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金ﾒｯｷ上 半田実装の濡れ不良
無電解金ﾒｯｷ （ﾆｯｹﾙ 3-5μ、金 0.03-0.05μ厚み）において、半田実装時のはじきが出ています。いわゆるﾌﾞﾗｯｸﾊﾟｯﾄﾞでは無いように思います（外観色調より）。実装半田組成は ｽｽﾞ-銀3.0-銅0.5となっています。 全数でなく１００枚に対し、数枚発生という状況です。 このようなご経験有れば、可能性有る要因をご教授頂けませんか？
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?金メッキの不良で下地のニッケルが露出。酸化している可能性が高いです。 PWBメーカー不良を疑うか、保管状態・期間、ベーキング条件を確認下さい。 ?もし、金メッキ上に封口処理を行っていれば、封口処理材とフラックスの 相性も有るので、封口処理材を使っているか否か、、使っている場合最近 材料を変更していないか、PWBメーカーに確認下さい。(100枚に数枚なら 可能性薄。最近の話で無く最初からの場合は単なる評価不足。 ?発生確率的に、PWBメーカー不良を疑うスタンスで良いと思いますが、 基板の吸湿やクリームはんだの賞味期限は確認要です。プロファイル が不適当な場合、金メッキの方がレベラーよりシビアな所は有ります。 因みにブラックパッドは正常にはんだ付け出来た物がバリっと剥がれ、 剥がれた跡が黒いので、パッドが初めから黒っぽい訳では有りません。
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お礼
早速のご回答有難うございました。 ただちに、お客様への報告書を求められておりましたので、大変助かります。 なじみの薄い、ﾊﾟｯﾄﾞ表面上の問題でしたので手がかりがなく困っておりました。さっそく基板ﾒｰｶｰと連携を取ります 有難うございました。 ﾌﾞﾗｯｸﾊﾟｯﾄﾞの見方も認識違いで有りました。 勉強になります。