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実装基板の静電対策について
- 実装基板の静電対策には材質の選択が重要です。
- 透明アクリル板や帯電防止アクリル板、POM棒、カーボン入りポリカーボネイト棒が候補材料として考えられます。
- 静電対策の効果や検証方法についても検討しています。
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再出です。 小生のアドバイス内容が、貴殿の質問内容の趣旨に近くて安心しました。 さて、“検査治具はアース接続はします”の記述ですが、 ※ 実装基板に接触する実装基板押さえ棒 ↓ ※ 実装基板押さえ棒を取り付けるブロック ↓ ※ スイング又はリニアでの可動部 ↓ ※ 可動部の受け部品 ↓ ※ ……………………………… ↓ ※ ……………………………… ↓ ※ アース接続ポイント ↓ ※ アース線 まで、導電物質でつながっているかが重要です。 また、実装基板を検査冶具に置く時の受け具も同様のことが云えます。 ですが、実装基板押さえ棒の方が、可動部等がありアースまで導電材でつながる構成が 難しいので、実装基板押さえ棒から直接アースを取り、可動部影響を極力避ける手法で 接地部まで接続するようにします。 実装基板を検査冶具に置く時の受け具からも、直接アースを取りリスクヘッジすることも あります。 以上のような内容を考察し、静電防止仕様を決定してください。
ベアボードなら何でも使えるけど、実装後の検査にリークするような低抵抗は使えません。それが限度内でかつなるべく低いことの見極めでしょう。 http://www.acry-ya.com/acry-ya_new/html/diy/htm/seiden-as.htm アクリル高性能制電板 表面抵抗率 10^7~8 Ω/□ より高抵抗なものが望ましいのかも 効果の検証、、、静電気発生させて破壊するかのテストまで必要ないと思います。 絶縁抵抗も↑の <アクリル制電板ゴミの付着テスト> 紙切れパラパラで判るような気が・・・ リークというのも、強電ではないのでテストに支障が出なければ問題ありません。上記のアクリル高性能制電板でも使えるものが多いと思いますよ。 冶具が帯電して、基板のハイインピーダンス部分に高電圧が掛かると弱いパーツを破壊する。帯電を防ぐ導電性は要るが、良すぎても測ろうとする特性がおかしくなる。 こうした材料を使うなら冶具全体が微弱に導通するので、アースは何処か1箇所確実にとれば充分。 パソコンよりデジカメが弱そうで、より対策する必要があるのかもしれません。
- 参考URL:
- http://japan.renesas.com/products/common_info/reliability/jp/download/C12769JJ7V0IF00_ch05.pdf
お礼
ありがとうございます なるほど、低抵抗すぎる板や棒を使用すると、リークしてしまうのですね アクリルか表面抵抗率 10^7~8 Ω/□の帯電防止アクリルですね やはりどちらがよいのかわかりません ルネサス・半導体使用上の注意を読ませて頂きました 大変参考になりました 活用させて頂きます
材質を帯電防止にするや、帯電防止処理タイプにする、帯電防止剤塗布する等、色々ありますが 基本的には静電気等を如何に逃がすか(流してためないか)です。 ですから、実装基板の押さえる棒に直接か、導電材を介して間接にて、導電材と接続し、 静電気等を常に逃がす(ワイヤーのような物を取り付ける)工夫が必要です。 パソコンのメモリー交換時に、手や身体の静電気を除去するシステムを常に構築している 内容になります。 静電気測定器は、用語検索で当該の機種を確認ください。
お礼
早速のご回答等ありがとうございます 検査治具はアース接続はします その材質により本当に効果があるかと必要があるかが知りたいです
お礼
ありがとうございます 押さえ棒の板の押さえ棒が取り付いている面にY端子でアース接続します ピンボードも同様に、実装基板をセットする板の表面にアースと接続します