無電解めっきに使用する還元剤とは?その原因や現象について教えてください

このQ&Aのポイント
  • 無電解めっきに使用する還元剤として、ジメチルアミンボランがよく使われています。しかし、めっき中でないにも関わらず、液面にガス発生が認められ、経時で析出速度も低下してしまうことがあります。これは、ジメチルアミンボランの分解が原因かもしれません。
  • 他の原因として考えられるのは、次亜リン酸の使用です。次亜リン酸でも同様の現象が起きる可能性があります。無電解めっきにおいては、還元剤の選定と効果的な使用量、そして液中の他の成分との相互作用が重要です。
  • 無電解めっきの還元剤には、ジメチルアミンボランや次亜リン酸が使用されますが、その使用には注意が必要です。分解や反応による現象や問題が起きることがありますので、正しい使用方法や条件を守ることが重要です。詳しい方にアドバイスをいただければ幸いです。
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無電解めっきに使用する還元剤

Niの無電解めっきにボロンとしてジメチルアミンボランを使用しているのですが、めっき中でないにも関わらず、液面にガス発生が認められ、経時で析出速度も低下してしまいます。これは、還元剤であるジメチルアミンボランの分解が原因なのでしょうか?また、他の要因が考えられるのでしょうか?次亜リン酸でもこのような現象は起きますか?詳しい方、ぜひ教えて下さい。宜しく御願いします。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

とりあえず化学反応を遅くさせたいのなら、これ以上の高pHは望めそうにないので、濃度低下と温度低下でしょう。 めっき浴が市販品でその作業条件がサプライヤーさんの指示通りで行っているのなら、そういうめっき液であるか、めっき液に異物を持ち込んだためでしょう。 自己分解が浴中でのNi析出を伴っているのなら、浴成分のバランスを崩したか、異物の持込が原因で、その状態での回復は無理でしょう。 DMABの自己分解だけなら、終了時には冷却することと、再開前の分析・補給で復帰できると思います。DMABの無駄な消費と言う点では問題は解決していませんが。 >素地は非晶質NiPであり、次亜リン酸塩では、めっきができず、ボロンでしかめっきできないため、なんとかしたいのですが・・・。 無電解Ni-Pめっき膜上に、無電解Ni-Pめっきをしようとしたのでしょうか?  それなら、活性化の問題にも思えるのですが。

noname#230358
質問者

お礼

早速の御回答有難う御座いました。この液は市販品ではなく、オリジナルですのでDMABの濃度低下、温度低下を実施してみます。析出速度は低下するでしょうが。また、おそらく、DMABの自己分解のみですので、終了時の冷却、再開前の補給で連続めっきが可能になるか調査してみます。また、このめっきは元々、無電解NiP上に、結晶質NiP(P5wt%)の無電解めっき膜を形成させることが目的です。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

>液面にガス発生が認められ、経時で析出速度も低下 明らかにジメチルアミンボランの自己分解ですね。 可能性として次亜リン酸でも生じます。 なぜ自己分解するのか? これはpHと完全剤の酸化還元電位によって決まります。 次亜リン酸はpHが低くてもかなり安定ですが、ジメチルアミンボランはpHを高くしないと不安定。

noname#230358
質問者

お礼

早速の御回答誠に有難う御座いました。このボロン浴のpHは9.5、浴温は約80℃ですが、この条件下でも自己分解するのでしょうか?もし、分解するなら、どうやって防止すればいいのでしょうか?素地は非晶質NiPであり、次亜リン酸塩では、めっきができず、ボロンでしかめっきできないため、なんとかしたいのですが・・・。

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