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基板の誘電率に関して
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- 178-tall
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トラブル・シューティングの実況報告みたいになりました。 蒙御免。 ↓ 参照 URL
- 178-tall
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< ANo.3 です。 (当方の興味優先のレス) デバッグの仕方なんぞ訊いてないヨ、とお小言をいただきそうですけど、参照 URL の後日談を蛇足に付与…。
＞No.3さん 特性インピーダンスの計算式はありますが、計算値どおりに現物を作るのは難しいようですね。 基板屋さんから聞いたところ、誤差10%程度は出てしまうのが現状なので、 そういう依頼に「コストはかかりますけど10個ほど作って実測し選別し納品」で決着したそうです。 エッチングでパターン形成するにしても、厳密にはアンダーカット(逆台形)になればそれも 特性値に反映するとか。優れたシミュレーションソフトではその辺もパラメータ設定できるそうですが。 現物の知識なく判断できませんが、「ドライエッチング」ってのだとまた事情が違うかもですね。
- 178-tall
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きつい要求されると、けっこう面倒そう…まあ、ありがちなハナシですかネ。 ↓ 参照 URL
＞別に特性を求めよと言っているのではない。 ＞厚みが異なる場合、特性が異なってくるか否かが知りたいのだ、 なんだ？質問文がおかしいのにゴメンでもなく更に俺様か？ それでも尚情報不足だし。不愉快だから知ってたって回答しないよ
詳しくないですが、 何を知りたいのかいまいちわかりません。 「誘電率」とは絶縁体物質固有の数値で、その寸法によって変わるものではありません。 ＞基板としての誘電率 っていったい何を指すのでしょう。 この「基板」とは「絶縁材の層と銅箔の層が貼り合わされたもの」だと思いますが つまり単一物質でなく複合の状態での「誘電率」とやらを扱いたいのでしょうか。 しかも多層板を想定？ 「基板」の状態でさらに２つ以上の電極をつけてその特性を求めたいのでしょうか。 それはつまり電極が３個以上あり無関係の電気信号が通ってる状態ということで それぞれの電極間で干渉したりして特性を求めるのって飛躍的に困難になると思います。 基板パターン設計などでは間にGND層を入れるなどして無用の信号を隔離したりしますけど
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お礼
＞「基板」の状態でさらに２つ以上の電極をつけてその特性を求めたいのでしょうか。 ＞それはつまり電極が３個以上あり無関係の電気信号が通ってる状態ということで ＞それぞれの電極間で干渉したりして特性を求めるのって飛躍的に困難になると思います。 別に特性を求めよと言っているのではない。 厚みが異なる場合、特性が異なってくるか否かが知りたいのだ、 その辺の回答を希望します
補足
もう少しその話詳しく教えていただけませんか