ICの動作保証温度について

質問

基板実装されたICのケース温度が常温25℃環境で測定値69℃でした。それに対して、そのICの仕様書記載の動作保証温度はTopr -20℃～75℃です。(それ以外の記載なし)

製品としては45℃まで保証しないといけないため、単純にICのケース温度が89℃まで保証範囲でないといけません。

メーカーに問い合わせするにしても、どうアプローチしたら良いかいいアイデアが浮かびません。(※単刀直入に、動作保証ケース温度Tcを教えてくださいと聞いてはみましたが、回答なしです)

どう解決したらいいか、ご教授ください。

回答No.2

takepon256

＞ただ、周囲温度の定義はないということで、

それは当然だと思います。
基板のパターン配線やフィンの取り付けなどで放熱条件かわりますから。
メーカとして保障できるのは半導体の動作条件とパッケージの放熱特性だけです。

お礼

FPGA等大きめのICならわかるんですけど、ワンチップICのようなもので動作保証としての判断基準になる温度が、定義のない周囲温度のみの記載のみっていうのがちょっと解せなかったんですよね。
ジャンクション温度での記載ならまだわかるんですが。。

結局、周囲温度75度に対してパッケージ温度が125度であったことがわかり、周囲温度のみからだけの判断だと、いらぬ放熱対策をしいてしまうところでした。

回答No.1

takepon256

ジャンクション温度とパッケージの熱抵抗をメーカに質問してみては？
http://www.necel.com/ja/faq/f_therma.html

なんでしたら信頼性試験データを入手した方が良いのではないでしょうか。

お礼

お返事遅くなりましてすいません。

メーカーにしつこく問い合わせいたしましたところ、ジャンクション温度とパッケージ温度を提示してくれました。
ただ、周囲温度の定義はないということで、気さない結果でしたけれども・・・

回答ありがとうございます。