- 締切済み
Ni-Pめっきの耐薬品性について知りたい
noname#230359の回答
Niめっき溶解の目的は、剥離再めっきなどでしょうか? Ni-Pめっきは、Niめっきに比べ、非晶質で硝酸にも溶けにくくなっています。しかし、他の酸よりも、硝酸の方が溶けやすいです。 また、硝酸の濃度は、原液を使用(67%)でしょうか? 高濃度の方が溶けにくい場合があります。多少希釈して(1/3~2/3)温度を上げると早く溶けます。 工程上の都合などでどうしても、めっきを溶解させなければならないようであれば、高硫黄含有の無電解めっきに変更することで、溶解速度を早くすることが出来ます。
関連するQ&A
- 無電解ニッケルメッキ後の鉛含有率について
ある人から、無電解ニッケルメッキをした場合、そのメッキをしたものについて鉛の含有率が変化するので電解ニッケルメッキの使用をして下さい!といわれました。 設計部署より、無電解NIメッキのほうが膜厚が均等になるので使いたいといわれていますが、OKを出せないでいます。 無電解NIメッキや電解NIメッキの方法はわかりませんが、鉛の含有量が1000ppmを超えることはあるのでしょうか?又、不安定要素があるのか?教えていただけないでしょうか? ※海外ベンダーで行う予定です。
- ベストアンサー
- 環境学・生態学
- 黒クロムめっき皮膜の6価クロム含有について
黒クロムめっきの皮膜には、6価クロムは全く含有していないと言えるのでしょうか? 亜鉛めっき上のクロメート皮膜は水和酸化物皮膜で6価クロムが含有していると聞いています。 黒クロム皮膜は、金属クロムが60%で残りは酸化クロムと水酸化クロムで出来ていると聞いています。 この酸化クロムと水酸化クロムの中には6価クロムが含有していないのでしょうか? 薬品メーカーにも確認しているのですがはっきりとした答えがいただけませんでした。 どなたか教えて下さい。
- 締切済み
- メッキ
- 無電解Niめっきにおけるステンレスの不導体化、硝…
無電解Niめっきにおけるステンレスの不導体化、硝酸洗浄などについて このたびはお世話になります。 先日、各種電解Niめっき(ワット浴、スルファミン酸、st-Ni)処理時に 用いる機器、ヒーターやポンプでステンレス製の材質でも使用可能と 聞きました。 通常は電解Niの場合、チタンかテフロンヒーターを選定し、ポンプはPP製の マグネットポンプを適用しています。 なんでもステンレスはめっき液中で不導体化(主にクロム)し、膜を張るから チタンと同じで大丈夫というような事を聞きました。 硫酸銅めっきでもステンレスでいけるんだ、と同じようなことを聞きました。 自分で調べたところステンレスは濃硝酸に浸漬すると不導体化するという 情報が得られました。また、無電解Niめっきでは濃硝酸で槽壁面に 析出してきたNiを溶かすということを聞いています。 そこで質問があるのですが、 ?ステンレスが不導体化するのは濃硝酸に浸漬した場合以外に、 めっき液に浸漬した場合も不導体化するのでしょうか? (迷走電流がそのステンヒーターなどに流れる場合、流れない場合で 回答いただければと思います。) ? ?の内容について、めっき液中でも不導体化するということは 各種電解Niめっき液中ではステンレスヒーター・ポンプなどは さびないのでしょうか? もしさびるとしても、それが目に見えて出るまで数カ年を要するなど ある程度長時間使用可能なのでしょうか? ?無電解Niめっき液ではNiが析出した槽に濃硝酸液を投入・循環してやると Niは剥離されますが、同時にステンレスを不導体化するという目的も あるのでしょうか? ※ここでいうステンレスは304、316、316Lなどです。
- ベストアンサー
- その他(表面処理技術)
- 無電解Niメッキと電解Niメッキについて
無電解Niメッキと電解Niメッキの違いを 教えてください。 腐食性等わかるHPを ご存知であればご教授願います。 耐防錆を考えた時にどちらのメッキが優れているのでしょうか?
- 締切済み
- メッキ
- メッキの巻き込みについて
現在、母材が黄銅で半光沢電解Niメッキを 施したものを自動機でカットし、溶接を行うものを 製作しております。 ここで、カット後のNiメッキの巻き込み量を 測定する方法が無く困っております。 つきましては、Niのみを変色もしくは腐食させて 母材との境界をはっきりとさせる物、もしくはその逆の 効果を出すような試薬をご存知ならば御教授頂けないでしょうか。 よろしくお願い致します。
- 締切済み
- メッキ
- 熱処理したニッケル-リンめっき膜の表面状態
熱処理したニッケル-リンめっき膜の上に、電気めっきを行いたいと思います。表面酸化膜がないことは確認しております。Ni3PやNi5P2の金属間化合物が形成されていた場合、その上のめっき膜の密着性はいかがなものでしょうか。教えてください。
- 締切済み
- メッキ
- カードエッジのメッキ厚み
プリント基板先端に使用するカードエッジコネクターのメッキ厚みについて質問です。プリント回路技術便覧等で調査しておりますが通常、金メッキを施す際にニッケル(Ni)メッキ+金(Au)メッキがセットになっています。Niメッキ厚は2.54μm以上、Auメッキは1.0~2.5μmと記載してありますが用途等により厚みを変えるそうです。知り合いの業者さんにも聞いていますが会社によってNiメッキ厚み、Auメッキ厚みもまちまちみたいです。 挿抜回数5000回程度の耐久性を持たせるために、Niメッキ厚み、Auメッキ厚みをどの程度にしたらよいのかご存知でしたらご教授お願い致します。 また、そのような文献がありましたら教えていただけないでしょうか? 宜しくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 均一電着性の低いNiめっき
コネクタの下地めっきとしてスルファミン酸Niを使用していますが、 これの替わりとしてめっき厚の分布が大きいNiめっき液(又はめっき方法)を探しています。 どなたがご存知の方、教えて頂けないでしょうか。
- 締切済み
- メッキ
お礼
回答ありがとうございました。 やはり硝酸がベストと言う事ですね。 Niめっき溶解の目的は剥離再めっきではありませんが、めっきの 溶解は工程管理上必要となります。また硝酸による溶解ですが、 現在は硝酸:水(3:7)の溶液を加熱しながら行なっています。 完全に溶けないという状況ではないので、現行の処理でも構わないの ですが、あまり長時間浸漬させていると目的以外の箇所も剥がれて しまう状況も出ています。高硫黄含有の無電解めっきが溶解速度に効く とのことですので、こちらも検討してみたいと思います。