熱処理

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  • テンパーカラー処理時のシミ解消方法を教えて下さい

    材質304にテンパーカラーをワザと付けています。現在380℃で処理していますが色が薄いので濃くする為に温度を480℃まで上げました。色は満足できましたが、シミ(色むら)が増えてしまいました。シミを無くす方法及びシミはなぜ出来るかご教授をお願い申し上げます。

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    • noname#230358
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  • 焼き割れか素材割れかの違い

    全長600mmの角材でSCM45材の製品があります。 メッキ処理後に約300mmほどにわたって焼入れ箇所を起点に割れが検出されました。 焼入れ自体は端面のスプライン部で約60mmほどです。 この割れに関しての当方の見解としては、焼き割れではなく、素材割れがあり 脆性破壊によるものだと考えています。 又、生材の硬度確認において、割れが検出された製品は30HRCで別ロットでの良品素材は35.5HRCありました。 この違いはメッキ時のベ-キング処理によるものと考えてよろしいでしょうか? 又は素材自体の異常によるものと考えてもよろしいでしょうか? 又、上記の見解から焼き割れか、素材割れか知りうる事はできますでしょうか ご教授お願い致します。

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  • 熱処理後コーティング膜の変色

    SKH51材にTiC/TiCN/TiNをコーティングした後、真空熱処理しました。 母材のHRC硬度はOKですが、金色のコーティング膜が灰色になり、又コーティング層も劣化しました。 表面硬度HV1200(50g)。 原因と対策、お教えください。

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  • 焼きなましについて

    焼きなまし温度ですが高すぎると何か問題があるのでしょうか? 例えばSKD61はJISでは870℃までとなっておりますが、 900℃で行った場合はどうなんでしょう。 低いと柔らかくならないと思うのですが?

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  • 超硬チップロウ付について

    S50Cの母材に超硬チップをロウ付して部品を製作しています。1ロット100ケ程度です。チップの大きさは10×10、t=1.5で銀ロウの厚みはt=0.15mmを超硬チップの形に切断しロウ付しています。この銀ロウの厚みをt=0.1?に薄くしロウ付を行いましたが問題なさそうですが、t=0.15を0.1に変更したことでの問題はありますでしょうか?また、今後、もっと薄くしていこうと思いますが考えれる問題はなんでしょうか?銀ロウの厚みを薄くすることで銀ロウ板材の価格が少しでも安価になりコストダウンが可能です。ロウ付けについてあまり詳しくないのでどうぞよろしくお願いします。

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  • 素材の状態で熱処理は必要ですかです?

    SCM415の製品(シャフト)に対して浸炭焼き入れ焼き戻しを行うのですが、素材時の状態で熱処理は必要ですか?

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  • 露点管理の必要性

    850℃で使用している大気炉を保有しています。処理品の材質はSUJ-2のみです。今は炉内に窒素を入れて酸素濃度値を管理して製品処理をしています。良く露点の管理も必要と聞きますが、いまいち目的と効果が理解出来ていません。ご教授宜しくお願いします。

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  • レーザー焼き入れの焼き入れ深さについて

    従来は高周波焼き入れ焼き戻しをすることで金属表面の硬度を硬くしその後に仕上げ加工をしていました。近年レーザー焼き入れが世間で導入されてきているようですが焼き入れ深さは1mm以下とされています。熱処理歪みを抑えつつ焼き入れ深さを高周波並にすることは可能なのでしょうか? (SUS420J2調質材の表面硬度HRC50以上深さ2mm以上) 不可能であるならばその理由もご教授お願いいたします。

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  • SUS304BAパイプの光輝焼鈍について

    SUS304のBAパイプを商社から購入しようと考えています。 ネットで検索すると、購入後の冷間加工を考慮して光輝焼鈍しているケースが多いことがわかりましたが、焼なましについてのそもそもの疑問です。 冷間加工を考えて焼きなましを行うということは、圧延やパイプ状に成形された段階での応力の除去、加工しやすくするために軟化させるという目的だと理解しています。 例えば冷間加工後に表面硬化処理やその後に再加工なんかある場合(表面硬化処理後には研磨ぐらいで再加工は普通ないのかもしれませんが)、その前にはやはり焼なましを再度行うほうがベターということなのでしょうか? 完全焼きなまし、球状化焼きなまし、低温焼きなまし、応力除去焼きなまし、軟化焼きなましなど焼なましにもいろいろな種類がありますが、どれも目的が似ているような気がしていまいちその違いがすっと頭に入ってこないのが正直なところです。 大まかなイメージの捉え方では加工前にも焼きなます、加工後にも焼きなますという理解でいいのでしょうか?

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  • パナソニック抵抗溶接機でのフル点孤

    パナの抵抗溶接機に『フル点孤』という表示があります。 以前『設定条件に対し、異常が発生したら機械が停止する』と聞いた記憶があります。 なに(電圧?電流?)が変化(異常)したら停止するのでしょうか? また、条件から何%とか、許容値はあるのでしょうか? 取説がなくなってしまい、客先に説明するのに困っています。 どなたかご存知の方、ご教授頂きたくお願い致します。

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  • 浸炭熱処理のカーボンポテンシャル設定について

    浸炭熱処理では共析点(0.78?0.8%)狙いで浸炭期のCP値を設定するが二段カーボンポテンシャル設定にするため浸炭期は高めに設定し、拡散気で0.8%を狙うと文献にありました。 質問として、 ?浸炭期をCP値を高めに設定するのか? ?なぜ共析点をねらうのでしょうか? ?仮に共析点より下で設定した場合、どのような影響がありますでしょうか? 以上になります。皆様のご教授よろしくお願い致します。

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  • SUJ2焼き入れ硬度について

    φ30×150のSUJ2加工品で、硬度がHRC64以上ほしいと言われました。 ソルト焼き入れで、HRC60以上でしたら問題ないのですが、64以上となると厳しいです。 高周波焼き入れを行わずに、硬度を出す方法はあるのでしょうか? もしあるのなら、方法とリスクを教えてください。

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  • 鋳造品の引け巣

    FCD550N材でスプライン部の焼入れ製品があります。 スプライン部の内径が規格よりも小さい為、切断し確認した所、 焼入れ指定箇所の下部当たりに大小多数の巣がありました。 巣が有ることによって、内径小などの不具合は発生するものでしょうか、 又、焼入れ時にどの様な不具合が発生するのでしょうか。 JISの中で鋳造品で巣が有る製品は欠陥等の記載はあるのでしょうか?

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  • 金型のコーティングについて

    PC/ABSのGF20%入りを成形するのですが、金型の鏡面が傷つかないようなコーティング等がありましたら教えてください。

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  • サブゼロ急熱法について

    ある熱処理会社のサイトに載っていたのですが、 応力による経年変形への対策の項目に 対策:残留応力を除去する 方法:低温焼なましを行う   :サブゼロ急熱法を行う と、「低温焼きなまし」に並んで「サブゼロ急冷法」が挙げられていたのですが、何故「サブゼロ急冷法」が残留応力の除去になるのでしょうか? 某熱処理入門書には 「サブゼロ後に水中や油中で急加熱すると圧縮残留応力が発生する」 とありました。つまり 「圧縮残留応力で引張残留応力を押さえ込む事により、経年変化を防止する」 という解釈でよいのでしょうか? でもそれだと残留応力の「除去」にはならないと思えてしまうのですが・・・ ただ、熱処理会社さんが違いを無視して同列にしてしまっただけなのか それとも、私の解釈が間違っているのか・・・ あともう一点、そもそも「サブゼロ急冷法」により圧縮残留応力が発生する理由が分からないのですが、どなたかご教示いただけないでしょうか よろしくお願いします 3カ所も間違えていますね・・・ ×サブゼロ急冷法 → ○サブゼロ急熱法 スミマセンでした

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  • SUS304固溶化処理

    SUS304の固溶化処理をした時に、品物の表面にスケールが付きます。 このスケールは、なんなのでしょう? 酸化鉄なのでしょうか? 固溶化処理後、ブラスターをかけ酸洗いをしています。 そうすると、黒いブツブツが出てきます。 たぶんスケール残りだと思うのですが。 なぜ、きれいに取れないのでしょうか? ガス燃焼炉で1050℃後 水冷しています。 ので、酸化はすると思います。

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  • バレル研磨

    SUS316の製品を固溶化処理した後、ブラスターで表面をきれいにしました。 その後バレル研磨を行ったら、表面が真っ黒になりました。 スケールがブラスターで取り切れていなかったためにこのようになったと言われました。そのようなことがあるのでしょうか? バレルの中が汚れていて真っ黒になることはないのでしょうか? ピカピカに磨き上げるために、バレルをかけます。 いつもと同じ工程をしているのに、製品が真っ黒になったので。

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  • SUJ-2材を繰り返して焼戻し処理した時の硬度は…

    SUJ-2材を繰り返して焼戻し処理した時の硬度はどうなるか知りたい SUJ-2材で焼入れを850℃で行いサブゼロ処理をして150℃で焼戻しをした後に何回も150℃で焼戻しだけをした場合に硬度は何処まで下がるか知りたい。またなぜそうなるのか文献等々の資料が欲しい。実際の資料で1回目の810HVで焼入れ処理したものを10回150℃で焼戻しだけをした場合は硬度が760HVまで下がったと言う資料が有ります。何処まで下がるかは不明です。ご教授下さい。

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  • ガス軟窒化後の不具合

    とある品物にて困っていますので、 ご教授願います。 ガス軟窒化後にシミが発生してしまいます。 ガス軟窒化の品質(表面硬さ・化合物層深さ)には 問題はなく、外観上の不具合です。 工程 1.油性の加工油にて加工 2.炭化水素系の洗浄液にて洗浄 3.乾燥 4.ガス軟窒化 5.油性の油にて冷却 6.炭化水素系の洗浄液にて洗浄 7.乾燥 2と6、3と7は、同設備・同条件にて行っています。 シミはアセトンでは若干薄くなる程度で、 除去できません。 しかし、意外なことに消しゴムで擦ると 簡単に除去できます。 消しゴムで除去できるということは、 ガス軟窒化後の工程にシミの原因が あると考えて良いのでしょうか? また、アセトンで除去できないことを 踏まえると、どの工程が怪しいでしょうか? どなたか、アドバイスをお願いします。

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  • 真空乾燥について

    ある製品を熱処理した後、 炭化水素系の洗浄液にて洗浄を行い、 真空乾燥を行っています。 洗浄から真空乾燥までは、一つの設備で行なっており 購入時から設備に組み込まれているプログラムで 分からないことがあります。 工程としては以下になります。 1.洗浄液昇温(110℃) 2.真空乾燥 3.蒸留 4.製品装入 5.排気 6.1次シャワー 7.浸漬 8.排液 9.2次シャワー 10.排液 11.真空乾燥 12.復圧1 13.油煙排気 14.腹圧2 15.製品抽出 そこで質問ですが、 12番の腹圧1ですが、なぜ行うのでしょうか? せっかく減圧して乾燥させたのにも関わらず、 排気前に腹圧してしまうのは、なぜなのでしょうか? また、腹圧は外気から空気を取り入れるみたいですが、 外気温が氷点下以下の場合、 どういった不具合が想定されますでしょうか? どなたか、回答よろしくお願いします。

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