鉛フリー半田の溶解量は？
- 鉛フリー半田が主流となっている現在、プリント基板のPad部（銅）の溶解量（溶解速度）は気になるところです。
- Reflow条件や半田の種類によって溶解量は異なりますが、一般論も知りたいと思っています。
- ご存知の方がいらっしゃれば、教えていただけると幸いです。
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鉛フリー半田への溶解量
最近は鉛フリー半田が主流となっていますが、プリント基板のPad部（銅）の溶解量（溶解速度）はどのくらいなのでしょうか？ Reflow条件や半田の種類によってさまざまでしょうが、一般論でかまいません。どなたかご存知の方ご教授お願いいたします。
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手持ちに一般的に現在使用されているSn-3Ag-0.5Cuの溶解速度グラフがありました。これによると ２４０℃ ０．２μ ２５０℃ ０．２８μ ２６０℃ ０．３５μ ２７０℃ ０．４８μ ぐらいとなっております。 ただし、実際にはここに微量な添加物を加えて溶解速度を落としているようです。半田メーカーに問い合わせると同様な資料はもらえると思いますが。
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