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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:英語論文の訳なのですが。。。(再))

Why do trenches fill with a spherical morphology?

このQ&Aのポイント
  • The incubation period may be the reason for trenches filling with a spherical morphology in plating baths using Cu-NH3. The incubation period refers to the state where copper deposition does not occur, meaning that divalent copper ions are converted to monovalent copper ions.
  • In this plating process, copper ions undergo a two-step reduction reaction: (1) from divalent copper to monovalent copper, and (2) from monovalent copper to metallic copper, resulting in deposition. However, complete filling of trenches on TiN substrates is necessary. The limited transport of monovalent copper species away from the trench compared to the planar surface may explain why trenches fill with a spherical morphology.
  • The term 'transport' refers to the movement of Cu(1) species, while 'transport...away' specifically refers to the movement away from the trench. Although both terms imply transportation, 'transport...away' emphasizes the movement away from a specific location, in this case, the trench.

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  • ADHD
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回答No.1

may be due to ----何ぞとありますが,Cu((2)),Cu((1))においてCu((1))が特にトレンチからの除去?が平面状と異なり形状的な制限を受ける。つまり排除が上手く行かない事かと思います。 流体力学的な反応装置の問題でしょうか? メッキの事はあまり良く解りませんが,化学反応的には反応の平衡状態を理想的な状態に持ってゆく時の中間体であるCu((1))の存在がが律速段階みたいですね。 しかしこれは御自身の言う2段階反応とつじつまが合わない???? 脱水縮合時の水が邪魔なのと同じようなものかな? 通電処理はないんですか? 良く解りませんが,そう解釈いたします。 メッキ浴がCu(?)-NH3とは知りませんでした。 勉強になりました。

hashiman
質問者

補足

なるほど、排除がうまくいかない、つまり表面部分ではCu(1)イオンは自由に溶液中を動き回ることができるが、トレンチないではCu(1)イオンは自由に動き回れない、つまり蓄積されやすいから、二段階目の反応(析出反応)が表面に比べておきやすいということなのですかねー?どうでしょうか?ADHDさんのおかげでだいぶつながったような気がします。ほんと助かります。

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