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鉛フリー
質問が漠然すぎるかも知れませんが 電子部品製造において(特に半田付け工程) において「鉛フリー化」を推進する事での ?メリット?デメリト?その他(何でも) を教えてください。 業界の中でなんとなく「困っているな?」と 感じていますが、その内情を知らない為 質問させていただいた次第です。 送信ミスで2回送信してしまいました。 こちら(no.6204)で回答お待ちしています。
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>鉛フリーの掛け声を耳にし始めてから >早数年、この業界にしては対応スピードが >遅い様な気がします。 業界といっても家電もあり工業電化もありで電気関連全体では遅く感じますが、すでに終了している分野もあります。 錫60%-鉛40%のはんだは安定してますが、ほとんど(95%以上)錫が鉛フリーはんだですし、そうなれば組成により性能mの変わり用途も変わります。 実際、家電での鉛フリー基板では、基板の表面処理工程ではまだ鉛入りはんだのはんだめっきが使われているのも、性能、品質を考慮した結果であり、コストが一番のネックでしょうね。 コストの問題さえ解決すれば進む速度も加速するんですが、メリットよりデメリットの方が未だ大きいということでしょう。 ほとんど錫*状態のはんだ...これからは酸化しないような管理も求められていくことは間違いありません。 ちなみに最近電気関連の特許問題が多く発生しています。自分も特許で守らねばならない厳しい時代です。 阪神優勝では無いですが、基板に鉛フリーリサイクル関連表示をすることもすでに特許が出ているわけで、後発の鉛フリー対策部隊は鉛フリー化より、そう言ったしがらみもクリアしないとならない訳です。ハイ^^;
>鉛フリーの掛け声を耳にし始めてから >早数年、この業界にしては対応スピードが >遅い様な気がします。 そうですね、199697辺りには既にうたわれていましたからね。景気も冷え込み、様々な観点でリスクを負いたくなかったというのが企業の本音ではないでしょうか。常に法律と業界動向を伺いつつといった感がありますね。 本当に切り替わるのでしょうか? (法規制?・自主規制?) 行政は2005年のある程度の鉛フリー実現を目標にしているらしいですが、それも技術的に可能な分野・不可能な分野を見極めつつ法律自体、様子を見ながら?みたいに感じます。航空・車載は遅めになるでしょうが、切り替わるのは切り替わっていく方向に進むのではないでしょうか?
mintさん、フク太郎さんから多様な意見が出ておりますので、ご質問の<半田付け工程において>という部分から小さい目線で見た場合の素人なりの感想ですが・・・ ?メリット 自発的に鉛フリーを行うのか、取引先の仕様の 関係上必要に迫られるのか分かりませんが鉛フ リー品でなくては取引して貰えない場合は実現 可能となり、メリットになるかと。 ?デメリット ・実装現場では経験値でやっているところも多 く、鉛フリー品を多く手がけてない工場では最 適条件の練りこみが今ひとつ(仮に取引先仕様 が存在していても)で、自信がない場合がある ようです。 ・リフローの条件出しに見合わない機種しかない 工場では設備の入れ替えを検討しなくてはなら なくて多額の費用的問題が発生するようです。 ・概観検査機を用いて品質保証を行っている場 合、鉛フリーのフィレットの光沢がバラつく関 係で従来の共晶半田品専用の概観検査機では判 定できない場合も多々あり(実装密度、部品サ イズにより変動)場合によっては鉛フリー対応 の検査機を導入しないといけない場合があり、 これもまた、多額の費用が発生するという問題 があるようです。 ?その他 うわさですがクリーム半田の場合、一度マスク 上に出してしまったものは次回使用分に戻さな いほうが良い(理屈は知りませんが)という説 もあり、Ag入り、近年開発ということで高価 な材料がより、効率の悪い管理を強いられるこ とも予想されます。
某はんだメーカーより聞いた情報ですと、韓国、中国は日本より先に2005年には使用禁止を法律化するらしいです。 ?鉛入りはヨーロッパ圏でのEU(CE)で6化物の禁止(2007年末)に伴い世界中で動き出したと言われています。今年になりJEITAでは米国といっしょに2005年末にロードマップを決める動きもあります。 わが国日本では貿易国ですので、世界情勢にあわせていかなければならないため、世界の先を一歩リードする形での鉛フリー化が進められており、はんだ付け=鉛というところからはじめています。 メリットでは環境にやさしいと言われていますが、変えたことでのメリットは世界に合わせることが第一でしょう。 ?デメリットは ・はんだ付け温度が高いため部品への影響が懸念される。 ・付が悪いので品質安定化が図れない ・鉛より酸化に弱くはんだ付け性能が落ちる ・ウイスカなどの発生が多発する。 ?その他 手つけはんだは何とかなりますが、基板実装においては、家電、商用,電子、電源、特殊などのきばんではんだの使い分けしなければならないため、はんだ槽を何種類も持たなければならないなど抱える問題は多々あります。はんだ付け実装メーカーなどはどこに焦点を絞るかで成功するか失敗するかが鍵となってるのが現状です。 また、錫-銀-銅などのはんだは銀相場など金属の相場に影響される銀を使用していることで、価格の不安定や高価な選定となりますが、現状家電以外はこのはんだが有力でしょう。
お礼
回答ありがとうございます。 鉛フリーのノウハウは他国に流出することなく 日本の専売特許であって欲しい物です。
初めまして。 鉛フリー化を推進する事でのメリットは 環境・人体にやさしいと言うこと。(鉛は人体に悪影響だと言うことはご存知ですよね?) デメリットは濡れ性が悪く融点が高くなり仕上がりの見た目がつや無く黄色っぽくみえます。(種類による) また聞いた話ではプリント配線板実装時にランドのリフトアップ現象の問題があるみたいです。(半田が固まるときにランドをもぎとるといいますか。) その他としましては 実装屋さんは鉛フリー実装(リフロー)評価はもう済んでるのではないでしょうか。(または諦めてるか。) ただディスクリート部品等リードが鉛フリーメッキになってるのはまだ見たことないですが。 まあ、何年か先(2007年でしたっけ?)鉛半田使用は全廃されますのでメリット・デメリットは関係なくなりますが。 後、私が手半田した時の印象では普通の共晶はんだと代わり無く半田付け出来ました。ただ美しい光沢はありませんでしたが。 以上、お役に立てるでしょうか。
お礼
回答ありがとうございます。 本日の日本経済新聞で 古河電工と沖電気が鉛フリー対応 の自動機を発売との事(熱風+遠赤外線) 新聞に載ると言う事は 対応設備が出遅れている事?
お礼
回答ありがとうございます。 鉛フリーの掛け声を耳にし始めてから 早数年、この業界にしては対応スピードが 遅い様な気がします。 本当に切り替わるのでしょうか? (法規制?・自主規制?)