はんだ付け部のSEM観察における樹脂埋め研磨部分のエッチングについて

このQ&Aのポイント
  • はんだ付け部の断面をSEMで観察・分析するためには、サンドペーパーでの研磨だけでは十分な結果が得られないことがあります。
  • 研磨後にはんだ部のダレが生じ、元素の分布を正確に調べることができません。
  • そのため、研磨後にエッチングを行うことで、はんだ部の表面を適切に処理し、SEM観察に適した状態にすることが重要です。
回答を見る
  • 締切済み

樹脂埋め研磨部分のエッチングについて

はんだ(Sn-Ag-Cu)付け部の断面をSEMで観察・分析したいのですが、以前、サンプルを樹脂埋めし、断面を研磨(サンドペーパー#1000・#2500・#4000→バフ)しただけでは、はんだ部にダレが生じ、元素の分布を調べられる状態ではありませんでした。研磨後に、表面をエッチングすることが有効と聞いたことがありますが、具体的な方法(使用薬品・使用量等)がわかりません。 ご存知の方、ご教授お願いします。

noname#230358
noname#230358
  • 化学
  • 回答数1
  • ありがとう数1

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

直接の回答ではありませんが.. ダレ無い様に仕上げるのが一番と思います。 どの工程でダレが生じているか不明ですが、 #1000で研磨後ダイアモンド研磨剤で仕上げ てはいかがでしょう? また下記なんかも参考になるかと思います。 http://www.struers.co.jp/know_how/about_results/edge_rounding.htm 時間と予算に余裕があるなら研磨機メーカー 推奨のものをそろえるのも手です。 http://www.struers.co.jp/know_how/know_how.htm

noname#230358
質問者

お礼

御回答ありがとうございます。 アドバイス頂いた点やホームページを参考に、まずは試してみたいと思います。

関連するQ&A

  • 研磨試料のエッチング

    電子部品を樹脂で固めて研磨し、リード部分を電子顕微鏡で観察した場合にめっきの境界が見難いケースがあります。 この場合、薬品によるエッチングを行うと良好な観察ができると聞きました。 そこで、特に取り扱いが安全で使用後の処理が容易な薬品につきましてアドバイスをお願いいたします。

  • 金属焼結体のエッチングについて

    金属焼結体の表面観察において、化合物相が観察できず困っています。 XRDなどの結果から明らかに化合物を形成しているサンプルがあるのですが、SEMなどを見ても化合物らしきものが一切観察できません。 現状は以下の通りです。 表面状態 鏡面(バフ研磨まで) 使用した装置 SEM、FEーSEM(EDSを用いても化合物らしき相は見えず) エッチングなど ナイタール:サンプルの耐食性が高く変化なし         電解腐食:腐食面の気孔が集中的に腐食されるので効果なし 一応EPMAによる分析も考えていますが、現状だとSEMと似た結果になるだけなのではないかと予想しています。今回教えて頂きたいのは 大前提として、エッチングが成功すれば化合物は観察できるのか? エッチングを行うとすれば用いる溶液はどのようなものがあるか? です。自分でもエッチング液を調べた結果、王水や塩化鉄溶液には目星をつけています。 自分が勉強不足のためとても申し訳ないのですが、知見がある方ご協力をお願い致します。

  • 金属組織のエッチング方法について。

    今、鋼線(主にピアノ線)の硬引線関係の金属組織を観察 しています。その中で脱炭観察をしたいのですが縦断面で 見たとき、断面全体にピットが出てしまい写真がとれませ ん。横断面ではエッチング後、表層がブルーカラーになっ てしまい写真が撮れません。どちらもエッチング液はピク リン酸混合液を使用しています。研磨の方法は120~1200 番のペーパーからダイヤ研磨、バフ研摩で仕上げています。 専門がSUSでして今回、鋼線の方をはじめてやっています。 研磨方法や特に横断面の表層ブルーカラーが出ないように するにはどうしたらよいのでしょうか?SUSを長年携わって いましたので鋼種が違うとこれだけ苦労するのかと戸惑っ ています。また他、鋼線の金属組織について何かアドバイ ス等あればよろしくお願いいたします。

  • 4元はんだのビスマス添加の目的

    はんだの組成に関して教えて頂きたいことがございます。 Sn/Ag/Cuの3元はんだに対して、Sn/Ag/Cu/Biというビスマスを 添加された4元はんだがあります。 この添加されているビスマスはどのような目的で添加されているのでしょうか? これを添加することにより、3元はんだよりも優れた特性が得られるのでしょうか?

  • めっき膜粒子の観察について

    めっき膜の研磨断面観察において、めっき膜の粒子を観察する方法がありましたら 御教授頂きたく思います。エッチングなどで粒子界面を浮き上がらす方法などないでしょうか?ちなみに、Ni、Sn、Cuめっき膜などです。

  • 鉛フリーの半田の煙は有害ですか?

    仕事で半田付け作業をしています。 半田を見てみるとSn、Ag、Cuとしか書かれていないので鉛は含まれていないと思います。 鉛が含まれて居なくても煙をすったり煙に当たったりすると何か害があったりするのでしょうか?

  • PCBはんだ不濡れ

    部品実装後のはんだ不濡れで困っています。 PCBの表面処理ははんだレベラー(Sn-Cu-Ni)、はんだペーストはSn-Ag-Cu系を使用しており、はんだ不濡れが5%程度発生します。リフローのピーク温度は245℃です。 PCBや実装の工程履歴や、PCB表面の成分分析等しましたが、原因が特定できません。 異なる組成が問題なのか、リフロー温度が問題なのか、その他の問題なのか、アドバイスをお願いします。

  • 鉛フリー半田による基板銅食われについて

    Sn-3.0Ag-0.5Cu半田を使用することにより銅食われが発生し、基板銅メッキ、銅箔が無くなり、クラックや断線を起こすことが分かってきました。 はんだレベラーにて基板作製を行う予定でいますが、この問題を無視できないように思えます。 どなたかこの問題についての考え方、対策方法等知っていましたら教えて下さい。 よろしくお願いします。

  • エッチングパーツの接着剤について教えてください。

    プラモデルのエッチングパーツの接着剤に関西ポリマー研究所の瞬間金属用接着剤クイックボンドSの使用を検討しています。この接着剤は、ムクのメタルキットでの使用実績や高い評価は聞いていますが、薄いエッチングパーツの接着となるとその効果はいかがなものでしょうか。今回エッチングパーツの箱組みの接着に使用したいのですが、接着部が辺と辺の突き合わせとなる為、接着面も線状で微小となります。そのため強度的に心配です。エッチングパーツの接着には2液混合のエポキシ系接着剤や他のシアノアクリレート系の瞬間接着剤を使用する人が多いとは思いますが、それらと比べてどうなのでしょうか。どなたかエッチングパーツの接着にクイックボンドSを使用されたかたがいれば教えてください。 なお、本来であればハンダ付けがベストなのは承知していますが、悲しいかな当方にその経験がありません。以上よろしくお願いします。

  • 銅板にすずめっき処理したものにハンダが濡れない

    5mm×15mm×t0.5mmの銅板に、すずめっきしたものがあります。 これに、リード線をストリップしたものをハンダ付しています。 ハンダが濡れない(ハンダがのらない)ものが、30%程度発生しました。 何が原因か調査したいのですが、何から手をつけてよいか迷っています。 顕微鏡、蛍光x線装置は持っていますが、EPMA、EDXはちょっと借りに行けば使えるというレベルです。 まず・・・ ・外観で変色があるか確認する ・蛍光x線で、銅、すず であることを確認する ・EDXorEPMAで酸化か確認する 技術の森の質問を見ていると、Sn-Cu合金層が表面にあり、ハンダ付できないという回答もありました。 Sn-Cu合金層はハンダ付を阻害するのでしょうか? この場合、断面観察で母材、めっき層、それ以外の何かをSEMなどで確認する方法。 XPS(ESCA)で合金組成が確認できるでしょうか? 初めての解析です。 アドバイスをいただけたらと思います。 すずめっきした現品は、袋詰めしてあり、シーラーで封がされています。 1ヶ月程度の室温保存ですので、長期保管によるものではないかと思います。 但しメーカさんで作り置きされ長期間眠っていたものであれば、この限りではないので、そういった見方もしなければいけないと思います。