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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:表面実装LEDの故障判定基準)

表面実装LEDの故障判定基準

noname#230359の回答

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noname#230359
noname#230359
回答No.1

LEDメーカーでは,製品認定する際に規定に従って何項目もの評価試験を行 います。 この評価試験を開始する(ストレスを加える)前に測った特性が初期値であ り,規定時間の評価試験(ストレスを加えた)後の特性と比較しているものです。 従って,ユーザーの手元の個々の素子について,どの時点の特性を言うのかと は無関係です。同じ設計,同じ条件で製造した素子なので,同様の挙動をする ものと推定できるということです。 基板実装時の熱履歴は含まれません。熱履歴については,個別の評価試験項目 として実施します。 可視光LEDの仕様書例を参考URLに貼っておきます。 6.信頼性に(1)試験項目と試験結果の一覧表があるので参照してください。 試験は項目毎に個別に行うものです。 赤外LEDでも評価試験の考え方は変わりません。 基板実装後に明るさが50%とか60%まで低下してしまうことはありません が,僅かな変化は起こる可能性があります。 変化する原因 ・熱履歴(高温)によって樹脂材料の透過率や反射率が変化する ・はんだ付けのフラックス等による汚れが生じる ・プリント基板の反射率などの条件により,実装状態では単体態に比べて光出力が変化する (LEDは裏面への漏れ光があるので,実装状態では基板の条件次第で漏れ光分  に相当する分の変動の可能性がある)

参考URL:
http://www.nichia.co.jp/specification/jp/led_lamp/NEPW500A.pdf
noname#230358
質問者

お礼

ありがとうございました。 いろいろ勉強になりました。

noname#230358
質問者

補足

ありがとうございました。 実際に基板実装の前後で、LEDが暗くなったりすることはあるのでしょうか?

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