- ベストアンサー
銅にニッケルめっきをする際の電圧
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
勘違いしてますね． アノードをNiに，カソードをCuにとります． ここで，Niが溶解するためには，Cu上で何がおこればいいでしょうか． Niの析出がおこってもいいですが，この場合は，Cu自体は酸化還元していないので，Cuの標準酸化還元電位は何の意味もないのです． カソード近辺にCu2+がいるなら，これがカソードに析出して，同時にNiは溶解できます．これが標準電位でNi<Cuであることの意味です． 酸性溶液であれば，H+が還元されるということもあるでしょう．電位的には Ni<H2 ですから，これは可能性があります．しかし，CuやNi上の水素過電圧は，ほぼこの電位差と同程度ですので，熱力学的にはともかく，速度論的にはこの変化は極端に遅いでしょう． 次に，Cu上にごくわずかにでも金属Niが析出したとしましょう． この時点で，両極は金属Ni電極ということで，電極反応的には同じものになります． したがって，電位差を外部回路から与えない限り反応は進行しません．
関連するQ&A
- 電気めっきに必要な電圧
ここでは過電圧も活量による電極電位の低下を無視してお答えください。 たとえば水の電気分解に必要な電圧は1.23Vですよね。 これは水素イオンの還元反応が0V、水から酸素の発生に必要な電位が1.23Vで 酸化還元反応間に必要なエネルギーを補うために1.23-0=1.23Vの必要だと解釈しています。 そこで質問です。 電気めっきをする際に以下の条件ではいくらの電圧が必要なのでしょうか。電圧を上昇させていくと、どこでどんな反応が起こるかを添えていただけるとありがたいです。 １. 塩化亜鉛水溶液中に亜鉛電極をアノードカソード両方に用い、アノードの亜鉛を溶解し、カソードに亜鉛を析出させる場合。 0.7-0.7=0Vになってしまって、まったく電圧をかけなくてもよいということになってしまう気がして。。 おそらく0.7V以上の電圧をかけると析出しなくなり、代わりに水素が発生しますよね？ 2. 硫酸銅水溶液中に銅電極をアノードカソード両方に用い、アノードの銅を溶解し、カソードに銅を析出させる場合。 また、以下は溶融塩電解めっきでのはなしなのですが、お答えいただければ幸いです。 3. 溶融塩(NaCl,KCl混合塩)中に塩化鉄を溶かした状態で、カソードに白金、アノードに鉄をもちいて、アノードの鉄を溶かしながらカソードに鉄を電析させることはできますか？この場合、溶融塩では電位が異質であると思われるので、望んだ反応を起こすにはどのような電圧をかければ良いでしょうか？電極電位などは適宜定義してお答え願います。
- 締切済み
- 化学
- 電気メッキについての質問です
銅・ニッケル・鉄・アルミなどの金属溶解液にマイナス電極を挿した場合、メッキは溶解液の金属含有比率によって合金状態でメッキされるのでしょうか、それとも、金属の固有電価によって、又は、電圧に依ってメッキされる順番が違うのでしょうか？ よろしくお願いします
- 締切済み
- 化学
- ニッケルメッキの抵抗（スポット）溶接
ニッケルメッキされた母材が銅の端子とニッケルりんメッキされた母材が銅の端子を抵抗（スポット）溶接にて接合しておりますが、電極（タングステン）の寿命が短く１日の交換作業・磨き作業に多大の時間を費やしています。 これとは別に、すずメッキとニッケルりんメッキの溶接もやっておりますが上記のような問題がありません。 ニッケルはすずに比べて電極に付着しやすいと聞いたことがありますが、その原理を教えて下さい。 また、電極寿命延命の方法はないものでしょうか？
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- Zn電解の過電圧について。
はじめまして。 Znの電気化学反応で理解に苦しんでいるもので質問させていただきます。 アノードおよびカソードにZn板を用い、ZnSO4-H2SO4-アルコール類の電解浴を電解した際、平衡論で考えますと、Znの析出は水素発生の電位よりも卑な電位で起こります。 しかし、実際は水素過電圧がZn析出電位よりも卑なところにあるので、Znの方が優先的に析出します。NiやSnの電解でも同様に、水素過電圧の寄与で電解析出が可能です。 ここで疑問に思ったのですが、この水素過電圧というのがなぜ発生するのかということです。 Hgを用いたソーダ電解などでは、水素過電圧がかなり卑に偏倚してNaの電解採取も可能であると聞きましたが、それは、Hg電極表面の平滑さが起因しているとの見解のようです（他にも因子があるでしょうが、勉強不足です）。 しかし、Zn電解では表面粗さはあまり関係ないように思います。むしろ、水素イオンの拡散が関わっているのではないかと読んでいますが、確信には至りません。 どなたかこの手の内容に詳しい方がいらっしゃいましたらご教授願います。また、参考書などもありましたら紹介していただければ幸いです。
- ベストアンサー
- 化学
- 酸化銅が水素で還元できるのはなぜですか？
CuO+H2→Cu+H2O イオン化傾向は水素のほうが高いはずつまり水素のほうが還元しやすい。 この式では水素が酸化して、銅が還元されてます。こんなことはありえないんじゃないんですか？ ちなみに加熱してます。銅イオンが水素で還元できるのはなぜですか？ むしろCu+H2O→CuO+H2 ってなるのはわかるけど。
- ベストアンサー
- 化学
- 還元剤を含んだ無電解銅めっきについて
ガラスにレーザーめっき法により、めっきをしようと試みました。任意の場所にめっきができたのですが、ガラスの（荒い）断面にも銅が析出していました。どうやら、還元剤を含んだ無電解めっき液を使うと傷などの部分にも銅が析出するようなのですが、いまいちそのメカニズムがわかりません。知っている方おられましたら、ご教授お願いします。
- ベストアンサー
- 化学
- ニッケルメッキ表面に発生した緑色の析出物について
ニッケルメッキについて教えて下さい。 真鍮の板材にニッケルメッキをした部品を密閉ケースの中に入れて屋外で使用しておりますが、3年程度でメッキ表面に緑色の析出物が発生する事例が多発しております。 先日析出物を分析しますと、Zn、Ni、Cl、Oが検出されました。 当初緑色の析出物なので、Cuの錆と推測しておりましたが、Cuは検出されませんでした。 また密閉ケースは、構造は完全密閉ですが長期的な使用で微少な漏れが発生しており、外気の吸い込みの可能性はありますが、雨水等が入った形跡は見られませんでした。 緑色の析出物をネットなどで検索すると塩化ニッケルが緑色をしていて似てる様に思われますが、析出するメカニズム等が分からず説明に困っております。 つきましては、緑色の析出物は何かまた発生の要因等をご存じの方ご教授願います。
- 締切済み
- メッキ
- 電気ニッケルめっきと無電解ニッケルの違い
現在、銅下３～５μ電気ニッケル８～１０ミクロン指定の製品を 無電解ニッケルに変更すり場合も、銅下めっきが必要でしょうか？ 密着性に問題なければ、コスト的にも無電解Niのみで施工したのですが・・・ 材質はハイテン系の材料です。
- 締切済み
- メッキ
- ＬＳＩの無電解銅めっきプロセスについて
中性無電解銅めっきによるＬＳＩ銅配線の形成について調べています。 無電解銅めっきは ＨＣＨＯ：発ガン性があって作業環境上よくない。 ＥＤＴＡ：生分解が難しい。 ＰＨ12.5：水酸化ナトリウム、水酸化カリウムによるＰＨ調整でアルカリ金属イオンによる化合物半導体の形成。 銅の析出に伴う水素ガスの発生：ガスボイドの形成。 などの問題があり、精度の高いＬＳＩを作ることは難しいということはわかったのですが・・・。無電解銅めっきについて何でもいいので教えて下さい。 ホルムアルデヒドを使わず、コバルトを使って銅を析出する方法もあると聞いたのですがよくわかりません。 また、球状半導体（ボールチップ）についてもよくわからないので教えて下さい。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 化学
お礼
なるほど。納得しました。 電池と電気分解などややこしくしっかり理解できていなかったので助かりました。