16f887ＴＦＱＰについて

質問

DIPタイプでPGM開発していますが、製品はTFQPタイプの面実装品です。
約20％くらいマイコンが正常に動作しないものが出ています。
リフロータイプでの半田です。
リフロー時の温度にてこのICの機能が一部劣化したのではないかと
思われるのですが、よきアドバイスを頂ければと思います。
よろしくお願いいたします。

回答No.3

shige（@yone_shige）

皆さんの回答の通り、何が劣化したかという事になっているのか？次第ですよ。通常はリフローごときで壊れたりしません。
もしも、温度で壊れたならそもそものプロファイルが間違っているのだと思いますよ。製品毎に流す基板の最初にプロファイル確認している筈。もしも、プロファイル確認していないとなると、そのリフローラインで製品を流してはいけません。
ハード的に壊れているのか？書き込んだプログラムが消えているのか？再書き込みしてみることからやってみては？

回答No.2

TIGANS

そもそも情報が少なすぎです。
「動きません」→「原因教えて」は無理でしょ。（笑）

リフローが原因だと推測するなら、温度プロファイルを変更して
故障率変化を試すのが、一番最初にやるべきことです。

回答No.1

kaba__san

先入観を捨てて、どこがどう壊れているのか調べて原因を特定する。
基板パターンの設計が原因かもしれないし、回路やプログラムが原因かもしれない。
アドバイスとしては、「先入観を捨てて、どこがどう壊れているのか調べて原因を特定する。」
（『予測』をすることは構わない）