ロジウムコーティングについて

質問

現在、製品にロジウムコーティング（めっき）を施しているのですが、これをスパッタまたは他の方法に変えてみようと思っています。

そこで、質問なのですが同じ物質でも製膜法を代えると剥離強度は変わるのでしょうか？

また、費用も大きく変わってくるのでしょうか？

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

実際にロジウムでやってみたことはありませんが、
金メッキで似たようなことをした経験から言わせてもらうと
剥離強度は変わると思います。

ただし、一口にスパッタリングといってもＲＦ、マグネトロン、イオンビーム、など
手法によって使用するエネルギーが違うため、密着強度も大きく違いますし
膜厚や前処理によっても密着強度は変わりますので、
単純に「母材－被膜」間の密着強度を比較するなら現物でやってみるしかないと思います。

試験方法でも、湿式メッキで折り曲げ試験などでは　膜厚が厚くなるほど不利になりますし
スクラッチ試験では膜厚が薄くなるほど不利でしょうから
同じ「膜材質」だけで比較する意味は　あまり無いかと。

費用面では、設備では湿式メッキの方が安価だと思います。
ロジウム湿式→乾式をのみ考えていることから、装飾目的かと推測しますが
その場合、一般に湿式メッキより乾式メッキの方が　膜厚がかなり薄いので
被膜の材料費と回収率などを含めたトータルコストは計算してみないとわかりません。
弊社の実例で言えば、他部品との設備併用、不良率など含めて乾式の方が安い物もあります。

お礼

ありがとうございました。

湿式めっきのほうが安いのですね。勉強になりました。

回答No.2

noname#230359

ロジウムめっきは、良導体・硬い・耐摩耗性良好なので、抜き差しを頻繁に行う基板端子で試したことがあります。１μ厚と記憶。

耐摩耗性を主眼点にするなら剥離は問題にならないと思います。
打痕が付くような激しい使い方なら、めっきより素材の強度。基板は柔い銅と樹脂なので殆ど保護できない。
それと熱膨張率が鉄より低い8.2ppmというのも、素材が銅などなら剥離に影響するし、素材次第の面があるでしょう。

お礼

ありがとうございました。

熱膨張率が低いのですね。勉強になりました。