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- yone_shige
- ベストアンサー率39% (9/23)
既に回答がある様に、ビアノ数だけインピーダンスが下がるのでいっぱいつけます。これから設計するなら上記の目的で使いますが、既に製品になっているものを見ての疑問なら、上記の他にIC裏面に放熱用の金属がむき出しになっているものがありますが、そのICの場合は裏面から積極的に放熱することが必要なのでGNDパターンと半田付けして基板に熱を逃がすためにビアを付けて半田を穴から逃がすことで付けておきます。穴が無いと半田が流れないので必要です。既に出来上がった基板で穴に半田が埋まっていたら、それが目的です。
- ohkawa3
- ベストアンサー率59% (1345/2267)
沢山並んでいるならば、基板の裏表間の熱伝導を良好にするためでしょう。もちろん、高周波域のインピーダンスを低下させて動作の安定性を高める役割もあります。 単独のビアならば、裏表間のパターン接続を、ICの外側で行うよりも内側で行った方が素直なパターンを引けるような理由もあるでしょう。
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