PCケースのパッシブダクトの有用性について質問です

質問

自作PC用に販売されているPCケースには、その殆どにパッシブダクトがついています。
あれってどれぐらい有用ですか？
ちなみに自分の経験だと、CPUにリテールクーラーを使う時ならともかく、マニアックな大きなクーラーを使う場合は、むしろパッシブダクトにぶつかってしまい、外す羽目になります。
自分が愛用しているものも、CPUがLGA1366なCore i7な上に、ゲームなどにも使うし、最初に組み立てた時に中古のCPUを買ったらクーラーが付属していなかった為、やはりバンバン冷えるにこした事はないと大きなクーラーをつけています。
ところが、そういった理由でパッシブダクトは外す羽目になっています。
そもそも、リテールクーラーではない、市販されているCPUクーラーを見ると、自分が使っているものも含め、(特にCore i7対応のものは)非常に大型の物が殆どでパッシブダクトとの併用ができそうな物は殆どありません。
実質的に、よっぽど薄型のクーラーを使うか、リテールクーラーを使わないとパッシブダクトは併用できないと感じます。

よって、パッシブダクトを使わずに大きなクーラーをつけるのに比べ、パッシブダクトを使ってリテールクーラーや小型のクーラーをつけるのはどんな具合でしょうか？
また、自分の予想だと、やはり大きなクーラーを使うとリテールクーラーよりは冷えるので、熱問題が気になる人はリテールクーラーは使わないと思うのですが、だったら大きなクーラーを使えばいいだけのことで、サイドホールだけ開けてしまい、パッシブダクトは要らないと思うのですが、なぜ付いているものが大半なのでしょうか？

回答No.2

maccha_neko · ベストアンサー

＞パッシブダクトはIntel製リテールクーラーを使う人向けに設計されていると考えて良いでしょうか？

そうですね。Intelの設計基準なのですから、自社以外のものが付くということは前提にしていないでしょう。

＞リテールクーラーがある人は、パッシブダクトがあると、リテールクーラーでもある程度はよく冷える。
＞パッシブダクトがないと、リテールクーラーではあまり冷えない可能性がある。

シャーシ内部の温度がどうなっているかということですね。シャーシ内部の温度が上がっているようだと、ダクトを使って外気を直接取り込む方が良いでしょう。
そんなに上がっていないなら、無くても大丈夫でしょう。

＞他社製のものを使っている人は、あんまり気にしなくても良い。
まぁ、大事なのはCPUの温度・・クーラーの周囲温度ですね。内部の温度が上がっているようなら、クーラーが直接外気を使えるようにしてやったほうが、CPUの温度を抑えるのに有効だということです。

お礼

ありがとうございました。
CPUのヒートシンクと接触するので、パッシブダクトを取り外して使っていたので、これで本当に大丈夫なのか気になっていましたが、大丈夫そうで安心しました。

回答No.1

maccha_neko

そもそもはIntelのシャーシ設計基準に準拠させたというところでしょう。

まぁ、簡単に言えばCPUの表面温度は、
発熱量（消費電力(W)）×熱抵抗（℃/W）＋周囲温度
で決まってくるわけです。
たとえば、100WのCPUを0.31℃/WのCPUクーラーにつけて、CPUの周囲温度が40℃ならば、
100×0.3＋40=70℃
となるわけですね。大きなクーラーをつけようというのは熱抵抗を下げてやろうという発想ですね。一方、ダクトをつけようというのは外気を直接取り込むことで周囲温度そのものを下げてしまおうという発想です。

基本的にヒートシンクなら空気と触れる部分の表面積と、そこを通る空気の速度に依存してきますけど、ファンの大きさにも限度がありますし、１秒間にファンを通る空気の量（体積）が変わらない以上、空気が通る領域（まぁ要するに空気の通路）をむやみに増やしても流速が落ちていくだけでしょう。ヒートパイプなどを使うにしても、結局熱を放出する先での熱抵抗が大きければ全体としての熱抵抗は下がりません。
ある温度になっていて更に10℃下げる・・というのは熱抵抗だけで対処するのはなかなか大変ですけど、仮に内部が40度、PCの外が25℃だったとしたら、外気を取り込むだけで15℃の改善、仮に内部が30℃としても5℃下げられるわけで、美味しい話でしょう？

基本的にIntelとしては自社ご推奨のものを使うことを前提にしているのでしょうけど、CPUクーラーをどんどん大型化して熱抵抗を下げるのは、どうしても場所を食うことになりますし、価格も上がってしまうでしょう。また、シャーシ内部の温度上昇も馬鹿にならなくなってきていますので、その分まで加味しておくのは大変です。
それなら手っ取り早く外気を直接導入することにして、まずCPUの周囲温度を「想定できる温度範囲内」にしてしまって、その上でCPUクーラーに求められる熱抵抗を決めて、それに基づいた大きさと性能にしておこうということになったのではないかと思います。

CPUクーラー近辺の温度上昇にもよるでしょうけど、自作機でもアクティブダクト（？）として、小さいファンでもつけて外気をCPUクーラー近くに流し込んでやるやるというのは結構有効じゃないかと思いますよ。

お礼

ありがとうございます。
要は、Intelが自社ご推奨の物を使う事を前提にしていて、Intelのシャーシ設計を基準にしているのであれば、パッシブダクトはIntel製リテールクーラーを使う人向けに設計されていると考えて良いでしょうか？
他社のCPUクーラを使う人、AMDな人、などはCPUクーラの形が違うので、リテールものとはファンの位置が異なったり、そもそも頭を打つのでダクトを撤去しなきゃいけないケースがよくあります。
まあ、勿論その他社製CPUクーラーに合うパッシブダクトというものが存在するのであれば、それにこした事はありませんが、形がバラバラなのでそんなものは当方の知る限りありません。

だから、リテールクーラーがある人は、パッシブダクトがあると、リテールクーラーでもある程度はよく冷える。
パッシブダクトがないと、リテールクーラーではあまり冷えない可能性がある。
他社製のものを使っている人は、あんまり気にしなくても良い。

そんな感じでしょうか？