パワー半導体モジュール(シリコンゲル封止型)の使用高度について
- パワー半導体モジュール(シリコンゲル封止型)の使用条件について調べました。
- カタログには標高の制限が記載されていないため、使用できる標高の上限について考えてみました。
- 高地で使用した場合に起こる問題についても調査しました。
- 締切済み
半導体の使用高度について
パワー半導体モジュール(シリコンゲル封止型)についての質問です。 一般的に半導体の使用条件として、カタログに標高いくらまでと記載がありませんが、いくらまで使用できると考えたら良いのでしょうか。 また、高地で使用した場合、何が起こるのでしょうか？ そのあたりの記載があるサイトがあればご教示ください。
- 電子部品・基板部品
- 回答数3
- ありがとう数4
- みんなの回答 （3）
- 専門家の回答
みんなの回答
封止型だと作業時に空気等ガスの混入の可能性があり気圧の低下で発砲の可能性があり製造元に確認する必要があると思います。
標高1000mまでと書いているところは何度か目にしたことはありますが こういうところもありましたので紹介します。 http://www2.renesas.com/faq/ja/f_relia.html#0104__2 高地で使用した場合ですが 熱の問題はあります。沸点も下がりますので水冷の場合は要注意です。
お礼
熱の問題は気が付きませんでした。 アドバイスありがとうございました。
電気機器の場合、一般には標高1000mまでと書いてあることが一般的と 思いますが、半導体部品については明示されることは少ないように思います。 標高が高くなると、気圧が下がって空気が薄くなるので対流による放熱が 悪化すること、気圧の低下によって放電開始電圧が低下する（＝絶縁性能の 低下）が主な現象と思います。 空気の放電開始電圧を心配する必要のない使用電圧が低い半導体であれば、 放熱のみを考慮すれば問題ないでしょう。温度上昇が所定値以内であれば ＯＫと判断できると思います。 気体中の放電開始電圧は、一般にパッシェンの法則に従います。 http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B7%E3%82%A7%E3%83%B3%E3%81%AE%E6%B3%95%E5%89%87 常圧付近では、気圧が低くなれば、およそ気圧に比例して放電開始電圧が 低下します。 気圧がずっと下がって、高真空領域になると、放電開始電圧は上昇します。 規格等で決まっているのではなく、物理現象です。
お礼
回答ありがとうございます。 絶縁性能の低下とありましたが、 気圧と絶縁距離の関係について、規格等で決まっているのでしょうか？ 宜しくお願いします。 どうりで規格に記載がないわけですね。 パッシェンの法則について勉強してみます。 ありがとうございました。
関連するQ&A
- 半導体封止材について
久しぶりにご質問させていただきます。 古くから半導体の製造工程で使用される封止材に関しまして、勉強しております。最近では環境対応製品や液状封止材などが主流になりつつあるとか…で、いろいろと動きがあるみたいですが、メーカーのHPなどを見てもよくわからないので、封止材やパッケージ材にお詳しい方ご教授願います。マーケット情報やメーカー特色、ポジショニング、参照文献等何でも構いませんので宜しくお願いします。
- 締切済み
- 開発
- シリコンゲルの絶縁強度
お世話になります。 パワー半導体モジュール等に使われるシリコンゲルについてですが、電気絶縁に対し、どれ位の耐量（絶縁強度）を持っているのでしょうか？ ご存じの方、おられましたら、ご教示下さい。
- ベストアンサー
- その他（開発・設計）
- 半導体の放熱について
パワー半導体を使用しています。 ヒートシンクに取り付け，自然空冷又は強制空冷を行っていますが，使用環境の高度が上がると空気の密度が薄くなり，放熱量も減少すると思われます。 標高100m以下で使用する場合と比べ標高2000m位で使用する時の放熱量の変化についてご存じの方教えてください。 又，関連する書籍・文献をご存じの方教えてください。
- 締切済み
- 物理学
- 半導体の溶接条件の規定について教えてください
私は半導体商社の営業をしております。 半導体の実装方法として半田付けをしているお客様多いのですが、お客さんによっては溶接で実装しております。 しかしメーカーのデータシートを見ると半田付けに関する規定は記載していますが、溶接に関する規定は記載されておりません。 これは単純に半田付けが主流になっているからですか？それとも溶接条件を規定できない理由があるのでしょうか？他メーカーのデータシートなどをよく見ていないので、この例が一般的なのかもわからず困っています。知見のあるから回答ご教示願います。
- 締切済み
- 化学
- 半導体封止樹脂の開封技術について
半導体の封止樹脂を開封し、内部観察や分析を行ないたいのですが、 全く知識がありません。一般的には発煙硝酸を用いると聞きましたが、 具体的な方法や手順を教えて下さい。 その他、安全な薬品を用いた開封技術等ございましたら教えて下さい。
- 締切済み
- プラスチック
- 半絶縁性の半導体と金属との接合について
半導体の教科書で、n型(またはp型)の半導体と金属の接合に関する整流特性は記載がありますが、半絶縁性の場合はどうなるのでしょうか？ 具体的には半絶縁性SiCと金の接合の場合の整流特性が知りたいです。 参考文献も見つけることができず、困っています。ご教示、よろしくお願いいたします
- 締切済み
- 電気・電子工学
- 半導体リレーの入力信号について
半導体リレーの入力信号について リレーとパソコンに取り付けたD/Aコンバータを用いて外部のアナログ回路の開閉をしようとしております。 D/Aコンバータの出力電圧は10Vまで設定できるのですが、最大出力電流はカタログ上は3mAとなっております。 そこで、コイル式のリレーではなく半導体リレーの使用を検討しているのですが、半導体リレーは3mAのような低い入力電圧でも動作するものなのでしょうか？ 半導体リレーのカタログをみても、定格入力電圧の記述はあるのですが、入力電流はないので気になっております。 アナログ回路については素人なのですが、よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 科学
- ウレタン樹脂でベアチップを封止した場合の不具合
パワー半導体等でベアチップを封止する際はシリコンジェルを使用していると思いますが,材料費,製造工数 との兼ね合いで,ウレタンでのダイレクトポッティングを検討しております。一般的な話でけっこうなのですが,ベアチップを直接ウレタン樹脂で封止した場合の不具合についてご教示いただけたらと思います。 また,当然ですが,ワイヤーボンディングも打っています(純アルミ ３５０ミクロン)ので,アルミ線との相性等あれば合わせてご教授願います。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- パワー半導体とは何か。
具体的な種類と使用個所を教えて下さい。製品の大きさ、価格、効率など何でも結構です。最近は新しい材料例えば、炭化ケイ素の話などが新聞を賑わせております。知識をもう少し肉付けしたいのです。 小さな所では、家電製品です。全体はどんどん小さくなるのに、電源装置と称する黒い四角い箱だけはあまり小さくなりません。炭化ケイ素の時代になれば、小型化するのでしょうか。 大型の装置例えば、変電所などでパワー半導体と云えばどのような物があるのですか。 質問を欲張って広い範囲に書きすぎたかも知れません。部分回答でも結構ですから、教えて下さい。
- ベストアンサー
- 科学
お礼
アドバイスありがとうございます。 早速、製造元に問い合わせてみます。