CAE

初めて書き込みします。 半年前より樹脂流動解析を行うことになったばかりの初心者です。これまでCADすらさわったことのなかったので、解析モデル作成がやっとできるようになったところです。 現在の部署では樹脂流動解の析経験者がおらず、何から手をつけてよいのやら困っております。まずは、樹脂流動解析の基本(理論、実践例など)からﾏｽﾀｰしていきたいと考えているのですが、有用な書籍等を教えていただけたら幸いです。 過去の質問に対する回答を拝見するに、解析ﾏｽﾀｰまでには長く険しい道のりになることは感じました。あわてずしっかり解析技術を身につけていこうと覚悟しています。 よろしくお願いします。

樹脂成形の基本で充填末端が同時に充填されることがあります。 充填末端の充填時間に差があるとどのような結果になるのでしょうか？ 基本中の基本だと思いますが、回答していただきたいです。

曲げがかかる薄板ものの解析で、板厚方向を一層の四面体二次要素で メッシュ分割して解析をした場合、結果は妥当なものになるでしょうか？ 四面体一次は絶対にダメなことは分かるのですが、二次だとどうでしょう？ 教えてください。

非常に基本的な質問で申し訳ないのですが、 線形解析と非線形解析の違いを 教えていただきたいのですが、どなたか 回答していただけるとありがたいです。 よろしくお願いします。

前回と同様になるのですが伝熱解析についてお聞き致します。前回の解析前に熱流束値を予め予想するにはどのような計算により予測すれば良いか？と言うことでした。電解系と同様にI＝K×（V/L）I：電流分布　K：比電導度　V:全電圧　L：極間距離 と考えるのは正しいとご返答頂きました。 そこで今回はまず?単位について?要素毎ごとの熱流束値を手計算算出する事は可能であるか（勿論極端に簡単なモデルについて）です。 ?についてはNASTRANのテキストによればインプット項目の単位系はそろえると示してあります。温度を℃にてインプットして出される単位はＷ/ｍ2 （or Btu/hft2 or cal/m2）と考えてよいのでしょうか？そうならば要素で熱流束値を見た時その値はその要素での熱流束値がｍ2毎に変換されていると考えていいのでしょうか？そうではなく要素面積当たりの値と考えれば良いのでしょうか？自分の中で単位の事が整理されていない気がします・・。単位系について詳しくお話いただきたいと思います。?についてはおおよその値は前回質問で解決すれば良いのですがもっと細かく手計算で出したいという事です・・。まあこんな事をするのは 解析ソフトを用いる意味が無くなるとも思うのですが・・・。少し分けありで・・・。 アドバイスの方宜しくお願い申し上げます。

定常伝熱解析ソフトにおいてCuプレート内の熱変化を見たいと思っています。モデル（２次元）の詳細としては、一定の厚さ（30mm）のCuプレートの上面を高温（約1000℃）に保ちます。下面側には約30℃の流体（水）を流し冷却させる形になります。ここで定常状態で何とか水の流れを簡易的に表現する方法は無いでしょうか？ちなみに水の熱伝達率はわかっているのですが解析上では熱伝達率をインプットする事はできません。Cuプレートと水の間に中間層を作成したりして熱伝達率をうまく表現できないものかと考えているのですが・・・・。よろしくお願い致します。

現在部品が落下し衝撃が加わったときに部品に発生する相当応力を解析し、その応力値が材料の弾性限界を越えるかどうかで部品が変形するかどうか確認したいのですが、落下解析を行なわず、maxで約1000Gの衝撃がかかるよう大振幅、短周期の正弦波振動を加えることで、擬似的に衝突解析を行なっていることにはならないでしょうか？ちなみに1000Gというのはあらかじめ決められているspecで、解析にはサイバネット社のANSYSを使用しています。

ボルトによる締結部について質問があります。 片持ちのブラケットが長手方向にボルト２個で取り付けられている場合、ボルトにかかる力はどのように解析すればよいでしょうか？インターネットで調べてもボルト締結部の解析について記載されたページを見つけられませんでしたのでよろしくお願いします。解析ソフトはCOSMOS/Works 6.0を使用しています。

自動車のシートの摩擦係数を調べていますが　どうしてもわからず困っています。 　シート表布と布の静摩擦係数と動摩擦係数を教えていただけないでしょうか？ 宜しくお願いします。

MEMS用統合ツールIntelliSuiteについて 現在弊社ではCAEツールとしてサイバネット社のANSYSを使用しておりますが、最近MEMS関連の開発も進めており、ANSYSでは解析に時間がかかりすぎるため、MEMSに特化したアドバンストテクノロジー社のIntelliSuite導入を考えております。どなたか現在使用されている方がおられたらこのソフトの使い勝手や機能について教えて頂けないでしょうか？ANSYSを使用されたことがあり、この２つの比較などできる方がおられたら大助かりです。

PAMSTAMPあるいはAUTOFORMでプレスの成形シミュレーションの仕事をなさっている方はいらっしゃいませんか？ 教えて頂きたいのは、 シミュレーションするときの材質設定をどのようにすれば良いのかを教えて頂きたく存じます。 全くの初心者ですので、他にもプレスの成形シミュレーションで注意すべき点がありましたら是非 お教え下しますよう願います。 例として 絞り型（DR型）の場合 曲げ方（FORM型）の場合 などです。

弊社ではMC用のプログラム（NC旋盤にも）を下記の手順でMCへ入れています。 １．事務所で自動プロ（５インチフロッピ）からデータ作成 ２．「T-ICメモリー」にデータを転送 ３．現場で「T-ICメモリー」を専用ケーブルでMCにあるRS232Cポートに接続し、データ転送 最近、自動プロの調子が悪くなってきており、NCデータの管理方法を見なおす必要が出てきました。 （保存している５インチフロッピーもいつまで持つか心配。。。） いろいろ調べて見ると、DNC加工ということで「パソコン⇔MC」でのNCデータのやり取りはフリーソフトなどを 使って出来る事は判りました。 弊社でも確認済みです。（他部門で、データの送受信が出来たと聞いてます。） 加工現場でノートPCを持ちこんでデータの管理を行うよりは、現場での作業が簡単な為、従来どおり「T-ICメモリー」を使って NCデータのやり取りをしたいと考えています。 ＜希望＞ １．事務所でデスクトップPCからNCデータを作成 ２．「T-ICメモリー」にデータを転送 ３．現場で「T-ICメモリー」を専用ケーブルでMCにあるRS232Cポートに接続し、データ転送 現在、フリーソフトを使用して、デスクトップPCと「T-ICメモリー」を接続し、データの送受信が出来ないか 試行錯誤していますが、パラメータの設定ミスなのか上手く行きません。 ・win_rs ・comnc3 ・puu9542 ・NCターミナル など 同じような試みをされた方がいましたら、設定等お教え頂けないでしょうか。 何か解決に向けた糸口が見つかるだけでも助かります。 どうかよろしくお願いいたします。 「T-ICメモリー」：トーエイエンジニアリング製（年代不明） 　これの取説を見たところ、 　　・NCコード：ISO 　　・ストップビット：２ 　　・ボーレート：４８００ と記載されていました。

プレス成形シミュレーションソフトを使っています。 入力する材料物性値は引張り試験で求めているのですが、 その求めたデータを硬化則の関数（例えばn乗硬化則、swiftの式等）に近似する方法がわかりません。 ご存知の方、または参考になりそうなものを知っている方、 よろしくお願いいたします。

アルミにダイスを立てたモデルのCAE解析を行いたいのですが ダイスを立てたねじ部の強度を ただの円柱の強度に相当する物に 換算して行う方法があると聞きました。 今まではM8なら8ミリの円柱で 解析を行っていたのですが どなたか、この換算の方法をご存知でしたら教えてください！

流体解析ソフトを探しています。 知識が少なく、選定に困っています。 予算は数千万まで可です。 条件１． 流体が入った壁を振動させ、内部の流体の挙動（圧分布など）を計算したい。 条件２． 境界条件が動くような問題。 例えば、吸引部が固定で上部を吸引ベルトが移動するような場合の空気の流れを計算したい。 参考になるものがあれば、ご紹介願います。

高分子の流体シミュレーションをする会社はありますか？ 最近はソフトが販売されていることもあり、個人的に行われているかもしれませんが、こちらから条件（粘度とか流速とか）を提示して実施してもらえる会社や参考となるURLがありましたら教えてください。 具体的には、ポリマーのダイ（或いはノズル）に向かう流れ解析を考えています。 よろしくお願いします。

プラ型の設計をしている者です。この度、MOLDFLOWのMPAという流動解析ソフトを導入しました。樹脂の充填の様子や温度変化等が結果としてわかりますが、金型設計の方に今ひとつ反映させられていません。 現在は冷却の仕方を変えているくらいです。解析結果から他にどういったことがわかるのでしょうか。ご存知の方がいましたら教えて下さい。

ある部品の疲労試験を行っているのですが、S-N曲線で求めた寿命と実際の試験との差が大きく（1/50）、なぜそこまで大きな差があるのが原因が分からず困っています。 別ロットの類似部品は難なく要求を満たしていますので、設計的な欠陥では無いと思います。 めっき無しの為水素ぜい性も無し。 そこで熱処理は硬度で管理しているのですが、硬度は入っても衝撃値？が低い（もろい）状態になり、寿命が短くなったのでは？と推測しています。 しかし、衝撃値と寿命の関係を示す文献も見つからず、他の原因も分かりません。 Q1．衝撃試験の値等が疲労に及ぼす影響はあるのでしょうか？　あればその関連を示す資料をおしえてください。 Q2．その他に考えられる原因 ちなみにS-N曲線は応力集中係数、応力比、材料、硬さが一致するS-N曲線を使用しています。 説明が不足しているかもしれませんがよろしくお願いします。

質問を書くのは初めてです。 私は現在、電機メーカーで流体シミュレーションとそれを利用した技術コンサルタントといった業務をしています。 以前から独立を考えてきましたが、 ・１０年ほど経験を積んで自信がついてきたこと。 ・貯金が年収の２倍ほど貯まり、当座の運転資金としては十分ではないかと思えること。 などから、「そろそろ動いても良いのではないか」。 と考えはじめています。会社の形式は個人事業からスタートすることになります。 私の出来ることは (1)市販の、または自作した流体シミュレーション（CFD)を利用して、ガスや液体、熱の動きを見ることができます。また、ガスや液体の成分濃度や化学反応、圧力の分布を出すことができます。 (2)これを利用して現状の製品、製造装置などの問題点を見つけ、改善案を提示することができます。 (3)新製品に対して設計段階で目標の性能を出すことが可能か等を調査し、問題があれば対策案を出すことができます。 具体的には、ダストの発生源調査と対策、製造装置の過剰発熱対策、いろいろな原因で起こるムラの均一化、などを最近やっています。 現在は会社設立の方法や税金などの調査を始めていますが、肝心の 「はたして需要があるのか」 ということがわかりません。このあたりに関して教えていただきたいのです。 流れや熱に関係のない物は少ないと思いますので、仕事が無いということはないのではないか（実際現在の会社では困るほどたくさん仕事が来ています）と思いつつも、Web等を調べても、同業者はほとんど見ることができないのが不安なのです。 その他アドバイスがあれば、ぜひ教えてください。 よろしくお願いします。

C-Mold 3DQuickfillとwindows2000 C-Mold 3DQuickfill99.7を使っています。 OSをwindows98からwindows2000へupgradeしました。 C-Mold 3DQuickfillがbootingできなくなりました。 C-Mold 3DQuickfillをお使いの方で、 windows2000の設定をご存知でしたら、 教えて下さい。