日立HPM３８ステンレス製の高回転ディスクに、喰…

質問

日立HPM３８ステンレス製の高回転ディスクに、喰われ（電喰）が発生しない様にするには？

ど素人な上、知識も無く（周囲の人達も）非常に困っています。
何がしら解決への糸口を見つけたいと思い、投稿致しました。
弊社では、日立製ステンレス鋼（HPM３８）のディスク（φ３５・３．５厚）を高周波スピンドルモーターにて、62,000rpmもの回転でディスク上部（約５ｃｍ）より材料を落とし込んでいます。
材料は「Sn‐Ag‐Cu」系の非鉄金属なのですが設定温度に問題ないと考えています。
しかし、ディスク表面に”喰われ”が発生したりしなかったり・・・・。
（穴状のものや、傷状のもの・深さは不規則）
個人的に色々調査した結果、”Ag（銀）喰われ”を良く耳にします。
そこで喰われとは何か？　喰われ＝電喰と考えています。
ただ、電位がどうのこうのってなると誰も知らない・・・。
Ag（銀）が大きく影響しているのではと思いますが、対処方法に困っています。
つきましては、電喰について詳しく知り、ディスク材質の選定に移りたいと
考えていますので、ご教授お願いします。

回答No.2

noname#230359

「はんだ」の粉末を作るような装置でしょうか？
「はんだ」を十分に流動化させるために動作温度は２５０℃くらいにはなって
いるでしょうか？

「喰われ」は，電蝕の要素があるかもしれませんが，主として拡散現象によっ
ておこるように思います。というわけで，温度が「喰われ」を悪化させる最大
のファクターと思います。

はんだメーカー，はんだ付け装置メーカーが詳しい情報持っていると思います。

想像で書き込みましたが，見当違いだったらご放念下さい。

温度管理が徹底していても，温度が高ければ拡散は促進します。拡散速度は
温度に従って変化しますから，ある一定温度以下ならば拡散現象は実質的に
停止するというわけではありません。

拡散を防ぐバリアとしてコーティングは有効な手段と思いますが，どのような
理由で使ってはいけないのでしょうか？

公開の場で情報を入手するには限界があるように思います。

大学や研究機関の専門家を訪ねて，守秘契約を前提に相談なさった方がいいか
もしれません。設備導入を前提にすれば，メーカーも情報開示してくれると
思います。

参考URL：

http://www.senju-m.co.jp/

お礼

回答有難う御座います。
やはり、動作温度・流動化と来ましたか・・・。
もちろん最初に調査しておりますが、流動特性を踏まえた上での
調査結果であり、最適な条件下であると考えています。
（温度管理には徹底しております）
拡散現象というキーワードに関しても、数値化が困難であり、
ディスク表面状態に依存する現象もあり、あらゆる手（鏡面研磨等）を尽くしています。
本日も他の投稿にて「銅喰われ」が存在していましたが、かなり手こずりそうな難題かもしれません。
ただ、コーティングや表面処理も不可なので・・・。
簡単にディスクの材質で改善できればいいのですが・・・。
どういう原理で喰われが生じるのか？不思議です。

回答No.1

noname#230359

詳しくは聞きませんが相手の材料は何系でしょうか、またふいんき（気体）
はどのようなものでしょう。
それがないと推定出来ないもので。
すいません。

補足

恐れ入ります。
相手の材料「Sn－Ag－Cu」系の合金です。大体は見当付くと思いますが・・・。
”ふいんき”は窒素で、酸素が微量（ｐｐｍ単位のレベル）です。