• ベストアンサー

プリント基板 配線密度、とり数

プリント基板を設計するうえで、 ・配線密度(ピン間○本)がありますが、これはどのように決めるものなのでしょうか? ・経済寸法を検討する中でとり数という言葉が出てきますが、どのような意味なのでしょうか?  「△枚とれる」といっても面付けする基板の寸法で多くも少なくもなる気がするのですが・・・・  (考え方がおかしかったらすみません)

  • datcha
  • お礼率64% (118/184)

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • jtake00
  • ベストアンサー率56% (860/1518)
回答No.1

>配線密度(ピン間○本)がありますが、これはどのように決めるものなのでしょうか? 使用できる製造プロセスと 必要度合い ピン間2本で無理なく設計出来る基盤にピン間4本のプロセスは不要。 (コスト上がるだけです。ピン間2本なら安い基盤屋さん使えるし) 縮小化などでピン間6本必要だったらそういう作り方しないといけない ってこと。 >とり数 製造するときの板はある決まったサイズから選びます。 この時に1枚の板から何枚の製品が作れるかがとり数です。 多ければ多いほど無駄(破棄)が少なく効率が高いってことです。 100枚作る時にとり数20なら5枚作ればOKだが とり数10なら10枚作らないといけない。 ただとり数を大きくすると後工程(基盤カット)で手間がかかる時も あるので、バランスが大事

datcha
質問者

お礼

お返事遅くなりすみません。 配線密度のというのは結局何が基準になるということですか?実装するIC等のピッチとかになるのでしょうか? とり数の方は理解できました。ありがとうございました。

関連するQ&A

  • プリント基板 配線について

    プリント基板の配線を曲げるときはインピーダンスの関係で、90°ではなく45°で曲げるのが望ましいとききました。 しかし、スルーホールを使用して部品面と半田面を接続した場合、この部分で90°曲げが発生してしまうと思いますがこれは問題無しなのでしょうか?それとも仕方の無いこと(なるべくなら使用しないほうが良い)なのでしょうか? よろしくお願いします。

  • プリント配線板技能士検定について

    こんばんは。はじめまして。 プリント配線板技能士検定の受講を考えておりますが、手書きでのプリント基板設計試験があり、悩んでおります。 CADでの設計経験はあるので、設計は頑張りますが、手書きというところが不安です。 トレーシングペーパーを使って、手書きで配線をするようなのですが、どのようなものなのでしょうか? トレーシングペーパー自体に寸法のドットが書いてある? 過去問を購入したのですが、試験の進め方がよくわからないので質問しました。 受験経験がある方、注意点などを教えてください。

  • 配線接続用の端子はどうやって作るものなのでしょうか?

    プリント基板にケーブルを接続する方法を教えて下さい。 「電子工作の素」という本には、測定端子用のピン(一体何のことなのか分かりません)を使って、配線接続用の端子をプリント基板に作り、 その端子の上にケーブルをはんだ付けしているのですが、 これって何か分かりますか? なんか基板の上に輪っかを作るようなものなのですが、どなたかご存じでしたら教えて下さい。

  • フレキシブルプリント基板の修理

    基板上のプリント配線を、引っかき断線してしまいました。 断線幅は1ミリ程です。 海外製品で、国内に代理店が無い為、基板の取り寄せにはかなりの時間と費用が掛かってしまう為、取り敢えず修理を試みたいと思っておりますが、配線上の絶縁保護シートの処理や、半田付けによる修理が出来るのか判りません。 経験者が居られましたら、ご教授下さい。

  • JIS C60664-1のプリント基板上の配線間距

    JIS C60664-1のプリント基板上の配線間距離の決定方法について ご教示ください。 私の認識を以下に記載させて頂きます。 [空間距離]の算出 1. P54の表F.1に於いて、公称電圧と充電線の対地電圧を選択し、  過電圧カテゴリを決定し、定格インパルス電圧を求める。 2. 求めたインパルス電圧を表F.2に適用し、  プリント基板なので汚損度1を適用し、 空間距離を求める。 [沿面距離]の算出 1.P58の表F.4より電圧の実効値とプリント配線材料の汚損値  (1又は2)より、 最小沿面距離を求める。(絶縁グループを考慮) 以上より求めた空間距離と沿面距離の大きい方を、 プリント基板上の配線ギャップとする。 この認識で合っているでしょうか? 違うとするなら、どこが違うでしょうか? 申 し訳ありませんが、ご教示のほど よろしくお願いいたします。

  • 基板の配線成立不可を定量的に説明

    いつも参考にさせて頂いています。 今回は基板設計における配線成立性の説明方法です。 現在4層基板前提で設計を進めているのですが、リード部品のランドを 避けて線を通すのですがそのリード部品が多く、間を避けて配線するの ですが通す配線が多く4層基板では成立しません。 ですので、成立に向けて6層基板を提案しているのですが、4層基板で なぜ成立しないかを理解してもらえません。 基板の幅に対して、リード部品ランドのサイズを引き、配線を通す 事が可能な寸法を4層分足し合わせた値が、設計上使用可能な幅に なります。配線が通らないとされる部分の、設計上必要とされる 配線幅および配線間隔を加算したのが設計上最低必要幅になり、この必要 な値より基板幅が狭いなら4層基板は成立しないという事になります。 しかし、この計算をしても 計算上は基板幅の方が設計値より大きくなり 配線が通るじゃないかと言われています。接続する配線ネットが交差 していると、それだけ配線作業が困難となりますが、この計算ではこの 困難さが出てこないので、実際は配線成立しないのに計算では成立する事 になります。 上記表現で言いたい事わかりますか? (基板設計に関係されている方は私の言いたい事がわかっていただけると  思います。) 要は、配線成立できないのは配線引き回しが悪いから成立しないのでは なく、何をしても成立しない事を基板設計に関係していな人もわかって もらう方法をご存知でしたら教えてください。配線が通らない図を見せ ても、もっとセンス良く引き回せば4層で行けるのではないかといわれ 6層基板使用にも入れない状況です。 どなたか、アドバイスを。

  • プリント基板の汚れ

    カテゴリー違いだったらごめんなさい。 機械がうまく動かないので内部を調べていたのですが、プリント基板の裏側(半田付けしてある面)にガムテープが貼ってありました。 現在は剥がした状態なのですが、プリント基板の裏にガムテープを貼るという行為は一般的なのでしょうか? また、ガムテープの接着剤が一部分溶けてくっついた状態になっているようで、不具合の原因はこれではないかと考えているのですが、溶けた接着剤を取り除く為の良い方法があれば教えてください。 強引にこすったりするのはまずいですよね?

  • 高速信号の等長配線

    勉強不足で申し訳ありませんが、プリント基板設計(FR-4)において、「高速信号では等長配線する」とネット上や基板設計の参考書に記述されていますが、何MHZ以上であれば等長配線にしたほうがいいのでしょうか。設計者の考え方にもよりそうですが、一般的な常識ではどれくらいから等長配線を意識するのがベターなのでしょうか。

  • PSE取得オンボードAC電源のプリント基板は対象?

    PSE取得済みAC100V入力のオンボードAC電源購入し、新規設計のプリント基板に実装した場合に、そのプリント基板はPSEの再申請対象となのでしょうか? どなたか知っている方がいらっしゃいましたらご教授お願い申し上げます。 なおプリント基板の円面距離は4mm以上で設計します。その他の部品(ヒューズや端子台)もPSE取得品を使用します。

  • Pbフリー対応 プリント基板設計について

    何時もお世話になります。 各社様では、既に、Pbフリー対応 プリント基板設計に付いて、色々と御検討されていることと思います。当社もいよいよ、着手する事に成りそうですが、設計手法として参考になるHPや書籍が有りましたら、ご紹介頂けないでしょうか?