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金属蒸着とバッファー層に関して
金や白金など金属を物質を蒸着する際、基板との接着を良くするために クロムやチタンなどのバッファー層を薄く蒸着してから 目的となる金属を蒸着します。 それで質問なのですが、 目的となる金属(金や白金)とバッファー層(クロムやチタン)の間の結合は金属結合だということは分かりますが、 バッファー層と基板と間の結合は何結合になるのでしょうか?共有結合ですか? 基板の種類によってはバッファー層との結合が弱いものもあると思うのですが、 どういったものが挙げられるのでしょうか? ほとんど全ての基板の上にうまく結合出来るものなのでしょうか?
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>ほとんど全ての基板の上にうまく結合出来るものなのでしょうか? 無理です。 そもそも金属でもその他の元素や化合物でも「結晶構造」や「結晶定数」が異なります。 これらがうまく合わないと簡単に剥落してしまいますし、一旦は「準安定相」となっても熱衝撃や機械衝撃に耐えるのは「運次第」になっては困るのです。
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