アルミダイガストのNiメッキで鏡面部にフクレが発生する原因とは?

このQ&Aのポイント
  • アルミダイガストの片面が鏡面の製品に無電解Ni、硫酸Cu、BNiのメッキを厚みがそれぞれ2,8,2ミクロン付けて高温冷却の密着テストをすると、鏡面部にフクレが発生します。
  • 前処理剤の時間が数秒の管理範囲で狭いため、安定しません。市販の物ではどうでしょうか。
  • アルミダイガストのNiメッキで鏡面部にフクレが発生する原因と、安定した前処理剤について教えてください。
回答を見る
  • 締切済み

アルミダイガストのNiメッキ

シリコン10%含のアルミダイガストで片面が鏡面の製品に無電解Ni、硫酸Cu、BNiのメッキを厚みがそれぞれ2,8,2ミクロン付けて高温冷却の密着テストをすると、鏡面部にフクレが発生します。どうしてでしょうか。 又、いま使っている前処理剤の時間が数秒の管理範囲で狭いため安定しません。何か良い前処理剤は無いでしょうか。(市販の物を使っています) よろしくお願いします。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

アルミダイカスト上のめっきのフクレの場合は、素材のピンホールによる場合がほとんどですが、無電解2μmの場合、ニッケルめっきのピンホールができ、次の硫酸銅浴で穴が開いてしまいます。 素材のピンホールも疑わしいですが、ます、下地の無電解めっきの厚みを5μ10μに厚くされてはいかがでしょうか? また、可能なら、硫酸銅の代わりにピロ銅ならフクレも出ないかも知れません。

noname#230358
質問者

お礼

色々ご指導有り難うございます。早速テストしてみます有り難うございます。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

アルミダイカストに限らず、密着不良のほとんど素材めっき間で発生します。その原因のほとんどは前処理不良。 今回の例が前処理不良かは不明なので、まずどこから剥離しているかを確認しましょう。 簡易的には、カッターなどでフクレ部を剥がして見ましょう。銅色をしているとか、アルミっぽいとか。 はっきりしない場合は、工業試験所などに相談すると安く試験してくれますよ。 良い前処理剤は良くわかりません。

noname#230358
質問者

お礼

早速のご回答有り難うございます。仰るとおり前処理の不良と思われます。剥離場所はアルミと銅メッキの間です。他の前処理剤が有ればと思っているのですが。

関連するQ&A

  • セラミックへのNiめっき

    素材セラミックへの無電解Niめっきをしています。 めっき厚3ミクロン以上で出来る限り、密着の良い方法は無いでしょうか?

  • Niメッキの剥がれのことです。

    Niメッキの剥がれのことです。 厚み3mmの無酸素銅の板に電解ニッケルメッキ(1ミクロン以上)を両面につけます。 この銅板を2.0mmに潰した場合、Niメッキは剥がれるでしょうか? 剥がれるなら、剥がれない手段はあるのでしょうか? Niメッキの硬度をできるだけ小さくすれば、剥がれにくくなるような気がしますが。

  • アルミ上のメッキの密着

    亜鉛置換処理をしたアルミ(5000番台や6000番台)にメッキをする際、 密着が悪いメッキがあるかご存じの方いらっしゃいますか? 仕事で、通常はスルファミン酸Niメッキを施すのですが、 代わりに無光沢硫酸銅メッキを施したところ、ぼこぼことフクレてしまい、 メッキが乗っていない箇所もありました。 ちなみに、光沢硫酸銅メッキの密着は問題ありませんでした。 なぜ無光沢硫酸銅メッキの密着が悪いのでしょうか…。

  • CuへのPdめっき

    Cuへ電解Pdめっき処理をしたいのですが、Auめっきの様にNiにてCuの拡散防止層は必要でしょうか? また、CuへPdめっきをした際CuのPdへの拡散はどの程度のものでしょうか? 追加質問ですが、Cuに対するPdめっきの密着性等詳しい方おりましたらお願いします。

  • 鉄素材上の下地無電解Niめっき、最表面ロジウムめ…

    鉄素材上の下地無電解Niめっき、最表面ロジウムめっきで鉄素材が溶解して困ってます。 問題が2点あります。?鉄素材(SK材 硬化のために熱処理されている)を前処理し(インヒビター入り水:塩酸=1:1で黒色被膜除去後、+電解脱脂)、無電解Niめっき後、ロジウムめっき(強酸性)をすると、製品のエッジ部が溶解、無電解Ni被膜、素材までも溶解してしまってます。?その対策として同鉄素材に同前処理をし、青化銅めっき(銅ストライクではない)をし、無電解Niめっきをし、ロジウムめっきをしても同様の現象が起きました。さらに?の場合では問題なかったのですが、?の場合では無電解Niめっき後のサンプルで、鉄素材とCu被膜の間で密着不良が発生しております。以上非常にややこしいですが大変困っております。 何か良い対策あれば、ご教示願います。

  • SUS430へのNiめっきについて

    SUS430(光沢表面)へニッケルめっきを施したいのですが、密着の良いめっきが得られません。(処理品を折り曲げるとめっきが剥がれてしまいます) めっき工程は以下の様に処理しております。 1.脱脂 2.電解脱脂 3.酸活性(50ml/LHCl(35%)_30s_60℃) 4.Niストライク(ウッド浴_3min_RT)*酸活性後の水洗無し 5.Niめっき(ワット浴_光沢剤無し) 上記処理では、SUS430表面の光沢が残っています。 周辺の条件はあれこれ変えて試みているのですが、密着の良いめっきがどうしても得られません。 どなたか、良い方法をご存じでしたらアドバイスの程宜しくお願いいたいします。

  • SUS430へのNiめっきについて

    SUS430(光沢表面)へニッケルめっきを施したいのですが、密着の良いめっきが得られません。(処理品を折り曲げるとめっきが剥がれてしまいます) めっき工程は以下の様に処理しております。 1.脱脂 2.電解脱脂 3.酸活性(50ml/LHCl(35%)_30s_60℃) 4.Niストライク(ウッド浴_3min_RT)*酸活性後の水洗無し 5.Niめっき(ワット浴_光沢剤無し) 上記処理では、SUS430表面の光沢が残っています。 周辺の条件はあれこれ変えて試みているのですが、密着の良いめっきがどうしても得られません。 どなたか、良い方法をご存じでしたらアドバイスの程宜しくお願いいたいします。

  • Cu下地めっきについて

    半導体用の部品などで、Agめっきを行う場合、Agめっきの密着性向上の為にNiめっき上にCuめっきを下地めっきとして行いますが、その密着性向上のメカニズムを教えて頂けないでしょうか?(Cu下地めっきを行わないと360℃5分の耐熱試験でフクレが発生します。)また、参考となる文献やホームページ等有りましたら御教授頂ければ幸いです。

  • タフト処理後のメッキ

    タフト処理の皮膜がある上に、無電解Niをメッキしたいのですが、どんな前処理をしたら肌荒れ無く、密着の良いメッキができるのでしょうか。

  • 無電解Niめっきにおけるステンレスの不導体化、硝…

    無電解Niめっきにおけるステンレスの不導体化、硝酸洗浄などについて このたびはお世話になります。 先日、各種電解Niめっき(ワット浴、スルファミン酸、st-Ni)処理時に 用いる機器、ヒーターやポンプでステンレス製の材質でも使用可能と 聞きました。 通常は電解Niの場合、チタンかテフロンヒーターを選定し、ポンプはPP製の マグネットポンプを適用しています。 なんでもステンレスはめっき液中で不導体化(主にクロム)し、膜を張るから チタンと同じで大丈夫というような事を聞きました。 硫酸銅めっきでもステンレスでいけるんだ、と同じようなことを聞きました。 自分で調べたところステンレスは濃硝酸に浸漬すると不導体化するという 情報が得られました。また、無電解Niめっきでは濃硝酸で槽壁面に 析出してきたNiを溶かすということを聞いています。 そこで質問があるのですが、 ?ステンレスが不導体化するのは濃硝酸に浸漬した場合以外に、  めっき液に浸漬した場合も不導体化するのでしょうか?  (迷走電流がそのステンヒーターなどに流れる場合、流れない場合で   回答いただければと思います。) ? ?の内容について、めっき液中でも不導体化するということは   各種電解Niめっき液中ではステンレスヒーター・ポンプなどは   さびないのでしょうか?   もしさびるとしても、それが目に見えて出るまで数カ年を要するなど   ある程度長時間使用可能なのでしょうか? ?無電解Niめっき液ではNiが析出した槽に濃硝酸液を投入・循環してやると  Niは剥離されますが、同時にステンレスを不導体化するという目的も  あるのでしょうか? ※ここでいうステンレスは304、316、316Lなどです。