半田付け強度について

質問

現在ＳＭＴコネクタの設計をしていて、ホールドダウンによる保持を考えているのですが、どの程度の大きさに設定すればいいか分かりません。
多分、端子周囲面積とランド面積、メタルマスクの厚さに起因してると思われるのですが・・・。
そこでどなたか教えていただきたいのですが、半田１平方ｍｍあたりの剥離強度等をご存知あれば教えて頂きたいです。
（端子めっき種：下地ＮｉリフローＳｎ，鉛フリー半田です。）
どんなことでもいいのでどなたか教えてください。
宜しくお願い致します。

回答No.1

noname#230359

はんだ剥離防止の補強金具を付加した製品もあります

参考URL：

http://www.hirose.co.jp/products/DF16_5.htm

お礼

御返事有難う御座います。
補強金具の存在は知っているのですが、
結局は補強金具も表面実装ですよね。。。