熱処理

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  • ブロアー流量計算したいです

    このスペックのブロアーが 25Hz,203V,2.48Aで回っていれば流量どのくらいですか? 確実に正解ではなくてもいいので 教えていただきませんか?

  • ブロアー関する質問以前の問題解決出来なかったんです

    図に通り 加熱炉の上部に穴があって直接に連結はしなくて穴の上に排気配管がありその配管にブロアーが回っていますが 加熱炉なかから出ているガス+大気中の空気を吸引していますが ブロアー側に温度測定器があって 周波数、電圧、電流、温度が確認できますが 周波数はほとんど同じに示されているんですが、 電圧×電流=容量(kW) vs 温度と完璧に半比例の関係のグラフを見ていますが、 ブロアーの周波数が上がれば空気の吸引量も 上がるので温度が下がると考えますが Hz周波数はおなじですが 電圧×電流の数値とどんな関係があるかどうかわからず、 温度が上がれば電流、電圧が下げることが知りたいでずがお教授いただきませんか? よろしくお願いいたします。

  • 浸炭焼入れの硬さ試験について

    浸炭層の深さが0.3〜0.4mmの硬さをロックウェルのHRCで測定することは可能ですか? 以前、熱処理に詳しい知人から、その程度の深さならHRCじゃなくて、HRAでなければ測れないはずと聞いたことがあります。 しかし、先日測定したところ、HRCで測定でき、当方ではロックウェルしか硬さ試験を所持していないため、判断に困っています。

  • SUJ2

    SUJ2を熱処理する際に、球状化した際に組成が、フェライト+球状炭化物になる理由をご教授ください。 なぜ、パーライト+球状炭化物にならないのですか。よろしくお願いします。

  • SK材を熱処理しないで使用する事について

    ご教授ください。 SK材を熱処理しないで使用する意味、メリット、状況は あるのでしょうか? 客先よりサンプルを預かったのですが(図面は無し)、 SK材でシャフト形状で表面処理は黒染めでした。 径は約16φ程度です。 SK材との事(詳細な鋼種は不明)なのですが、 熱処理を行っていないとのことでした。 ロックウェルで確認したいところなのですが、 圧痕がまずいらしく検査は出来ない状況です。 SK材を使用し、熱処理をしない意味がわからず、 よくヒアリングを依頼してはおります。 切削部品(キー溝加工をしているシャフト)で、 なにかしらの理由でSK材を選定するメリットはあるのでしょうか? それとも使用環境(摩耗性?強度?)的に熱処理をしないSK材料を 使用する場合があるのでしょうか? よろしくお願いします。

  • 熱処理関する質問です

    いつもお世話になっております。 炉なかに材料の加熱に必要な時間を求めたいですが、炉の外部はSS304ような金属ですが炉の中にはセラミックブロックで満たされています、 熱源は炉内部に円形セラミック中には電気と連結された金属棒があり 金属棒から熱を供給>セラミックに熱を伝達して炉なかの雰囲気ガス、材料に熱を供給します、 この条件で材料の加熱温度までかける時間を求め方は何ですか? 材料に熱を供給することはセラミック棒ではないと思いますが、(セラミック棒と材料は接触しなくています) ここで材料に熱を伝達するものは雰囲気ガスですか? それでは 輻射熱を求めることが正しいかどうかわからないですが、 セラミック棒の熱伝導>>酸素の熱伝導>> 材料が受ける熱量を求めることが望ましいかを知りたいです。 もちろん損失断熱材など多いものを考えることが必要ですが、 まず基本的なことから始めたいので お教授お願いしたいです。

  • 加熱時間求めたいです

    まずしたに記述した内容が正しいかどうか わからないので、間違いなことがあればお教授お願いしたいです。 炉の電気容量が例えば1000kWなれば 時間当たり860,000kcal/hの熱量を使うと考えます、 もし炉の温度を100℃に設定すれば 100℃を維持するため炉自分の加熱に必要な熱量は基本的に消費すると思いますが、 加えて、炉なかに入れた物質に加熱する熱量も必要だと思います。 ここで炉の比熱が(stainless steel301なら) 0.5J/g.℃ 、炉の重量が1000kgなら(もちろんなかに他の物質や材料がありますがここでは無視します) 室温から0.5*Δ80℃(絶対温度ではなくて℃を使われまか?)*1000*10^3J=(9560.2kcal)が出ますが、それでは炉を100℃まで温度を上げるためには0.0111hrが必要することを存じますが、以降連続するに稼働するためには 温度を維持しなきゃので続いて電気を使って加熱すると思いますが、以降にはどうして 計算しますが? 例えば100kgの材料を炉内に入れたら 炉内の温度は(入れるためにドーアを開いて 外に出した熱を省略して)内部に入った材料に熱を奪われて炉内の温度が下がると思って もし材料の比熱が0.3J/g.℃なら 0.3*100*10^3*Δ80℃=2,400,000J(573.6kcal)だから必要な時間は 0.04minが出ます 上に記述した炉の温度を上がるために必要な熱量+材料の昇温が必要だと考えます。 それでは 9560.2+573.6kcalが必要で=10133.8kcal(0.7min) 私が知りたいことは炉なかに連続して 材料を入れて材料を加熱する場合は、 例えば時間当たり100kgづつ投入すれば 0.3*100kg/hr*80=573.6kcal/hrになると思いますがこれ以外に炉の内部温度をの維持しに必要な熱量は時間当たりどうやって求められますか? また、以外に加えて計算しなきゃならないことがあったらお教授いただきませんか? (もちろん熱損失や色んなこともありますがここでは省略します、)

  • 炉内温度質問

    炉内部に空気を入れながら炉を加熱すれば、炉のなかの空気と雰囲気の温度は設定温度と同じに維持することができますか? でも流入、流出量によって内部温度や雰囲気温度も違いがあると思いますが、 例えば流入量が流出量と同じだったら 炉内部温度は設定温度まで上がることが難しくなると思いますが、 お教授いただきませんか?

  • S K S93

    S K材を注文したらYC S3という材料が届きました。 簡単に調べましたがどうやら日立金属が作っているS K S93相当品とのことでした。 同じ鋼材屋さんで、 S K S93も取り扱っていましたが、SKSとYCSの違いは何なのでしょうか。 どちらもS K材と違い油焼入れが可能とのことなので扱いやすいかなとは思うのですが…

  • 焼入れ

    焼入れ可能回数の限界はあるのでしょうか。 焼入れ温度保持時間によって表面に脱炭層が出来ると思います。例えばになりますがこの保持時間が0だと仮定した場合、焼入れによる脱炭はするのでしょうか。 伝わりづらいかと思いますが、マルテンサイト化によって脱炭が引き起こされることはあるのでしょうか。 またマルテンサイト化した組織を熱間温度まで昇温させた場合にも、通常の昇温とは違い脱炭しやすいなどあるのでしょうか

  • 焼きならしと、パーライトの層間隔

    ”焼きならしをした場合、C原子が拡散するための時間が短いため、パーライトの層間隔が狭くなる” と習いましたが、 なぜ、焼きならしをするとC原子が拡散する時間が短くなるのでしょうか。 焼きならしをするとC原子が整列されて偏りがなくなるため、結果として拡散する時間が短くなるのでしょうか。 詳しく教えていただけますと嬉しいです。 よろしくお願いします。

  • 転位は塑性変形などにより増加するのはなぜ?

    塑性変形などにより転位が増加し、 蓄積された転位が運動する転位と相互作用を起こして転位運動の障害となると学びました。 質問 ・塑性変形をするとなぜ転位は増えるのでしょうか。 ・追加で、マルタンサイト変態を起こすと転位密度は増加すると習いましたがなぜでしょうか。オーステナイトからマルタンサイトに変態する時に剪断変形し、その時に転位密度が増加するみたいです。なぜですか?

  • タッピングの熱処理不良(帯状のフェライト層)につい

    教えてください。 JISだと、鉄のタッピング(浸炭熱処理品)の要求事項で、 金属組織に帯状のフェライト層があってはならない、 という基準つがあるのですが、 これは、なぜだめなのでしょうか? おそらく、脆い層だということはなんとなくわかるのですが、 規格要求には、なぜあってはいけないのかという記載が為、 ご教授いただけるとありあたいです。 よろしくお願い致します。

  • 研磨の手順について

    ご教授ください。 金属顕微鏡で500倍程度で観察するサンプルの作成についてです。 わけあってノーエッチで観察予定です。 表面をきれいに仕上げたいのですが、 樹脂埋め込み ⇒ 研磨版での研磨(耐水やすり) ⇒ ダイヤモンドディスク(1200と4000) ⇒ 単結晶ダイヤモンドサスペッションン(15μと6μm)→プレシ社3μmの布っぽいディスク研磨ばん? という順番であっておりますでしょうか。 初歩的な質問ですいません。 よろしくお願いします。

  • 粒界破面について

    ご教授ください。 よく破断面分析で”粒界破面” https://www.monotaro.com/s/pages/readingseries/kikaibuhinhyomensyori_0806/ と分類される破面で教えていただきたいです。 材料の硬度自体が高いと(約Hvで450程度)、破断した場合の破断面は、ほとんど粒界破面になると意見をききました。 もちろん100%そういうわけではないと思うのですが、 ”硬いと粒界割れになる”というのはなぜなのでしょうか? よろしくお願い致します。

  • 低温焼き戻し税制について

    ご教授ください。 低温焼き戻し脆性についてです。 参考する文献によって、その範囲が異なる為、なにが”低温焼き戻し脆性”の範囲温度なのか、曖昧になっている状態です。 wiki(焼き戻し)だと、250°~350°がNG温度、ただし、JISのドリルネジの規格だと”焼き戻し温度は330℃以上を推奨”とあります。 20°~30°はあまり関係ないのでしょうか? 経験のある方からのご意見をいただけるとありがたいです、

  • 浸炭熱処理について

    教えてください。 タッピング径5ミリに浸炭焼入れをしております。 材料は鉄(SWRCH22A)で、炭素量はミルシート上では0.2%です。 今回、心部硬度が約Hv400で、ビスが折れてしまいました。 教えていただきたいのが、 ①浸炭焼入れって深さ2㎜まで焼きが入るものなのでしょうか?  素人考えですが、通常0.3mmくらい?という認識です。 ②浸炭していないのであれば、炭素量0.2%の母材にいくら 熱処理(焼入れ焼き戻し)をしても硬度はHv400まではあがら ないですよね? よろしくお願いします。

  • C%とMs点の関係について

    鉄鋼材料中のC%が増加するとMs点、Mf点が低下するのは どういったメカニズムでしょうか。

  • 合金鋼の急冷時の残留オーステナイト量増加について

    ◯質問 合金元素添加により、焼き入れ時のMs点が低くなる。 その結果、残留オーステナイト量は増加する。 このメカニズムを詳しく教えていただきたいです。 講義で、合金鋼を用いると焼き入れ性が良くなると学びました。 しかしその反面、その合金元素の影響で残留オーステナイト量が増加する懸念もあるとも学びました。 その残留オーステナイト量が増加する理由は、 以下の式が成り立つからだそうです。 Ms(℃)=530-361C-39Mn-35V-20Cr-17Ni-10Cu-5Mo-5W+15Co+30Al-(250N) Co, Alのような例外的な元素を除いて、合金元素の添加によりMs点が低くなることで残留オーステナイト量が増加するとのことです。 以上を踏まえて2点質問させていただきます。 ①合金元素の前の係数は置いておいて、符号がマイナスになるのは何が起こっているのでしょうか? ②Co, Alが逆のプラスの符号になるのは何が起こっているのでしょうか? 自分が考えた①の意見は 合金元素がCと結びついて炭化物を形成することで、その際にCを奪われたオーステナイトはC%が小さくなり、逆にMs点は高くなる。その結果、残留オーステナイト量は減少すると考えます。 ②の理由はわかりません。 以上よろしくお願いします。

  • チャンネル型鋼 応力除去焼トン

    チャンネル型鋼SS400[200×90×8 長さ5500㎜を使用して機械加工(マシニング加工)で90㎜を50㎜まで加工する(全長)と変形、曲がりが大きく発生します。 その為、550℃で応力除去で焼頓を実施する様考えていますが、その場合の熱処理による変形具合や、その後に機械加工した場合の歪の削減効果など教えてください。 またこのようなチャンネル型鋼を加工するよい方法を教えてください。 設計変更は不可でした。 よろしくお願いします。