電子工作、ICの基板への付け方について

質問

キット物しか作ったことの無い電子工作初心者です。

今回、失敗覚悟ですが練習も兼ねて
キットではない電子工作に挑戦することになりました。
（インターネットで回路図と簡単な作り方だけが載っているものです）
部品にLMC555CNというICが出てくるのですが、基板への付け方がイマイチ掴めません。
基板に直で半田付けするのか、それともソケットに刺して半田付けするのか、どうするものなのでしょうか？
足の間隔は1.27mmですが、多くのユニバーサル基板やソケットは2.54mmです。
謎だらけです。

LMC555の仕様書です。
http://www.national.com/JPN/ds/LM/LMC555.pdf
作ろうとしているのは
http://www.bea.hi-ho.ne.jp/bokuto/kosaku/mll3/
のバージョン2で無い方です。

回答No.6

soramist

ANo.5です。
失礼しました。
画像を入れ直します。

回答No.5

soramist

添付資料を見ると「空中配線」と書いてありますね。
確かに、これだけのスペースに部品を押し込むには、ソケットなど使っては
いられないでしょう。
当然、ICにリード線じか付けとせざるを得ないでしょう。
（IC周辺の状況がよく見えないので・・・推測です）

ICにリード線をじか付けする方法を画像でご説明します。
（添付図左側です・・・画像がうまく入らなかったらごめんんさい）
このICは、端子間ピッチが0.65mmの10ピンICですが、8SO(ピッチ1.27mm)でも
DIP(2.54mm)でも、同じ要領でやります。
（DIPの場合は足を水平に広げる）
あまり厚くないセラミック板の上にICを載せ、アルミ製のクリップで図のように
ICを挟んで固定します。
（図は、もう一枚の画像を並べる関係から90度回転させていますが、右利きであれば、
当然左へ90度回転させた形（クリップが手前に来る形）で作業します。
片側が終われば180度向きを変えて反対側にリード線をハンダ付けします）

プラ製のクリップでは、ハンダごての熱で溶けてしまいます。
また、アルミ製のクリップを使うのは放熱の目的もあります。(ICの保護)
基板をしっかり固定する方法があれば（小型バイスで挟む等）、1.0～1.6mm厚の
ガラエポ基板上で作業してもかまいません。
（耐熱性の板上で作業すること、ガッチリ固定することが肝要）

リード線は（この図では）、0.2mmΦの裸銅線（単線）を使っていますが、8SOであれば
0.3mmΦの方が強度があってよいでしょう。
(0.2mmΦの銅線は数回の屈曲で簡単に折れてしまいます。(-_-;))
なお、エナメル線を使わないのは、こんな細い線の被覆を剥がすのは大変だからです。
力を加えると簡単に折損します。

ハンダ付けが終わったら、線間短絡を防ぐために1mmΦの収縮チューブを一本置きに
被せておきます。
なお、添付図ではIC端子間に絶縁のため、エポ系接着剤をつけていますが、収縮チューブ
を使うなら、接着剤は不要です。
（くれぐれも、ハンダ付けしたリード線を”折らないように”気を付けてください）

添付資料の悪口を言って申し訳ないですが、こんな狭い場所にパーツを詰め込まなければ
ならないのに、なぜこんな巨大な（？）パーツを使うのか不思議でなりません。(^_^;)

先ず、ICですが、CMOSの555で8SO（ピンピッチ1.27mm）のものがあります。
単純計算ですが、DIPの約1/5の容積ですみます。
秋月電子で扱っています。
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gI-01179/

巨大な電解コンデンサが使われています。
コンデンサはタイマ回路の中で、一番スペースをとる部品ですが、容量（μF)を減らせれば、
容積はウンと小さくできます。
CMOS 555はR1,R2に数MΩを使用することも可能で、web上の製作例でも数十分のタイマの
製作例がいくらでも見つかります。
製作者さんは、「Ver1では８秒しかとれなかった」と嘆いておられますが、これはおかしいです。
（ついでに言うと、この定数自体、８秒にはなり得ません。555の資料の計算式で計算してみてください）

R1,R2を十分大きくすれば、470μFというような大容量コンデンサは全く必要ありませんが、
念のため、”3216サイズで6.3V 100μF”というコンデンサが秋月にありましたので、
貼っておきます。
(3216というのは、3.2x1.6mmmというサイズの表面実装型のコンデンサのことです）
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-02151/

スイッチについても、スナップスイッチではかなりのスペースをとります。
スライドスイッチでよければ、はるかに小さいものが入手できます。
ただし、スイッチについては、操作性の問題があり、あまり小型でない方がよいかも
しれませんので、この点に関しての言及は避けます。

表面実装型の部品をうまく配置するには、やはり空中配線をやるよりも基板を起こす
のが容易です。
パターンをCADで書いて、サンハヤトの感光基板を使ってエッチング処理します。
（大変な作業のようですが慣れると簡単にできます。アマチュアレベルでよければ、
フリーのCADソフトがあります）

添付右側の図は、高周波回路の実例ですが、表面実装型の部品を使っています。
ICは0.6mmピッチの8ピンです。
ICの左上にあるのは、2012というサイズのコンデンサ、右側にあるのは1608という
サイズのコンデンサ、その右側にあるのが、3216というサイズのコンデンサです。
（3216は大きさ比較のために載せたもので、回路とは関係ありません）

不明な点があれば、補足欄から遠慮なく質問してください。

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回答No.4

Amanjaku

＞足の間隔は1.27mmですが、多くのユニバーサル基板やソケットは2.54mmです。
LMC555CNなら間隔は2.54mmです。555の後ろの文字で外形が違います、データシートをよくお読みください。
初めてなら基板にソケットを半田付けして使用する方が確実です。
ただしソケットの分厚みが厚くなりコストも掛かります。馴れればこの種のICならば直接半田付けするのが一般的です。価格がIC < ソケットですから。

回答No.3

J_P

自分のソケット使用基準ですが
・熱に弱い部品　　　　　　　　はんだ付けで壊さないため　　　　　
・交換するかも知れない部品　　交換するときはんだを取ったり配線をやり直す手間をすくなくする。
ソケットを使用して他の装置と接続する場合がある部品
メリットとしてソケットを使用すれば配線チェックがやりやすい。（自分はですが）、壊れても交換しやすいがありますがデメリットとしてＩＣソケット分高くなる、外形が大きくなる。とくに高さ方向。
改造の場合そこに入るかが問題になると思います。
写真の改造では基板も使用していない気がします。

回答No.2

ないぴょ（@dokiga-munemune）

ソケットだけ半田付けしてからＩＣを刺してください。
ＩＣを刺したまま半田付けするとＩＣが熱破壊する恐れがあります。

回答No.1

86tarou

足ピッチが1.27mmということはＳＯＰ（表面実装）のＩＣだと思います。ユニバーサル基板に実装するには向きませんので、ＤＩＰ（2.54mmピッチ）タイプのＩＣを使う方が簡単です。

補足

仕様表の見る部分を間違えていました。
LMC555CNはDIPタイプで2.54mmピッチのようです。

これを買ってソケットに刺した後基板に半田付けすればいいのでしょうか？