熱によるメッキのはがれ
- プリント基板の銅上にニッケル（３μ）ー金メッキ（１μ）の電気めっきを施したところ、実装後にメッキのはがれが確認されました。
- 在庫に関しては全数セロテープ試験を行ないましたが、試験後の製品に関して実装時に２５０℃程度の熱がかかります。
- 実装前に密着不良が無ければ、熱をかけたあとでも発生することはないのでしょうか。
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熱によるメッキのはがれ
プリント基板の銅上にニッケル（３μ）ー金メッキ（１μ）の電気めっきを施したところ実装後にメッキのはがれが確認されました。 在庫に関しては全数セロテープ試験を行ないましたが、試験後の製品に関して実装時に２５０℃程度の熱がかかります。 実装前に密着不良が無ければ、熱をかけたあとでも発生することはないのでしょうか。
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あまり詳しくはないので、参考程度に受け止めて下さい。 めっきはニッケルと金どちらで剥離していますか？ 金メッキのみが剥離しているなら、金メッキの膜厚を上げるか、無電解で行った方がいいのかもしれません。 封孔処理なども有効かもしれません。 業者などに問い合わせてみてはどうでしょうか？ また、ニッケルは割と酸化されやすい金属なので、金メッキ前の水洗工程などの前処理条件が影響している可能性もあります。 ニッケル部で剥離しているようなら、ニッケルの密着性が悪いか、めっき膜厚が足りないために、ピンホールが生成しているのかもしれません。 ピンホール部から銅の酸化が起こっている可能性は十分に考えられます。 もし、許されるのであれば、ニッケルを8μm程度にしてみて下さい。 それでも駄目ならば、ニッケル前の前処理を疑った方がいいのではないでしょうか？
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