帯電防止＆耐熱樹脂を探しています
- 小型電子基盤を収めるケース用の樹脂を探しています。
- 樹脂ケースの使用温度は100℃で、樹脂材料の体積抵抗率は10＾13 Ω・以下が目安です。
- 帯電防止と耐熱性の両立を求めています。UL認定品が望ましいです。
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帯電防止＆耐熱樹脂
お世話になります。 小型電子基盤（Vcc＝24V、入力＝約15W）を収めるケース用の樹脂を探しております。樹脂ケース及び樹脂材料の条件は以下の通りです。 ?樹脂ケースの使用温度＝100℃。なお、120℃まで使用できればより望ましい。 ?樹脂材料の体積抵抗率＝目安として１Ｘ 10＾13 Ω・?以下 樹脂ケース内のプリント基板に実装されるIC（3台）の静電破壊防止のため、帯電防止のできる樹脂が望ましいと考えています。 ?UL認定品が望ましい。 帯電防止と耐熱性の両立はなかなか難しい様ですが、良い樹脂があれば紹介してください。 また、この程度の小型電子基盤（Vcc＝24V、入力＝約15W）ならば、体積抵抗率はそんなに心配する必要は無い等の情報でも結構です。 以上
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おっしゃるところとドンピシャか細かい部分がわかりませんが、私も似た要求物性の成型材料を別用途評価中です。（帯電防止、耐熱、UL登録エコ難燃) SABICイノベーティブ・プラスチックス、昔のGEプラさんが開発しています。 直接ご紹介するわけにはいかないみたいです。下記のホームページの下欄のお問い合わせリンク→日本の技術問い合わせのメールアドレスから対応頂けると思いますよ。上手くいけば良いですね。 http://www.sabic-ip.co.jp/
- 参考URL：
- http://www.sabic-ip.co.jp/
＞静電破壊防止のため、帯電防止 ケースが帯電することで高電位になり、内部の回路部品との間でスパーク してトラブルになることが皆無であるとは断定できませんが、 一般的には、外部の帯電物体と入出力端子まわりやスイッチなどの開口部の 隙間などでスパークが生じるモードが多いと思います。 このような一般的な場合は、樹脂の体積抵抗率はあまり問題にならず、 開口部と内部基板の関係などが重要と思います。 お問い合わせの場合は、特有の理由があるかも知れませんので、宜しければ もう少し詳しくご教示下さい。 耐熱温度について、入力電力を提示なさっていますが、ケースの表面積 （縦×横×高）はどの程度でしょうか？ また、周囲温度や内部に収容する 電子回路の許容動作温度の条件など関連するパラメータが多々ありますので 入力＝約15Wという条件では、答えが出しにくいと思います。
補足
早速の回答ありがとうございます。 質問が分かり難くて申し訳ありません。以下の通り補足させて頂きます。 ＞このような一般的な場合は、樹脂の体積抵抗率はあまり問題にならず、 開口部と内部基板の関係などが重要と思います。 従来品が体積低効率の低い樹脂を使用しており、新規品も同様の材質と考えております。 御指摘頂いた内容に則して過去のトラブル事例を調べると、類似回路でもスイッチの有無により、不具合の発生状況が異なるという様な事例がありそうです。この様な不具合の対策として、体積抵抗率の低い樹脂製ケースを使い、外部の帯電物体の静電気をケース側に流し、基板側に到達しない様にするという考え方は如何でしょうか? ＞耐熱温度の件 入力＝１５Ｗという条件が分かり難くて申し訳ありません。 使用温度100℃以上というのは弊社の社内規格の一つです。従って、荷重たわみ温度（ISO 75-1,2）が100℃以上の樹脂が望ましいです。 以上
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お礼
早速の回答ありがとうございます。 問い合わせメイルを発送させて頂きました。 以上