ＤＩＰ と ＳＩＰ の選択基準は？

質問

基板の寸法に制約はありません（横方向、高さ方向とも）　このような場合、DIP と SIP のどちらを選べばよいでしょうか？　選択時に考慮すべき点を教えていただきたいと思います。

納期と価格だけで選んでよいものかどうかと悩んでいます。
ちなみに物は、インバーター用のICで 70×50×10 ぐらいの大きさです。
よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

こんにちは。
ずいぶん大きいＩＣですね。
ハイブリッドＩＣです？
大きいデバイスですと、使用時や輸送時の振動、落下させてしまった時の衝撃でリードがおれてしまう場合があります。
できれば形状的に安定なＤＩＰ形状をお勧めします。
ハイブリッドＩＣを使用していて、モールドされている部分から出ているリードがきれいに折れてしまって
さんざんな目にあったことがあります。
最終的にその基板は、接着剤で固めまくりました。

お礼

回答ありがとうございます。　おっしゃるとおりハイブリッドＩＣです。
固定方法は見逃していました。ありがとうございました。

回答No.2

noname#230359

こんばんは
インバータ用ICとの事ですが，放熱の関係はよろしいのでしょうか？
通常発熱するICは立てて放熱板を取り付けますが？
最近はペンティアムCPUみたいに寝かせて実装して
その上に巨大な放熱板を乗せるタイプもありますが
ご存知とは思いますが，納期と価格にしてもそのICだけでなく関連する付属品
（上記の放熱板や，電解コンデンサ等の大型部品）
の実装方法をどうするのか？
（自動実装機で可能か？手ハンダか？）
と言う問題も有ります
IC単体では安いけど実装に手間取るヤツは．．．
また，基板の修理にICが取れないのも困る
最近は修理でICを交換するなどと言う修理はしませんが
（不良基板を捨てて新しい基板と交換してしまう）
ただ，試作時は結構頻繁にICを交換したりする
（これも最近では自動設計ツールにシュミレータが有るので設計ミスは無いのかな？）

お礼

痛いところを突かれました。　実はヒートシンクは検討中なのです。
ヒートシンク単体のコストで、アルミの押し出し式以上に安く上げられる方法はないだろうかと考えているのですが、どんなもんでしょうか？
スペースは十分にあるので、ファンを取り付けて強制空冷を考えています。

その他、いろいろと教えていただきありがとうございます。　参考にさせていただきます。