• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:半田付け強度について)

半田付け強度について知りたい!

このQ&Aのポイント
  • 現在SMTコネクタの設計をしていて、ホールドダウンによる保持を考えているのですが、どの程度の大きさに設定すればいいか分かりません。
  • 半田1平方mmあたりの剥離強度等をご存知あれば教えて頂きたいです。
  • 端子周囲面積とランド面積、メタルマスクの厚さに起因していると思われます。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

はんだ剥離防止の補強金具を付加した製品もあります

参考URL:
http://www.hirose.co.jp/products/DF16_5.htm
noname#230358
質問者

お礼

御返事有難う御座います。 補強金具の存在は知っているのですが、 結局は補強金具も表面実装ですよね。。。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • はんだ付け性について

    電子部品のめっきを行っていますが、はんだ付け性が改善されません。 現在、めっき下地+Niめっき+Sn/Pbめっきで行っていますが、 どうもNiめっきの影響が大きいようです。Niめっき後は、不動態化しないよう 水洗後すぐ、Sn/Pbめっきをしています。 はんだ付け性が改善されるNiめっき仕様など知見があればお聞かせ下さい。

  • 鉛フリー半田と鉛はんだの予備半田

    端子に鉛メッキされているものとかは、文献にて相性が悪いと解るのですが^^; 鉛はんだ(Sn-Pb)の予備半田までされている場合 鉛フリーはんだと混ざり合うことは、強度的とか、電気的とか、問題になるのでしょうか?

  • 鉛フリー半田を剥離する薬品はありますか?

    プリント基板に鉛フリー半田を付けた後、部分的に半田を除去して金メッキを付ける仕様の依頼がありました。 有鉛半田剥離液を使って剥離したところ、金メッキムラとメッキ剥れが出てしまいました。 おそらく 有鉛半田剥離液では、鉛フリー半田の銀が除去できないためだと思うのですが、鉛フリー半田を剥離する薬品をご存知でしょうか? 客先からは、何とかして欲しいとせっつかれています。 なにとぞよろしくお願いします。

  • 無鉛はんだめっきの変色

    リフロー前にICを確認したら、端子のめっきが茶色く変色していました。交換しようとして在庫を確認すると、同様に茶色いものばかりです。 これは使えないのでしょうか。また、実装するために何か処理は必要でしょうか。 なお、めっき組成はSn-Cuです。 無鉛はんだに慣れておらず、大変初歩的な質問で恐縮ですが、お教え下さい。

  • 黒色メッキの半田付け性

    黒色メッキを施したコネクタ部品に半田がまったく付きません。 メッキの種類は 黒色ニッケルースズ合金メッキ(下地に無電解Ni)です。 考えられる理由として ・メッキの後処理に問題があるのか ・スズとニッケルの割合に問題あるのか ・半田付けの際のフラックスに問題があるのか などと思いメッキ屋さんと相談していますが なかなか答えがでません。 装飾メッキに半田付け性の性能を求めるのは無理なのでしょうか? アドバイスお願い致します。

  • PCBはんだ不濡れ

    部品実装後のはんだ不濡れで困っています。 PCBの表面処理ははんだレベラー(Sn-Cu-Ni)、はんだペーストはSn-Ag-Cu系を使用しており、はんだ不濡れが5%程度発生します。リフローのピーク温度は245℃です。 PCBや実装の工程履歴や、PCB表面の成分分析等しましたが、原因が特定できません。 異なる組成が問題なのか、リフロー温度が問題なのか、その他の問題なのか、アドバイスをお願いします。

  • 半田の腐食

    初心者の質問で申し訳ありません。 鉛錫共晶半田が塩水に溶ける(腐食する?)理由がわかりません。半田はAu/Ni下地上に使用しており、塩水の濃度は10%です。3日ほど塩水に付けておくと半田表面が黒く変色し、あるいは半田がえぐれている個所が出てきます。 ご存知でしたらご教授お願いいたします。

  • 鉛フリー(IMD)手はんだ付けの条件について

    IMTの手はんだ付け条件(コテ先温度・時間)で困っています。 弊社では、Sn-3.0Ag-0.5Cu系の鉛フリーはんだ材(SMT-IMT-手はんだ共通)を使用しています。 鉛フリー対応で、はんだ材及びはんだ付け部品の材質は変更になり、はんだの溶融温度は高くなりますが、部品自体の耐熱は変更前と変わりません。 従来(鉛入り共晶はんだ材)の場合は、はんだコテのコテ先温度を330±20℃で管理していました。 変更後も部品の耐熱は変わらず、同じこて先温度で作業をしていますが、上手くはんだ付けが出来ません。 何か良い方法は無いでしょうか? みなさんのお力をお貸しねがいます。

  • ハンダ接続不良

    銅にNi下地のAuメッキ処理した基板において、Auメッキはハンダに溶融吸収 されNiとハンダによる接合がこのAuメッキ基板の特徴ですが、Niと接合しない場合があります。ハンダがまたくのらない現象です。 Niは黒く変色?してます。 基板の保管状態がよくない(湿度の影響?)とこのような現象がおきるのでしょうか教示いただけないでしょうか。ハンダは鉛フリー高温ハンダです。

  • リフロー後の半田濡れ性について

    文面が長くて恐縮です。 FR-4の両面基板にクリーム半田を印刷した後、部品を実装しリフロー炉に通しますが、基板のAuメッキランドの半田が弾かれた状態になります。 場所にもよりますが、ランドの1/3程度にしか半田が濡れて無く、残り2/3は表面にフラックスの膜が乗ったAuメッキ表面が見える状態です。 (1/3の部分に半田が集まった状態) Auメッキ厚は0.03~0.04μm付近(測定値)で、Ni厚は5μm程度です。 リフロー炉のゾーンは4つで、半田は鉛フリータイプのクリーム半田を使用しております。 基板は中国から購入している物で、日本購入の物からは上記のような症状の物は発生しておりません。(メッキ厚は同じレベルです。) メッキの表面をEPMAや赤外分光などを使用して調査してみましたが、何も検出されませんでした。また、クリーム半田についても、数社の物を試してみて 濡れ性が最も良い物を採用しております。 リフロー炉のプロファイルについても、条件を振ってみて最適な条件を出したつもりです。”基板のメッキ厚が薄すぎると半田の濡れ性を阻害する 要因になる”、との日本の基板メーカーからの情報を元に、0.05μm程度までAuメッキを厚くしてみましたが、あまり改善したとは思えません。 (基板メーカーでの洗浄工程の水の分析も実施) ただ、現在解っているのは、基板のロットによるバラツキが多少有る事と、メッキ表面を消しゴムで擦るか、プラズマ洗浄で処理すれば、濡れ性は改善されると言う事だけです。しかしながら、プラズマ洗浄装置は高価な為、直ぐ導入という訳には行きませんし、消しゴムでは工数が非常にかかる状態です。(今は消しゴム方式で凌いでおりますが・・・) どなたか上記と同じ様な内容で困った経験がある方や、他に半田濡れ性に効果的な方法をご存知な方がおりましたらご指導お願いします。