ICチップの水に濡れても大丈夫?腐食の心配はある?

このQ&Aのポイント
  • ICチップは水に濡れても大丈夫です。内部のシリコンや回路も水に濡れても問題ありません。
  • 腐食の心配はありませんが、水によって電子部品や回路が劣化する可能性があるため、注意が必要です。
  • また、ICチップを洗浄するための特殊な溶液は存在します。
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ICチップって・・・

初歩的な質問かもしれませんが ICチップって水に濡れても平気ですか? また、IC内にパッケージされているシリコンや回路も水に濡れても平気なのでしょうか? 腐食されちゃったりとかするんでしょうか・・・ もしするとなると腐食の無い溶液みたいなもの(洗浄液)あるんでしょうか? ご存知の方いましたら教えて下さい 宜しくお願いします

noname#230358
noname#230358

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noname#230359
noname#230359
回答No.5

下にアドバイスしたものです。 「水=腐食」で誤解を招くと駄目なので補足します。 水で腐食するのは、その中に入っているClイオン等 の腐食を促すイオン・物質が入っている為であり、それらをイオン交換、フィルターで除去した「超純水or純水」であれば腐食しません。 また、純水は「ハングリーウォター」と呼ばれ、物質を溶解する力を備えています。この場合溶解するといっても金属を溶解するのではなく、有機物質等(油等)と解釈して頂ければと思います。従って、アルコール等の揮発性溶剤を用いることが出来ないIC単品の洗浄には最適ですが、以下のデメリットもございます。 1:純水製造機器が必要であること。 2:純水は絶縁抵抗が高く、半導体等にそのまま使用すれば、静電破壊を招く。 静電破壊を回避するには、炭酸ガスを純水内へ流入に 比抵抗値を約0.71.0Mオームで管理すればOKですが、これもCo2バブラーの自動制御装置が必要でしょう。=つまりは投資が必要 純水洗浄後は、ウエハー状態であればスピンナー&N2ガス噴射で乾燥可能ですが、単品ということなので N2ガス高圧噴射で十分かと思います。 用途によって「完全性」を求めるのであれば N2ガス雰囲気内のキュア炉で乾燥も良いかと 思います。温度は70℃100℃程度で結構でしょう。ちなみにIC自体は前工程製造で数千数百度 後工程では、ワイヤーボンディング法で200300℃での状況下で製造することからも水を乾燥させる 程度の温度ではSiは無論 ICの配線自体の破壊も 発生しません。(IC自体動作するだけで発熱しています。水を乾燥させる程度の温度で破壊するならIC に問題があるでしょう。・・・先ず無いですが) 質問内容から察するに 「IC単品での洗浄」「揮発性溶剤は使用しない」 と解釈されますが、IC単品とは、ウエハーダイシング後、ICの単品なのか?それとも ICをその後 リードフレーム等にアセンブリ後の状態でしょうか? IC単品であれば、ダイシング時の洗浄で申し分ないでしょう。 (逆にウエハーダイシング後でICへの不純物付着が ある様であれば、ダイシング洗浄方法の見なおし及び ウエハー製造前工程側の改善が急務と考えます) アセンブリ後であれば、洗浄は困難である と思います。但し、ドライ洗浄(プラズマ雰囲気) での洗浄方法も以前 SAN○Oで出していたかと 思いますが、ICへのプラズマダメージがありますので好ましくないでしょう。 内容的にも手洗浄インライン化での自動化と察しますので、あまりそういった用途の装置は聞いたことがございませんので、洗浄メーカーへカスタム依頼するか もしくは、自作で製造するかの道になる様な気がします。 いづれにしても、どの様なプロセスであるのか? 何故洗浄を必要とするのか? もう少し具体的にご開設頂ければ、参考になるかは わかりませんが、内容によってはアドバイス可能と 思います。 ちなみに無責任な回答ですが、来月には セミコンショーが開催されますから、そちらへ 出向いて色々と見聞するのも良いかもしれません。 http://events.semi.org/semiconjapan/V40/index.cvn?

noname#230358
質問者

お礼

重ね重ねありがとうございます こちらの不躾な質問に対し 意図を読み取って頂いたうえに詳しい説明感謝致します 非常に参考になりました 色々試行錯誤してみます 具体的に言えれば良いのですが今は無理ですので いずれまたなにかありましたらお願い致します セミコンには行く予定です そこでも色々情報を吸収して来ます

その他の回答 (4)

noname#230359
noname#230359
回答No.4

IC単体(チップ)及びPKG共に「水」を大変嫌います。∴水に濡らすことは好ましくない。 先ずICチップですが、ICの配線に使用されている Alは、両性であり 酸にもアルカリにも弱い特性を 有しています。又、イオン化傾向が高く、従って、一般的に市水とよばれる「水道水」等に濡らせば、含有しているClイオンによって短時間で腐食してしまいます。又、アルコールと一口に言っても多様にありますので一般的には、以下が適切と考えます。 (水系 洗浄液) ・超純水等 イオン交換及び不純物を除去した水。 (有機溶剤系) ・IPA(イソプロピルアルコール)等 次にPKGについてですが、PKGに使用されている モールド樹脂はエポキシが含有されており、吸湿しやすい特性を有しています。通常室温保管であっても 夏場などの高温多湿環境下においては約2000時間 において飽和する場合もあります。 又PKGには界面が存在する為、その部分から内部へ 水分が浸透します。 この際の浸透液中にClイオン等のハロゲン物質が 存在すればICが腐食しますので、水道水で洗浄するのは、よろしくありません。 PKG洗浄の場合は、IPAなどが適切かと判断します。

noname#230358
質問者

お礼

とても参考になりました 機器に取り込んでの(ユニットとして)洗浄自動化はかなり難しそうですね 色々考えてみたいと思います ありがとうございました

noname#230359
noname#230359
回答No.3

内部の回路が壊れます。 ICの種類にもよりますが、内部温度125150℃位で、内部のボンディングワイヤが外れたり、チップそのものに障害が発生します。

noname#230358
質問者

お礼

ありがとうございます 乾燥方法も考えてみます

noname#230359
noname#230359
回答No.2

基本的には、内部は、水に濡れても平気ですが、#1さんがお答えの様に、端子部が錆びてきます。 洗浄には、エチルアルコールの様の様な物が良いでしょう。 後、水に濡れた場合などは、70℃位の乾燥炉に入れて水分を蒸発させると良いですが、余り温度が高すぎると、IC内部が熱で壊れますのでご注意を。

noname#230358
質問者

お礼

回答ありがとうございます やはり端子部の錆びは避けられないですね シリコン表面さえ無事なら良いのかもしれませんけど あと、IC内部が壊れるというのは回路がですか? シリコンがひび割れるんでしょうか・・・

noname#230359
noname#230359
回答No.1

錆びますよ!! 洗浄液はアルコール見たいな物と 考えれば良いんじゃないですか?? (本当に真剣な質問なのかしら?)

noname#230358
質問者

お礼

早速の回答ありがとうございます 今は手でエタノールで洗浄しているんですが もし自動で洗浄するとなると エタノールをポンプで循環させるわけにはいかないじゃないですか ですから何かしらの洗浄液みたいなのがあるのかなぁと・・・ エタノール等のように揮発性が高いものじゃなくてです といった意図がある質問でした すいません質問の書き方が悪すぎました

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