半導体封止樹脂の開封技術について

質問

半導体の封止樹脂を開封し、内部観察や分析を行ないたいのですが、
全く知識がありません。一般的には発煙硝酸を用いると聞きましたが、
具体的な方法や手順を教えて下さい。
その他、安全な薬品を用いた開封技術等ございましたら教えて下さい。

回答No.2

noname#230359

発煙硝酸で樹脂開封する方法ですが、
発煙硝酸をビーカーに入れ、70度ぐらいまで加熱させます。
加熱させた後、開封したい樹脂を投入し、樹脂がすべて除去されるまで
つけこみます。
樹脂がとれたらその後アセトンで超音波クリーニングすればきれいにチップ
を観察することができます。
樹脂開封作業は酸化力の強い酸を使用しているので、
作業を行うには十分な安全対策が必要です。
薬液に対して無知な人が行うのはたいへん危険です。

他の方法では、KOHを使用してみてはいかかでしょうか。
一度樹脂を膨潤させておいてから、発煙硝酸で開封させます。
開封しにくい材料系に対して有効です。
またデムソーという有機溶剤でとかすと、かなりきれいに開封できます。

お礼

ありがとうございます。
大変参考になりました。
活用させていただきます。
また解らない事がありましたらアドバイスください。
よろしくお願い致します。

回答No.1

noname#230359

私も興味があるのですが、以前ＴＶで水をかけながら、１／１００Ｍ単位で削っているのを見ましたが、チップが削れてしまうのでは？？？
チップをきれいに露出しなければ、プローブも当てられませんね。
ここは識者の意見を、お聞きしたいですね

お礼

ご回答ありがとうございました。
なるほど水で削るというのは思いもよりませんでした。何か安全で画期的な方法ないですかねー。
また何か新たな情報ありましたら教えて下さい。