- 締切済み
浸炭熱処理のカーボンポテンシャル設定について
- 浸炭熱処理におけるカーボンポテンシャル設定について、共析点を目指すために浸炭期のCP値を高めに設定することがあります。
- 浸炭期をCP値を高めに設定する理由や共析点を目指す意義については、文献に詳しく記載されています。
- 共析点より下で設定した場合には、カーボンポテンシャルが不足し、望む性能や材質が得られない可能性があります。
- 熱処理
- 回答数2
- ありがとう数0
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
関連するQ&A
- CP(カーボンポテンシャル)とは何ですか？
はじめまして。現在、ガス(プロパン)浸炭及び滴注式(メタノール)浸炭熱処理を行っております。 熱処理初心者で、上司にCP(カーボンポテンシャル)とは何か？また、。CO2赤外線分析計とO2センサーの原理・CO2とCPの関係を調べまとめ提出しなさい。と宿題があり困っています。どなたか、教えて下さい。宜しくお願い致します。
- 締切済み
- 化学
- 熱処理について教えてください
低温浸炭窒化処理においてカーボンポテンシャルが安定しないため処理時に炉内に直接エアーを添加しようと思います。このような方法は成り立ちますか？またそれによる影響はありますか？それともよりよい方法はありますか？教えてください。材料はS20Cです。
- 締切済み
- 物理学
- 浸炭焼入と高周波焼戻
すいません。熱処理経験が浅くよくわからないので教えてください。 現状、実際の熱処理で困っているわけではないんですが上司に 「現状、浸炭焼入後、炉による焼戻を行っているが、たとえばその焼戻を高周波焼戻にすることはできるかどうか？一度調べてみてください」 といわれていろいろ資料を調べてみましたが、そもそもまさにその内容を書いたような文献というものがありません。自分なりに考えたポイントは 「焼入れの際に生じるﾏﾙﾃﾝｻｲﾄの範囲が浸炭焼入では高周波焼入より深そうなので、その組織を焼戻でどこまで戻せるか？」といったところかなと考えたんですが、文献が見つけられず手詰まりです。 （現状話題としているﾜｰｸは歯車なんですが、かなり厚みのあるものです） 上記に絡む設備のｲﾆｼｬﾙ、ﾗﾝﾆﾝｸﾞ等のﾒﾘｯﾄの話も気にはなりますが、そもそも 「用途として浸炭焼入後の高周波焼戻は成立するのかどうか」 という点が知りたいです。 どなたかそのあたりに詳しい方、助言お願いします。 特に文献等あれば、教えていただければ再度探してみようと思います。 以上、よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 熱処理
- 至急！浸炭炉 均熱サイクル時のcp値
浸炭処理で浸炭、拡散、降温、均熱サイクルのうち、均熱30分サイクルでC.P設定値0.90に対して1.00付近まで上昇し、エアーをかけないと下がらない状態が続いています。 今までそういった現象がみられなかったのですが、スーティングが原因かと思いO2センサー交換、入念にバーンアウトを実施しましたが、全く変化ありません。 他に要因は何が考えられるでしょうか… 各工程では若干のcp値のハンチングが見られるのも気掛かりです。 浸炭時にエンリッチエアーのかかり方にバラツキがあって炉内の濃度が濃くなっているのでしょうか…
- ベストアンサー
- 熱処理
- 浸炭焼入れ処理の歪低減と硬化層深さ確保の両立
初めて投稿いたします。初心者のため的外れな質問かと思いますが、 量産部品の浸炭焼入れ処理における問題に対して、アドバイス頂きたく、 宜しくお願いいたします。 【状況】 熱処理後の部品の歪（円盤部の反り、うねり）が大きく、全数を３次元測定機にて計測して保証しなければならない状況です。ＯＫ率が２０～３０％と低く困っています。 【工程概略】 部品：材料ＳＰＨ、直径約１５０ｍｍ、厚さ３ｍｍ 設備：バッチ式浸炭焼入れ炉 ガス浸炭工程：７９０℃、２Ｈ、キャリアガス１５㎥/h、エンリッチガス２．０ℓ/m、ＮＨ３ ２．０ℓ/m 焼入れ加熱工程：７３０℃、２０分、キャリアガス１５㎥/h、ＮＨ３ ２．０ℓ/m 油焼入れ工程：４０～６０℃、１５分 【直近のトライアル結果】 下記１）～２）全て採用の場合、ＯＫ率 約８０～９０％にはなりました。 １）浸炭温度 ７９０℃→７８０℃： 硬化層深さが規格下限ぎりぎりとなり、規格割れのリスク有るため不採用とする。 ２）焼入れ加熱温度（焼入れ前の温度）７３０℃→７２０℃：これを行なうと歪ＯＫ率 約４０％ となるので採用とする予定。 ３）焼入れ油温度 ５０℃→６０℃：ＭＡＸ８０℃仕様の油のため、劣化を懸念して不採用とする。（他にセミホット炉：油温８０～１００℃、ホット炉：１１０～１３０℃ などがある） 【質問】 ?浸炭温度を下げると硬化層深さ（浸炭深さ？）が浅くなるものなのでしょうか？ ?浸炭深さは、焼入れ歪に影響する（深いと歪が大きい？）ものでしょうか？ マルテンサイト変態の量が増え、体積変化が大きくなる？ ?焼入れ加熱温度を下げる（今回１０℃）と、歪が減るものなのでしょうか？ 部品の表裏、各部の冷え方の差が小さくなるため？ ?焼入れ加熱温度の７２０～７３０℃はＡ１変態点付近ですが、問題ないでしょうか？ もう少し上の温度、７５０℃ほどからの方が良い？ ?油焼入れ時間（油内に保持）１５分間 は妥当でしょうか？ 冷やしきらずに短時間で油から引き上げて、空冷した方が、歪（変形）は少ないでしょうか？ 焼入れは一気に進むので、保持時間はあまり関係ない？ ?浸炭時間の延長、浸炭後に拡散期を追加 または カーボンポテンシャルのアップなどで、歪をあまり増やさないで硬化層深さ（浸炭深さ？）を確保できる方法はないでしょうか？ この状況で、硬化層深さを確保しつつ歪を低減するための妥当な対策案は、浸炭時間の延長と油焼入れ温度にＵＰではないかと考えていますが、いかがでしょうか？
- 締切済み
- 熱処理
- 熱処理治具変更に伴う見るべき点
四輪ギアの熱処理に携わる者です。角材を溶接で組み立てた製法で製作されているＳＵＳ製の治具から、溶接加工を不要とするロスト製法で製作した治具に変更する為に、試作のロスト治具を１セット作成し、既存治具との比較をする為部品をセットして熱処理テストをするところなのですが、テストにあたり注目して見ないといけない点を教えていただきたいのですが。部品取り付け数（段数７段）は同じで、総重量は２７ｋｇ軽くなっています。部品を置く（乗せる）タイプの治具で、４点で部品を受けていたものを、３点にしたという変化点があります。浸炭連続炉で処理を行っています。どうぞ宜しくお願いします。
- 締切済み
- 熱処理
- ｐｎ接合 静電化学ポテンシャル理論の限界は？
半導体のｐｎ接合時における、バンドギャップモデルについての質問です。 半導体デバイス中のキャリアの移動は、ドリフト電流と拡散電流のつりあい、つまり静電ポテンシャルと化学ポテンシャルの平衡で説明されています。 このモデルの限界（つまり現実のｐｎ接合の際の電流・電圧値と食い違う点）には一体何があるでしょうか？ 教科書をよくよく見ると、熱平衡状態ならば、という但し書きがあるので熱的に非平衡な状態ならば通用しない、というのは分かるのですが・・・。 高電圧をかけた時にもバンドギャップモデルが適用できるのでしょうか、また、その他の適用できない状況はどのようなものがあるのでしょうか？ どなたか教えてくださると助かります。
- ベストアンサー
- 物理学
