- 締切済み
チップアッテネータの使い方
- 高周波で使う「チップアッテネータ」の使い方について質問します。
- 基板の配置場所やGNDの取り扱い方法について教えてください。
- チップアッテネータを使った際に必要な注意点や最適な設置方法について教えてください。
- みんなの回答 (3)
- 専門家の回答
みんなの回答
関連するQ&A
- QFNのICチップの外し方
170メートル程度まで電波の飛距離が出るという基板で使用しているRFモジュールICを搭載した基板のテストを行なっています。複数枚の中の一部の基板で飛距離が100メートル程度に留まってしまうとものがあるというのを聞きました。 このRFモジュールICはQFNタイプの20ピンICで、このICチップの裏面のGND面の半田が、基板のGND面と正常に半田ができていないのが原因ではないのかと考えているようです。 このようなQFNタイプで20ピンのICの半田をリワークする場合の良い半田ごてや道具などはないでしょうか? 一旦取り外したこのQFNのICは再利用したいとのことです。 どうぞ、ご教示の程よろしくお願い致します。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 基板のB面から挿入、A面で半田付け
現在、産業用機器の基板Assyを生産している者です。 通常の基板AssyはA面に部品を集中させて、B面で半田付け(DIP)をするのですが、現在生産中のモデルは挿入点数が約70点、そのうち3点がB面から部品を挿入し、A面で半田付けと言う部品です。 しかし、A面の半田づけ部分は非常に狭く、隣の部品とのクリアランスは 約1.5mmです。 現在は紙テープ等で周りの部品に半田が付かない様にして、スポット半田槽で半田付けしていますが、紙テープを貼るだけでも結構時間が掛かります。 もっと簡単に出来る方法、どなたか御存知ありませんか?
- 締切済み
- その他(FA・自動化)
- 基板のスルーホール
業者にお願いして、基板を作っているのですが わからないことがあるので、質問させてください。 スルーホールには、メッキ処理がしてあり、部品面・半田面に 導通があります。 この部分にハンダ処理する必要性はありますか? 現在は、GNDのみスルーホールで、表面・裏面を処理している 感じですが、そのうち電圧をかけるなどの配線方法も必要に なるかもしれませんので、アドバイスお願い致します。 よろしくお願い致します。
- ベストアンサー
- その他(学問・教育)
- プリント基板 配線について
プリント基板の配線を曲げるときはインピーダンスの関係で、90°ではなく45°で曲げるのが望ましいとききました。 しかし、スルーホールを使用して部品面と半田面を接続した場合、この部分で90°曲げが発生してしまうと思いますがこれは問題無しなのでしょうか?それとも仕方の無いこと(なるべくなら使用しないほうが良い)なのでしょうか? よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 物理学
- プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分?(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電気・電子工学
- 基板のパターンの修復
先日、基板の面実装タイプの抵抗を外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、 ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 面実装の抵抗を引っ張るとその下にある基板のパターン? (部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 テスターをあてて導通の確認をした所、 パターンは完全にははがれていない様子で導通を確認できました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても取り付け部分が狭く パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですがスグに取れてしまいます。 パターンが剥がれてしまったり、プリント基板上に新しくラインを引きたい時に使えるような修復キット等ございましたら教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 画像の基板に使用されてる部品の名称は何でしょうか?
プリント基板に画像のような部品が実装されてるかと思います。 黒い色をした四角の部品です。 2面ほど半田付けされてたり4面ほど半田付けされてたりしてます。 正方形に近い形状や長方形に近い形状の物まであるかと思います。 これらを総括してICチップと言うのは間違った言い方でしょうか? 画像の黒い部品を総括して何と呼べば良いのかいまいち分かりません。 よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他(生活家電)
- ユニバーサル基板のスペック表の見方について
http://jp.rs-online.com/web/search/searchBrowseAction.html?method=getProduct&R=3917349 はんだ スルホールはんだ フラックス 部品面白色シルク印刷 部品面緑色シルク印刷 ユニバーサル基板のスペック表を見ているといろいろあるようなのですが、 これらは何を表しているのでしょうか? ユニバーサル基板にはランドとランドが繋がっているものと繋がっていないものがあるのですが、 これはどこを見て判断すれば良いのでしょうか? お願い致します。
- ベストアンサー
- 科学
- マイクロストリップラインのインピーダンス
ベタGND層の1層上に信号ラインを引いたマイクロストリップラインでは、ベタGNDが 信号リターン電流の流路となるので、信号ライン直下の領域には流路を妨げるスリット等を 設けないのが基本だと思います。 ですが実装の都合上、信号ラインと直交する方向のラインをGND層に引かなければならず、 リターン電流の流路を分断してしまった場合、信号ラインのインピーダンスは どうなるんでしょうか? 1箇所だけインピーダンスが大きくなるような状態になるのか、それとも信号側は 変化無しでGNDだけバウンドするんでしょうか? またこの信号ラインが2本ペアの差動信号ラインであった場合、リターン電流はベタGNDを 流れないと思いますが、こういう場合はベタGNDをいくら分断しても全く影響が無いと 考えて良いのでしょうか? 以上、宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- 電気設計
- チョークコイルの代替え品
DCDCコンバータの降圧回路において、下記の(1)のコイルを使っています。 代替えとして(2)を見つけましたが、悩んでいます。 (2)の測定周波数が10kHzで(1)は1kHzです。 ここでいう測定周波数とはどんなものでしょうか? 比較するならメーカーに1kHzの測定データを提出してもらって 比較すれば良いのでしょうか? この辺ご存知の方ご教授願います。 (1) TDK TSL1112--472JR21-PF http://docs-asia.electrocomponents.com/webdocs/1058/0900766b8105832d.pdf http://jp.rs-online.com/web/p/products/6047465/?cm_mmc=jp-_-brand-_-tdk-_-6047465 (2) Panasonic ELC10E472L http://industrial.panasonic.com/www-data/pdf/AGB0000/AGB0000CJ10.pdf http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qAGB0000_JP.html
- ベストアンサー
- 科学
お礼
ご回答ありがとうございました。 実務的な要素まで教えてくださって、ありがとうございました。参考になります。 バラツキを抑えるためには、端っからL2の銅箔を取ってしまうというのは 良いですね。考えてみます。 明日、実際にチップアッテネータが届く予定なので、実験してみようと思います。 どうもありがとうございました。助かりました。