LCCパッケージのPCB設計における半田ブリッジの解消方法とは？
- プリント基板の設計においてLCCパッケージのフットプリントを使った際、実装時に半田ブリッジが発生することがあります。半田ブリッジの解消方法について解説します。
- LCCパッケージのPCB設計において半田ブリッジが発生する原因として、半田量の過剰や配線の間隔の狭さが挙げられます。半田ブリッジを防ぐためにはどのような設計上のポイントに注意すればよいのでしょうか。
- LCCパッケージは小型で高密度な実装が可能なため、需要が増えています。しかし、その一方で半田ブリッジの問題も発生しています。この記事ではLCCパッケージのPCB設計における半田ブリッジの解消方法について詳しく解説します。
- 締切済み
電子部品LCCパッケージ
はじめまして。YTAと申します。 内容的にこちらでの質問で良いか迷いましたが 助言願います。 プリント基板の設計をしておりますが、LCCパッケージのフットプリントの設計をした際、実際の 実装時に半田ブリッジが発生してしまいました。 部品のカタログ（資料）より半田量を絞った設計 をしたはずなのになぜか・・ LCCパッケージのPCB設計において情報がほしいのですが、ヒントになるHPがあれば教えて下さい。 宜しくお願いいたします。
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
参考にされた資料がどの程度のものか分かりませんが 部品メーカーさんのサイトに詳しい資料がありませんでしたか？ 無ければメーカーに資料を要求すればもらえます。
関連するQ&A
- 部品のパッケージについて
基板の鉛フリー対応を考えております。 そこで、部品を色々と調べたのですが、ＳＭＴ工程で実装するＳＭＤ（表面実装部品）を調べていくと通常のリールにパッケージされたチップ部品とＩＣパッケージを組み込む器のような部品の2種類が出てきます。 ?ＳＭＤとはそもそもどちらなのでしょうか？ ?パッケージの種類とかでＳＯＴとかあるのですが、その分け方って何でしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 電子部品の略語
電子機器に使われてるプリント基板の部品で、 表面実装部品は、SMD（Surface Mount Device） と表記しますが、挿入実装部品はどう表記するのでしょうか？ DIPと表記するのを多く見てきましたが、本来これは （Dual Inline Package）でパッケージの事指すのではないでしょうか。 http://www.p-ban.com/words/2006/07/dip.html http://e-words.jp/w/DIP.html ディスクリート部品ともありましたが、アルファベットの略語でありません。 下記を見ると、IMDやTMDとありますが、聞いた事ないので 一般的ではないような気がします。 http://www.world-e.co.jp/mame.htm 一般的にSMDと並んでアルファベット略語で表記する場合はどうするのでしょうか？
- ベストアンサー
- その他([技術者向] コンピューター)
- 無鉛半田レベラー基板とRoHS部品
無鉛半田レベラー基板に１個でもRoHS対応でない部品を実装して 鉛フリー用の半田槽に入れてしまうと工場汚染となってしまうのでしょうか？ 教えてください。 実装部品を全てRoHS対応部品にするには難しい状況なので 質問させていただきました。 なお、RoHS対応の基板を作る必要はありません。 ただ、基板が無鉛半田レベラー基板というだけのことです。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 画像の基板に使用されてる部品の名称は何でしょうか？
プリント基板に画像のような部品が実装されてるかと思います。 黒い色をした四角の部品です。 ２面ほど半田付けされてたり４面ほど半田付けされてたりしてます。 正方形に近い形状や長方形に近い形状の物まであるかと思います。 これらを総括してＩＣチップと言うのは間違った言い方でしょうか？ 画像の黒い部品を総括して何と呼べば良いのかいまいち分かりません。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他（生活家電）
- プリンターの部品について教えてください。
部品でPCBとBCUとIOBという名前が出てきますが それぞれ何の部品でどういった役割を担っているのでしょうか。 Webで調べても出てこなかったので詳しくわかりやすく教えてほしいです！ PCB：名称がPrinted Circuit Boardでプリント基板のことですか？ プリント基板がそもそもよくわからないですが・・・ BCU：Base Control Unit?エンジン制御部。ハードウェア、つまり、モーター等をどのように動かすか、とかを制御する部分？ IOB：Input/Output Board?さっぱりわからず ※OKWAVEより補足：「ブラザー製品」についての質問です。
- 締切済み
- その他（インターネット・Webサービス）
- SMD部品のプリント板の組立費
DIP部品を使用した両面のPCB（プリント板）の経験はありますが SMD部品のPCBの経験はありません。 １．SMDでしか部品が無い ２．大量生産 ３．PCBを小型・軽量にする ・・・の場合はSMDを使用すると思います。 しかし、それ以外ならばDIPを使った方が都合がよいと思っています。 理由は ４．部品をリール単位で大量に購入する必要がない ５．部品交換が簡単 ６．イニシャルとしての部品実装機のプログラム等が不要 ７．多分（？）、SMDよりも製作（部品実装）費が安価 ・・・等です。 しかし、SMDの場合はどのくらい高価なのか具体的にはわかりません。 サイズ100x100mm、部品点数５０個、ロット数１００個 ぐらいのPCBを例に DIPの場合とSMDの場合でどのくらいの価格比になるか 教えてください。 SMD基板の経験がないので 質問自体が漠然としたものですみませんが 参考ですからザックリとで結構ですのでよろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- 部品実装後の検査
こんにちは。 プリント基板へ部品実装後、電気的な機能の検査に｢ファンクショナルテスト｣と｢インサーキットテスト｣の二つがあります。この二つのテストを行う順序に関して質問があります。 現在、私は会社で技術研修を受けており、それに使用している本には、｢インサーキットテストを行ってからファンクショナルテストを行う｣との記述があります。ファンクショナルテストは部品実装後のプリント板に電源を入れ、回路が設計通りに動作するかどうかの検査であり、インサーキットテストではプローブをあてることによって部品単位で断線やショートの検査を行うものです。ですから、私はファンクショナルテストで合格すれば基板としては何も問題はないと思うので、ファンクショナルテストを行ってからインサーキットテストを行えば良いと思うのですが、何故それではいけないのでしょうか？ 分かりやすく詳しい回答をお願いいたします。 それでは、宜しくお願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板の実装業者で有名なところは？
こんにちは！ プリント基板に部品を半田付けしていてなんとなく思ったのですが、マウンター等を使い基板実装を行っている業者はどこが有名なのでしょうか？基板実装だけを行っている所もあれば、他の仕事もある企業もあるかと思いますが。。。 この業界(業界と言うほど広い?)で良く耳にする企業はありますでしょうか？
- ベストアンサー
- その他（就職・転職・働き方）
- プリント基板について
カテゴリーとしてここでよいのかわかりませんが 宜しくお願いします。 プリント基板の設計に携わっておりますが、とある1機種の基板で困っています。 内容はロボット半田実装で一部決まった場所で内層剥離が発生します。ほぼ同じような設計をしている基板も3機種ほどありますが、剥離が発生するのはその機種のみです。 ロボット半田温度は350度で約4-5秒で実装しているそうです。私としては温度が高すぎるのではないかと考えましたが、他の機種は剥離していないので、困っています。 剥離の原因として考えられるものをアドバイスください。
- 締切済み
- その他（電子・半導体・化学）
- プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分？(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか？ 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
お礼
plusさん、大変お礼が遅れまして恐縮です。 メーカーに請求し、いただきました。 結構時間がかかりましたが・・。 どうもありがとうございました。