kuroneko2020 の回答履歴

”焼きならしをした場合、C原子が拡散するための時間が短いため、パーライトの層間隔が狭くなる” と習いましたが、 なぜ、焼きならしをするとC原子が拡散する時間が短くなるのでしょうか。 焼きならしをするとC原子が整列されて偏りがなくなるため、結果として拡散する時間が短くなるのでしょうか。 詳しく教えていただけますと嬉しいです。 よろしくお願いします。

温度が一様に上昇する場合、構造の最適化によって自由膨張を制御するのは難しいのでしょうか

拘束をせず一様温度に温度を上昇させ熱膨張をさせると解析上は熱応力が0となります。 しかし、感覚的には伸び方の違いから応力が発生しそうな気がします。 例えば四角形であれば、頂点と辺ではそれぞれ異なる速度で膨張し結果的にその違いから応力が発生すると考えています。実際、拘束なしでの熱膨張では応力は発生しないのでしょうか。

同条件でショットピーニングを行った場合、 ショットピーニング前の硬度が高いものと低いもので、 硬度の変化量に差は出るのでしょうか？ 高い場合で64HRC、低い場合で60HRCを想定しています。

私が関わったことがあるのは、井上特殊鋼とカナックスだけです。 ネット販売のように市中の完成品を売るだけでなく、素材調達→仕上げ加工（外注加工）→完成品納品、ができるところを知りたいです。 私がイメージしてるのは機械やプラントの部品調達、または修理をイメージしています。 例えば「このウィンチ軸を修理したい、図面はあるけど仕上げ品の調達できるか？」や「仕上加工はできるけどこの非鉄素材は調達できるか？」といった具合です。 どんな事でも相談できる、加工製品商社をイメージしています。 宜しくお願い致します。

塑性変形などにより転位が増加し、 蓄積された転位が運動する転位と相互作用を起こして転位運動の障害となると学びました。 質問 ・塑性変形をするとなぜ転位は増えるのでしょうか。 ・追加で、マルタンサイト変態を起こすと転位密度は増加すると習いましたがなぜでしょうか。オーステナイトからマルタンサイトに変態する時に剪断変形し、その時に転位密度が増加するみたいです。なぜですか？

私が関わったことがあるのは、井上特殊鋼とカナックスだけです。 ネット販売のように市中の完成品を売るだけでなく、素材調達→仕上げ加工（外注加工）→完成品納品、ができるところを知りたいです。 私がイメージしてるのは機械やプラントの部品調達、または修理をイメージしています。 例えば「このウィンチ軸を修理したい、図面はあるけど仕上げ品の調達できるか？」や「仕上加工はできるけどこの非鉄素材は調達できるか？」といった具合です。 どんな事でも相談できる、加工製品商社をイメージしています。 宜しくお願い致します。

教えてください。 JISだと、鉄のタッピング（浸炭熱処理品）の要求事項で、 金属組織に帯状のフェライト層があってはならない、 という基準つがあるのですが、 これは、なぜだめなのでしょうか？ おそらく、脆い層だということはなんとなくわかるのですが、 規格要求には、なぜあってはいけないのかという記載が為、 ご教授いただけるとありあたいです。 よろしくお願い致します。

ご教授ください。 金属顕微鏡で500倍程度で観察するサンプルの作成についてです。 わけあってノーエッチで観察予定です。 表面をきれいに仕上げたいのですが、 樹脂埋め込み　⇒　研磨版での研磨（耐水やすり）　⇒　ダイヤモンドディスク（1200と4000）　⇒　単結晶ダイヤモンドサスペッションン（15μと6μm）→プレシ社３μmの布っぽいディスク研磨ばん？ という順番であっておりますでしょうか。 初歩的な質問ですいません。 よろしくお願いします。

ご教授ください。 よく破断面分析で”粒界破面” https://www.monotaro.com/s/pages/readingseries/kikaibuhinhyomensyori_0806/ と分類される破面で教えていただきたいです。 材料の硬度自体が高いと（約Hvで450程度）、破断した場合の破断面は、ほとんど粒界破面になると意見をききました。 もちろん１００％そういうわけではないと思うのですが、 ”硬いと粒界割れになる”というのはなぜなのでしょうか？ よろしくお願い致します。

鋼材にシリコンを高濃度に添加した材料での、旧ガンマ粒界エッチングに苦戦しております。現在は、ピクリン酸飽和水溶液に塩化ナトリウムは塩酸、塩化鉄等を添加しておりますがなかなか粒界がはっきりと出てきません。エッチング方法で、何か良いアドバイスがありましたらご教授お願いいたします。

鋼材にシリコンを高濃度に添加した材料での、旧ガンマ粒界エッチングに苦戦しております。現在は、ピクリン酸飽和水溶液に塩化ナトリウムは塩酸、塩化鉄等を添加しておりますがなかなか粒界がはっきりと出てきません。エッチング方法で、何か良いアドバイスがありましたらご教授お願いいたします。

鋼材にシリコンを高濃度に添加した材料での、旧ガンマ粒界エッチングに苦戦しております。現在は、ピクリン酸飽和水溶液に塩化ナトリウムは塩酸、塩化鉄等を添加しておりますがなかなか粒界がはっきりと出てきません。エッチング方法で、何か良いアドバイスがありましたらご教授お願いいたします。

ご教授ください。 低温焼き戻し脆性についてです。 参考する文献によって、その範囲が異なる為、なにが”低温焼き戻し脆性”の範囲温度なのか、曖昧になっている状態です。 wiki（焼き戻し）だと、250°～350°がNG温度、ただし、JISのドリルﾈｼﾞの規格だと”焼き戻し温度は330℃以上を推奨”とあります。 20°～30°はあまり関係ないのでしょうか？ 経験のある方からのご意見をいただけるとありがたいです、

とある摺動部品を作るにあたり材料を調べるとステライト６Ｂでした。 ステライトは海外製の材料であり、代理店で材料価格を調べるとΦ４４０のｔ２４.５で１枚２８５万円もします。しかも最低購入数２枚。 最近は高機能なシリコロイなどもありますが、このような大きな材料は作れません。 そこで思ったのが、ステライトの溶接棒を溶解して型に流して求めるサイズを作ることができないか？というものです。重量で計算すると４０万円程度で作れそうです。 溶解するので金属組織などの問題が起こりそうですが、溶接屋さんはステライトの溶接棒で肉盛りなどして硬質な面を作り製品としているので、そんなに見当違いではないような気もします。 金属材料にお詳しい方、何かアドバイス、知見等いただけませんでしょうか？何卒よろしくお願いいたします。

とある摺動部品を作るにあたり材料を調べるとステライト６Ｂでした。 ステライトは海外製の材料であり、代理店で材料価格を調べるとΦ４４０のｔ２４.５で１枚２８５万円もします。しかも最低購入数２枚。 最近は高機能なシリコロイなどもありますが、このような大きな材料は作れません。 そこで思ったのが、ステライトの溶接棒を溶解して型に流して求めるサイズを作ることができないか？というものです。重量で計算すると４０万円程度で作れそうです。 溶解するので金属組織などの問題が起こりそうですが、溶接屋さんはステライトの溶接棒で肉盛りなどして硬質な面を作り製品としているので、そんなに見当違いではないような気もします。 金属材料にお詳しい方、何かアドバイス、知見等いただけませんでしょうか？何卒よろしくお願いいたします。

◯質問 合金元素添加により、焼き入れ時のMs点が低くなる。 その結果、残留オーステナイト量は増加する。 このメカニズムを詳しく教えていただきたいです。 講義で、合金鋼を用いると焼き入れ性が良くなると学びました。 しかしその反面、その合金元素の影響で残留オーステナイト量が増加する懸念もあるとも学びました。 その残留オーステナイト量が増加する理由は、 以下の式が成り立つからだそうです。 Ms(℃)＝530-361C-39Mn-35V-20Cr-17Ni-10Cu-5Mo-5W+15Co+30Al-(250N) Co, Alのような例外的な元素を除いて、合金元素の添加によりMs点が低くなることで残留オーステナイト量が増加するとのことです。 以上を踏まえて２点質問させていただきます。 ①合金元素の前の係数は置いておいて、符号がマイナスになるのは何が起こっているのでしょうか？ ②Co, Alが逆のプラスの符号になるのは何が起こっているのでしょうか？ 自分が考えた①の意見は 合金元素がCと結びついて炭化物を形成することで、その際にCを奪われたオーステナイトはC%が小さくなり、逆にMs点は高くなる。その結果、残留オーステナイト量は減少すると考えます。 ②の理由はわかりません。 以上よろしくお願いします。

治具設計を始めて半年のものです。 初歩的な質問で申し訳ありません！ SPCC材などの冷間圧延処理など、【常温】での加工とされるものは具体的に何℃なのか教えていただきたいです。

　鉄鋼材料のC％が増加すると、それに伴い、焼き入れ時の残留オーステナイトの量も増加すると習いましたが何故でしょうか？ 　私が考えた理由としては以下が考えられますが、 合っていますでしょうか。また、他に理由はありますでしょうか 理由 　まず、C％が増加することでMs点、Mf点が小さくなる。 つまり、焼き入れを行い、ある温度まで下げたときにマルテンサイト変態した量が減るため、その分残留オーステナイト量は増加する。 わかる方いましたらご回答よろしくお願いします。

顕微鏡で「500倍の画像」とかよく見ます。小学校で習う対物50倍x接眼10倍のことかと思うんですが、いまだに不思議なのは、これがどういう計算で出てくるのかということです。倍率って物体の大きさと像の大きさの比だと思いますが、像の大きさってどうやって測るんだろう？目に写ったものは物差しでは測れないし、今の顕微鏡はカメラなのでモニタの大きさ２倍になったら画像の大きさも大きくなってしまう。 知りたいのはそこに写っている物の大きさなんですけど、倍率で言われるといつも困ってしまいます。