな構造をしているのでしょうか。また、その構造の中のどこにプラスチックが用いられているのでしょうか。 shozi_nk さんが記載しているリンク先に記載されていますが？ ＰＧＡを理解されていればお分かりになると思います。 >FCとPは、自由に組合せできるのでしょうか。例えば、FC-PPGA、FC-CPGAなどというものは理論的には可能なのでしょうか。 可能ですが、やる意味の無い組み合わせです。 ピンのピッチが狭くなってＢＧＡ程度にできるのであればやっても良いのでしょうが、あまり意味は無いですね。
お礼
補足が簡単すぎて分かりにくいと思いますので書き直します。補足ではなくこちらを見てください。 (4) >shozi_nk さんが記載しているリンク先に記載されていますが？ これは、「その構造の中のどこにプラスチックが用いられているのでしょうか。 」の部分に対する御回答ですよね。 プラスチックとは http://www.fujikura.co.jp/00/gihou/gihou96/pdf96 … の上から12行目にある「アンダーフィル（封止剤）」剤のことでしょうか。 つまり、プラスチックは図1の「風刺樹脂」の位置に用いられているということでしょうか。 (5) >可能ですが、やる意味の無い組み合わせです。 「アンダーフィル（封止剤）」剤のことであれば、アンダーフィル（封止剤）は必要不可欠なものだと思うので、「やる意味の無い組み合わせ」だというのが分かりません。なぜやる意味がないのでしょうか。 (6) あと、(1)にも御回答を頂けると有難いのですが。 (7) (2)の「PPGAはどんな構造をしているのでしょうか」もよろしくお願いします。
補足
>shozi_nk さんが記載しているリンク先に記載されていますが？ http://www.fujikura.co.jp/00/gihou/gihou96/pdf96/96_16.pdf の上から12行目にある「アンダーフィル（封止剤）」剤のことでしょうか。 >可能ですが、やる意味の無い組み合わせです。 「アンダーフィル（封止剤）」剤のことであれば、アンダーフィル（封止剤）は必要不可欠なものだと思うので、「やる意味の無い組み合わせ」だというのが分かりません。なぜやる意味がないのでしょうか。
お礼
まだよく理解できません。 難しいです。 有り難うございました。
補足
>アンダーフィルのリンクを見ることができません アンダーフィルのリンクをクリックしてみましたが、仰せのとおり見れませんでした。理由不明です。 とりあえずリンクのみ再掲します。 http://www.fujikura.co.jp/00/gihou/gihou96/pdf96/96_16.pdf http://www.fujikura.co.jp/00/gihou/gihou96/pdf96/96_16.pdf http://www.fujikura.co.jp/00/gihou/gihou96/pdf96/96_16.pdf (8) >あくまでもパッケージです。 何番の質問に対する御回答かわからないのですが、多分(4)に対する御回答ですよね。 ということは、PPGAの先頭のPは、パッケージがプラスチックでできていることを表しているのでしょうか。 (9) 上記で仰る「パッケージ」は、アンダーフィルのリンクの図1の「プリント配線板（FPC）」ですよね。 (10) >PGA基板にチップがマウントされてワイヤボンディングされているわけです 「PGA基板」とは「パッケージ」のことですよね。 (11) >フリップチップは、ボンディングワイヤの分すら削除して面積を縮小しようとするものですから、わざわざPGAにはしません。 「フリップチップは、ボンディングワイヤの分すら削除して面積を縮小しようとするものです」は分かるのですが、それが理由でなぜ「わざわざPGAにはしません」となるのでしょうか。 (12) >wikipediaでご確認ください。 >http://ja.wikipedia.org/wiki/Pin_grid_array お教えのURLに次のようにあります。 CPGA "Ceramic Pin Grid Array"は、PGA本体がセラミック製である。 PPGA "Plastic pin grid array"は、PGA本体にプラスチック・モールドを用いたものである。 この「PGA本体」とは仰せの「パッケージ」のことですよね。 できれば(8)～(12)の番号を振って、番号別に御回答いただけないでしょうか。超ド素人なもので、どの質問の御回答かが分かりにくいんです。すみません。 それと、前の御回答の(5)、(6)も御回答いただけないでしょうか。 たくさんお願いしてすみません。