カリウムの付着原因について知りたい

このQ&Aのポイント
  • タクトスイッチに市場不良が発生しており、成分解析の結果、カリウムが検出されました。しかし、カリウムが直接の原因かは分からず、どこから付着しているのか知りたいと考えています。
  • タクトスイッチの成分解析により、カリウムが検出されましたが、その付着原因はまだ分かっていません。市場不良を引き起こしているカリウムの元凶を特定するため、知見を求めています。
  • スイッチの分解結果、カリウムの付着が見られましたが、具体的な原因は不明です。カリウムが付着する可能性のある物質や環境について知識のある方からのアドバイスをお待ちしています。
回答を見る
  • 締切済み

カリウムって何から付着しうるかご存知ですか?

こんにちは。 表面実装用のタクトスイッチに市場不良が発生していて困っています。 スイッチを分解してみるとわずかに緑青のような物が見られ、成分解析を 行ったところ、カリウムが検出されました。 カリウムが直接の原因とは考えてはいないのですが、いったいどこから・・・? カリウムが何かから付着しうる可能性についてご存知の方、よろしければご教授ください。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

以前全く別の製品ですが、変色不良を起こして調査した結果ではメッキ以外には、人体から出るもの(皮膚成分/唾液の成分など)にも幾らか含まれています。カリウム以外にナトリウムとか塩素が含まれていると人体成分の様です。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

こんにちは 最初に疑われるのは、組立機だと思いますが、すでに調査済だと思います。 カリウムがどこに付着しているかにもよりますが、端子のメッキ工程内でカリウムを使用していれば、何らかが原因で、残留物として存在する可能性はあるかもしれません。

noname#230358
質問者

お礼

アドバイスありがとうございます。 メッキに関してはほぼ無知なのですが、 メッキにカリウムを使用する事があるという事ですね? ちなみに、 カリウムが検出されているのは樹脂でモールドされた内部です。 メッキにカリウムを使用しているのであればなるほど可能性は あります。

関連するQ&A

  • タクトスイッチのツマミについて

    タクトスイッチを実装した基板をケース内に入れたいのですが、スイッチのツマミ部分がケース表面 よりかなり離れ、押すことが出来ません。検索してみましたが市販品が見当たりません。 自作で作るのが普通なのですか?皆さんいかがしてますか。教えて下さい

  • ON→OFF固定モードになるタクトスイッチ

    当方我流で簡単な電子工作の初歩の初歩を現在かじり中です。 チャタリングなどして調子の悪いマウスを分解してタクトスイッチを交換して復活させたりしていたのですが、ボタン不良の水質計を入手し そのうち一つのタクトスイッチが押すと画面表示した数値が固定され もう一回押すと解除される構造になっているようです。 タクトスイッチと言えば押した瞬間だけONになるので普通のタクトスイッチでは上記機能は使えません、試しに普通のタクトスイッチに交換しスイッチを押しっぱなしにしても2~3秒でゼロにもどってしまいます こういった場合対応のタクトスイッチというのは存在するのでしょうか?あるとしたらなんという名称なのでしょうか? ※存在しないとしたら基盤とタクトスイッチの間に制御する回路を設計するかタクトスイッチじゃないON/OFFスイッチを増設しようかなと考えています。

  • 黄銅部品の腐食物に塩素が含まれているのは?

    黄銅に錫めっきされた材料を金型で打ち抜いた端子、側面(切断面)はめっきが施されていない母材の黄銅が露出した仕様となっています。 この端子を脱脂洗浄し、インサート成型した製品を、段ボール箱に入れ防錆シートを入れ顧客に納入していますが、3ヶ月前の製品で、黄銅が露出した側面に緑青が発生しており、顧客で錆発生部を表面分析した結果Cl(塩素)成分が検出されました。 製造工程では塩素成分は使用しておらず、なぜCl(塩素)が検出されたのか 原因が解りません。 製造過程で、製品は素手では触ることはありません。 考えられる要因がわかりましたら教えていただけますか? また塩素が緑青発生の主原因になるのかも、教えて下さい。

  • 透明PCにクモの巣状にホコリ?が付着してしまい困…

    透明PCにクモの巣状にホコリ?が付着してしまい困っています クリアのポリカーボネートを数日保管していると樹脂の表面と裏面に クモの巣状の汚れが(ホコリが付着したような感じ)付着してしまいます。 付着した汚れを除去しようにも乾拭きや水拭きでは除去できず、イソプロピルアルコールを使用すれば除去できますがまた数日後発生する場合もあります。 上記について、発生原因及び発生を抑制する手段はないでしょうか? 現在解っている事として ・密封した梱包を行えば発生しない。 ・樹脂を帯電防止グレードにすれば、症状の発生を遅らせる事ができるが数週間で発生してしまう。 ・気温の上下が激しいと発生する傾向にある。 あと上記症状に対して、弊社では「トリアシ」と呼んでいますが、正式な不良名称などがあれば合わせて教えてください。

  • スパッタの付着しにくい表面処理

    アーク溶接時を行うとスパッタが発生します。 このスパッタがワーク位置決めのストッパに付着していまい、 たびたび工程内不良の原因となってしまいます。 スパッタを無くすのは無理なので、 基準面のストッパに表面処理を施そうと考えています。 何かいい表面処理は無いものでしょうか? 基準面の為、歪を可能な限り少なくしたいというのもあり 悩んでいます。 形状:φ50 t4 現状熱処理内容:SKD-11、真空焼入れ⇒研磨

  • 無農薬野菜ですか

    時間の経過で農薬が自然分解され現段階では農薬成分は野菜に付着していないし検出もされない。 仮にこんな野菜があったとすれば みなさんはこれを無農薬と認めますか?

  • 基板金メッキ製品での半田のハジキについて

    金メッキの基板を数100台Pbフリー半田(M705)N2リフローで生産し1台 一部の箇所に半田のはじき(濡れない)が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしましたが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au=0.048~0.054μ(規格0.03μ以上)、 Ni=3.38~3.65μ(規格3.0μ以上)であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてC、O、Alが、良好と考えられる 部分からはC元素が検出されました。 ・ SEM画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界(つぶつぶ)が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればC、OですのでAl元素を含む何 らかの有機物(異物)が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

  • メッキ基材へのFe, Ni, Cr 異物付着

    仕事でAgメッキを行う工程があるのですが、Fe, Cr, Niを成分とする異物がメッキを付ける基材に付着して困っています。基材はCu合金でも42Fe-Ni合金でも発生しております。 異物は核となる部分がFe, Niで、周辺部や異物と基材の境界部にCrが高ピークで検出されております。 工程では電解メッキ, 電解剥離でSUSをアノード電極に使用していますが、この影響でしょうか?工程で使用している薬品ではこのような成分はなく、SUSが怪しいと思っております。アノードSUSの溶解は分かるのですが、それが析出などして付着したりするのでしょうか? メッキのノズルからFe, Niを主成分とする異物が出ることがあるとの話も聞きましたが、参考となる文献等は見あたりませんでした。 どなたか知見があれば教えて下さい。 よろしくお願い致します。

  • アーク溶接の耐スパッタ付着対策2

    アーク溶接時にスパッタが発生する為、付着防止の為、ワークを固定している冶具にレイデント処理をしていますが、他により良い方法が無いか検討をしています。海外でも、同様の処理を実施したい為、海外でも有効の処理方法を探しています。 ワーク自体には、治具にてスパッタ対策していますが、治具に付いたスパッタが蓄積によるワークのビードに付着する不良の原因になるため、治具自体にも、スパッタ対策をしたいと思っています。 以前同内容を表面処理技術>メッキだけでカテゴリーを選んでいたので再質問になります。

  • 硬質アルマイトの変色について教えてください。

    お世話になります。 素材A5056に硫酸の硬質アルマイトを30μし封孔処理を施した製品があるのですが、その製品にプラズマ(温度約250℃)を照射したところ表面に白くスジ状の変色部分が数本発生してしまいました。 照射前に肉眼で確認したところは変色はありませんでいたし、変色後にSEMで表面を観察しても付着物は発見できませんでした。 EPMAにより表面の元素を調べたのですが検出できた元素はO、Al、S、Cで後は微量成分でした。 このような検出元素でアルマイトがスジ状に変色する可能性はあるのでしょうか?