ソケットICのピンが抜け落ちた場合、他のピンでICを差し込むことは可能か？
- ソケットICのピンが抜け落ちた場合、他のピンでICを差し込むことは可能でしょうか？
- ピンが抜け落ちたソケットICに関して、他のピンを使用してICを差し込むことはできるのでしょうか？
- ソケットICのピンが抜け落ちた場合、他のピンを使用してICを接続することは可能なのでしょうか？
- ベストアンサー
ソケット
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
ムカデ型（DINパッケージ）のICで，添付図に概形を示したようなソケット構造ですか？ ソケットの電極は簡単には抜けませんが，もし抜けたなら，それをもう1回プラスチックの土台に押し込めばいいでしょう。それができない（ピンが折れたり曲がったりしている）なら，別のソケットから1本抜いて押し込めばいいと思います。
その他の回答 (1)
- thunderkarasu
- ベストアンサー率34% (265/762)
どのような部品なのか、参考になるよう部品店や通販サイトのそれを例示したほうがいい。 板バネ(平バネ)タイプのICソケットのことを言っているのであれば、安い部品なので下手なことはせずに新たなICソケットを取り付けたほうが無難。 http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-08616/ ピンソケットでしようとしてるのであれば、それも新たな部品で付け直したほうが無難。 丸ピンのは秋月で、板バネ式のはマルツで扱いがある。 (まさかとは思うが、PLCC等のさらに小型精密なものでも同様) そもそも、ICソケットやピンソケット等で、ハンダ付け作業中に抜け落ちるということは熱の加えすぎが原因。 手早く且つ確実に処理できるよう、訓練が必用と思われる。
お礼
板バネ式というの、有り難うございます。
関連するQ&A
- 小さなソケットとピン
直径0.1mm程度の細い銅線（単線）を、空中でコネクタで繋ぎたいと思っています。ICソケットのピンのように、なるべく小さくて抜き差しできる製品はないでしょうか。嵌合した状況でソケットとピンとをあわせて1cm程度だとうれしくて涙がでます。 ICソケットを壊して（バラバラにして）金属部分だけを使う手を今検討しているのですが、実は超高真空中で使用するのでハンダが使えず（ハンダからガスがでます）できれば圧着で線をつなげられるものを探しています。 こんなに小さいコネクタピンとソケットがあるよ、という情報をお持ちの方がいらっしゃいましたらご教示ください。
- 締切済み
- その他（学問・教育）
- QFNのICチップの外し方
170メートル程度まで電波の飛距離が出るという基板で使用しているRFモジュールICを搭載した基板のテストを行なっています。複数枚の中の一部の基板で飛距離が100メートル程度に留まってしまうとものがあるというのを聞きました。 このRFモジュールICはQFNタイプの20ピンICで、このICチップの裏面のGND面の半田が、基板のGND面と正常に半田ができていないのが原因ではないのかと考えているようです。 このようなQFNタイプで20ピンのICの半田をリワークする場合の良い半田ごてや道具などはないでしょうか？ 一旦取り外したこのQFNのICは再利用したいとのことです。 どうぞ、ご教示の程よろしくお願い致します。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- コネクタのハンダ付けのやり方がわかりません
７ピンのコネクタに、線をハンダ付けしたいと思います。 ７ピンのコネクタは、中央に１つ、周辺に６つハンダ付けする箇所があります。 周辺の６つは金属の突起があり中央が窪んでいるため、線をハンダ付けしやすいのですが、中央の１つは金属の突起がねじ山状になってます。 この中央の突起に線をハンダ付けするにはどうしたらいいでしょうか？ コネクタは↓みたいなものです。 http://www.snwd.co.jp/japanese/04product/maru/seihin_maru.htm
- ベストアンサー
- DIY(日曜大工)
- 大電流用ソケットについて
初めまして。私は昨年よりプリント配線板のパターン設計をしております。主にICの信頼性試験用基板設計なので微電流、微電圧のものが主体なのですが、最近お客様よりパワー系の依頼も頂くようになり、大電流・電圧の世界に足を踏み入れる事となりました。通常ICソケット、pinソケット等は1A3Aのものが主体ですが、大電流用になると適合ソケットがなく、またソケットメーカーも色々と調べているのですが見つかりません。50Aほどの電流に耐えれるソケットを探しているのですが大電流用のソケットを取り扱っているメーカーをご教示頂けないでしょうか？ 基板にリード直付け（半田）してくれればいいのですが、他の試験等のからみでどうしても脱着を要求されており困っております。 また金型から起こす費用もありません。 以上、よろしくお願い致します。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 表面実装ICのはずし方
こんな質問で恐縮なのですが・・・ バリバリ文系の私が、仕事で基盤のＩＣを取り替えなければならなくなってしまいました。 我社（といっても数名）には技術系の人は1名のみです。 しかもずっと客先へ行っています。 試しにやってみましたが、ランド（？）がはがれてしまって修復不能になってしまいます。 表面実装されたＩＣ（せいぜい８ピン位）を基盤から取り外すとき、はんだゴテのみで上手く取り外す方法はありませんでしょうか？ なんだか嫌気がしてきました。 ちなみにツールは、はんだごて、ピンセット、吸取リボンくらいしかありません。 どなたか教えてください！
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- Ｖ-ｍａｘのウィンカーリレーについて
先日ウィンカーをＬＥＤにしたので ＩＣウィンカーリレーもネットで買ったところどうも車用の3ピンリレーを 買ってしまったのか合いません。 本体のリレーは薄型で6ピンのうち5ピン有効。 買ったのは正方形の3ピン。 取り付け方法もわかりません。 別のＩＣウィンカーリレー買わないといけないんでしょうか？？
- ベストアンサー
- バイク・原付自転車
- 半田が溶けない
プリント基板から半田吸引機を使って４０ピンのコネクタを外そうとしました。 真ん中あたりのピンはうまく半田を吸引できて問題なかったんですが、コネクタの端のピンの半田がうまく吸引できません。 半田がうまく溶けてくれないんです。 そこで、半田を追加しながら吸引しようと思ったのですが、作業の途中で気がついたのですが、基板は鉛入りの半田を使ってましたが、作業で使った半田は無鉛半田でした。 結局コネクタは何とか外しましたが基板上に半田が残ってます。 この半田を除去したいのですが、無鉛と有鉛が混ざると溶けにくくなるものでしょうか？ あとコテ先の温度は無鉛で使用する380℃でよろしいのでしょうか？
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- テキサスインダストリ社製ICソケットを探しております。規格はCSP02
テキサスインダストリ社製ICソケットを探しております。規格はCSP028-012(SOP28ピン用）ですが製造中止品の為見つけられずに困ってます。九州からアジア市場ならありそうですが、どなたか詳しい方回答をお待ちしております。
- 締切済み
- その他（ビジネス・キャリア）
- 1.5mm長半田ピンの半田付け
1.6mm厚の回路基板に半田ピン長1.5mmの実装部品を半田付けした場合、半田付け後の状態（半田付けの善し悪し）を判断するのに効果的な検査方法を教えて下さい。半田ピンが基板厚に対して0.1mm引っ込んでいるので、この様な場合の検査方法をご教示下さい。
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- めがねレンズ
最近歳のせいか細かな作業をするとき 細かな部分が見にくくなりました 普通の眼鏡で３．５倍のものを購入して 使用していますがハンダ付けでＩＣの１００ピン 前後のものになると見にくいので別のレンズを 使用しますが片手が使用できなくなります 時計屋さんの使用している目にはめるレンズが 使えると楽かなと思っています ５－２０倍くらいがほしいと思っていますが 両手を使いたいので 眼鏡タイプあるいは 時計屋さんのように片目でも目にはめられる 物を入手できればと思います 販売している業者、お店など情報を いただけないかと思います よろしくお願いいたします
- 締切済み
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
お礼
有り難うございます。