KOHのエッチング原理について

質問

シリコン基板をアルカリエッチング液を使ってエッチングするとき、アルカリエッチング液としてTMAHを使用した場合とKOHを使用した場合では、KOHの方が100面エッチングレートがとても早いです。
KOHの100面エッチングレートがTMAHより早くなる理由（メカニズム）について、どなたか情報を頂けないでしょうか？
お忙しいところ申し訳ありませんが、宜しくお願い致します。

回答No.1

noname#230359

以下の様な書籍を購入するか、図書館等で借用して確認下さい。
http://www.science-t.com/book/A025.htm
『シリコン』『エッチング』『KOH』『原理』で、検索した結果です。

さて、TMAHとKOHの比較ですが、濃度が未記入のため、エッチングレート
は？？です。
また、ＡＬを使用したシリコンのエッチングにTMAHを使用して、ＡＬの
エッチングを極力防ぎますの様に、使用目的も異なります。

お礼

お忙しいところ、ご回答くださいましてありがとうございました。
おしえていたhttp://www.science-t.com/book/A025.htmに掲載の書籍、高額なので購入困難ですが、図書館で探してみます。

ちなみにTMAH濃度は25％、KOHは38％を前提とした比較となります。
（液温は双方とも90℃）