鉛フリー半田による基板銅食われの問題と対策方法
- Sn-3.0Ag-0.5Cu半田を使用することにより銅食われが発生し、基板銅メッキ、銅箔が無くなり、クラックや断線を起こすことが分かってきました。
- はんだレベラーにて基板作製を行う予定でいますが、この問題を無視できないように思えます。
- 鉛フリー半田による基板銅食われの対策方法について教えてください。
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鉛フリー半田による基板銅食われについて
Sn-3.0Ag-0.5Cu半田を使用することにより銅食われが発生し、基板銅メッキ、銅箔が無くなり、クラックや断線を起こすことが分かってきました。 はんだレベラーにて基板作製を行う予定でいますが、この問題を無視できないように思えます。 どなたかこの問題についての考え方、対策方法等知っていましたら教えて下さい。 よろしくお願いします。
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日本スペリア社から銅食われ対策はんだが出てます。
フローでしょうか。 銅くわれの場合は、銅の比率を上げると改善されます。 Cu0.5%から0.7%にするとかなり抑えられるはずです。 詳しくは、以下にご相談してみてはいかがでしょうか。 http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp/
お礼
回答ありがとうございます。 連絡頂いたURLにも質問してみたいと思います。
Sn/Sb系、Sn/Zn系では特にCu食われ防止対策をうたったものがありますが、Sn/Ag/Cu系だと現状ではないんじゃないでしょうか。(多分) 鉛フリーはんだについては、各社特許競争の最中で、"どこのものでも同じ"という状況ではないので、この際、現状使用しているメーカー以外にも打診して、対策品の有無を確認されるのがよろしいかと思います。 サンプル提供させて評価してみるのが結局は一番早いのではないかと思いますが。
お礼
回答ありがとうございます。 やはり色々なメーカの半田を実際に評価してみないといけませんね。
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回答ありがとうございます。 調査してみたいと思います。